針座其實也可稱探針座,但在半導(dǎo)體業(yè)界稱之探針座主要應(yīng)用Probe上,半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。BT-100針座可選擇真空底座或磁性反轉(zhuǎn)底座. X-Y-Z 移動行程: 12mm x 12mm x 12mm,線性移動,線性移動解析2um；BT-60針座可選擇真空底座或磁性反轉(zhuǎn)底座. X-Y-Z 移動行程: 12mm x 12mm x 12mm,線性移動,線性移動解析0.7um；BT-80針座可選擇真空底座或磁性反轉(zhuǎn)底座. X-Y-Z 移動行程: 12mm x 12mm x 12mm,線性移動,線性移動解析0.7um。在針座上裝上打點器，打點器根據(jù)系統(tǒng)的信號來判斷是否給芯片打點標記。系統(tǒng)在測試每個芯片的時候?qū)π酒暮脡呐c否進行判斷，發(fā)出合格與不合格的信號。如果是合格的芯片，打點器不動作；如果是不合格的芯片，打點器立刻對這個不合格的芯片打點。實現(xiàn)芯片測試的途徑就是針座。2.0mm雙排WAFER加工廠
針座沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區(qū)，而針虛焊和布線斷線或短路，測試時都要測不穩(wěn)，所以焊針時，應(yīng)憑自己的經(jīng)驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點,焊完后使針尖剛好回到壓點中心,同時針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。技術(shù)員平時焊完卡后應(yīng)注意檢查針座的質(zhì)量如何，把背面的突起物和焊錫線頭剪平，否則要扎傷AL層，造成短路或斷路，而操作工也應(yīng)在測試裝卡前檢查一下。針尖有鋁粉:測大電流時，針尖上要引起多AL粉，使電流測不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗針座并用氮氣吹干，同時測試時邊測邊吹氮氣，以減少針尖上的AL粉。2.0mm雙排WAFER加工廠圓片移動到下一個芯片的位置，這種方法可以讓圓片上的每一個芯片都經(jīng)過測試。
針座是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。針座用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測試環(huán)節(jié)，負責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與針座接觸并逐個測試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，針座是檢測半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測，針座將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。
其實，在我們的身邊隨處都可以看到半導(dǎo)體的身影。例如你的電腦、電視，智能手機，亦或是汽車等。半導(dǎo)體像人類大腦一樣，擔(dān)當著記憶數(shù)據(jù)，計算數(shù)值的功能。針座從操作上來區(qū)分有手動，半自動，全自動 從功能上來區(qū)分有高溫針座，低溫針座，RF針座，LCD平板針座，霍爾效應(yīng)針座，表面電阻率針座。一、針座的用途。電流或電壓信號通過針座的傳輸來測試線路板的開路（Open）或短路（Short）I=U/R，如果是開路（Open）電阻＝∝：如果是短路（Short）電阻≌0。焊針時，應(yīng)憑自己的經(jīng)驗,把針尖離壓點中心稍微偏一點。
某些針尖位置低的扎傷AL層，對后續(xù)封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差，容易引起短路.某些針尖壓痕太長，超出PAD范圍，使PAD周圍的鋁線短路.所以平時我們操作時應(yīng)找準接觸點,把過行程設(shè)置為2～4MILS或70～100UM時，每個壓點都有很清楚的針跡，然后再把過行程設(shè)置為0時，看清楚每個壓點上都有輕輕的針跡，如果某些壓點上沒有針跡，就需要用鑷子把這根針壓下，如果某些壓點上針跡太重，而需要有鑷子把這根針往上抬一下，使針尖的高度差調(diào)在30UM以內(nèi)，然后做接觸檢查，每根針與壓點接觸電阻應(yīng)小于0.5歐姆，樣片/樣管測試是否OK，合格、失效管芯各測10遍，看重復(fù)性與穩(wěn)定性。一般，信號路徑電阻被用來替代接觸電阻，而且它在眾多情況下更加相關(guān)。江蘇針座售價
硅片測試的目的是檢驗可接受的電學(xué)性能。2.0mm雙排WAFER加工廠
針座是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的重要檢測設(shè)備。下面我們來了解下利用針座進行在片測試的一些相關(guān)問題，首先為什么需要進行在片測試？因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產(chǎn)量。因為有時我們需要進行自動化測試，在片進行自動化測試成本效益高而且更快。一個典型的在片測試系統(tǒng)，主要包括：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，線纜，針座，針座定位器，針座，校準設(shè)備及軟件，電源偏置等。2.0mm雙排WAFER加工廠