陜西基板FPC排線定制

FPC排線焊接原理：1．潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層--金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。陜西基板FPC排線定制

在柔性板設(shè)計(jì)中，材料的類型和結(jié)構(gòu)非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機(jī)械特性等；對(duì)柔性板的價(jià)格起著重要的作用。我們必須在設(shè)計(jì)圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結(jié)構(gòu)。FPC加工廠家可選的柔性覆銅介質(zhì)和帶膠的介質(zhì)薄膜應(yīng)該符合IPC-MF-150，IPC-FC-231和IPC-FC-232，或者符合IPC-FC-241和IPC-FC-232規(guī)定。這些IPC規(guī)范把各種材料按照自然特性分類出來。從眾多材料中選擇適合的材料必須考慮下列幾點(diǎn)：1.潮敏特性；2.阻燃特性；3.電氣特性；4.機(jī)械特性；5.熱沖擊特性。陜西基板FPC排線定制FPC電路板可以提高柔軟度，加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。

用激光可以鉆微細(xì)的通孔，用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等。沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)只能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工，而YAG激光鉆機(jī)可以對(duì)基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，只用同一種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時(shí)由于上下孔的位置精度可能會(huì)制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學(xué)蝕孔雷同。

在柔性板中較常用、較經(jīng)濟(jì)的導(dǎo)體材料是銅箔。銅箔主要分為電解銅箔（ED，Electrodepositedcopper）和壓延銅箔（RA，Rolled－Annealedcopper）。電解銅箔，是采用電鍍方式形成。其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直柱狀，易在蝕刻時(shí)形成垂直的線條邊緣，有利于精細(xì)線路的制作；但因?yàn)橹鶢罱Y(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂，所以在經(jīng)常彎曲時(shí)容易斷裂壓延銅箔，是柔性板制造中使用較多的銅箔。其銅微粒結(jié)晶呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，它比電解銅更能適應(yīng)多次重復(fù)撓曲。但是因?yàn)閴貉鱼~表面比較光滑，在粘膠的那一面需要特殊處理。雙面FPC制造工藝：除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。

FPC制造工藝：迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題，蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制。基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路，人們認(rèn)為半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料，首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂，形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成第1層電路。在第1層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂，利用光刻法形成孔，保護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝，可以形成多層電路。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能。貴州軟板FPC生產(chǎn)廠商

多層線路板的優(yōu)點(diǎn):因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性。陜西基板FPC排線定制

絲網(wǎng)漏印使用的油墨有環(huán)氧樹脂型和聚酰亞胺型，都是雙組分，使用前與固化劑混合，根據(jù)需要加入溶劑調(diào)整黏度，印刷后需進(jìn)行干燥，雙面線路可以光涂布一面進(jìn)行臨時(shí)干燥后，反過來再涂布另一面并進(jìn)行臨時(shí)干燥，曝光、顯影之后再進(jìn)行干燥固化。光致涂覆層的圖形曝光需要有一定精度的定位機(jī)構(gòu)，如果盤的大小是100um左右，覆蓋層的位置精度至少是30～40弘m。如在圖形曝光時(shí)所討論的，裝置的機(jī)械能力如果有保證，這種精度要求是可以達(dá)到的。但是柔性印制板在經(jīng)過多道工藝加工處理后，由于其自身的尺寸產(chǎn)生伸縮或部分變形精度就很難達(dá)到較高的要求。顯影工藝沒有什么大的難題，精密圖形要充分注意顯影條件，顯影液與抗蝕圖形顯影液一樣都是碳酸鈉水溶液，即使小批量生產(chǎn)也要避免與圖形顯影共用同一顯影液。為了使顯影后的光致涂覆層樹脂完全固化，還必須進(jìn)行后固化。固化溫度會(huì)因樹脂不同，而有所不同，必須在烘箱中固化20～30min。陜西基板FPC排線定制