基于中國FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國、各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，較小孔徑、較小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。FPC的特性:厚度比PCB薄。河北FPC生產(chǎn)企業(yè)
定好位的覆蓋膜還要進(jìn)行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。這一工序的加熱溫度是160～200℃，時(shí)間為1．5～2h(一個(gè)循環(huán)時(shí)間)。為了提高生產(chǎn)效率有幾種不同的方案，較常用的是用熱壓機(jī)。把臨時(shí)固定好覆蓋膜的印制板放入壓機(jī)的熱板之間，分段重疊，同時(shí)加熱加壓。加熱方式有蒸汽、熱媒體(油)、電加熱等。蒸汽加熱成本低，但溫度基本上是160℃。電加熱可以加熱到300℃以上，但溫度的分布不均勻。外部熱源把硅油加熱，以硅油為媒體方式進(jìn)行加熱可以達(dá)到200℃，而且溫度分布均勻，較近使用這種加熱方式的逐步多起來?？紤]到使膠黏劑能充分填入到線路圖形空隙采用真空壓機(jī)是比較理想的，其設(shè)備價(jià)格高，壓制周期稍長(zhǎng)。但從合格率和生產(chǎn)效率方面來考慮還是合算的。引入真空壓機(jī)的實(shí)例也在不斷增加。浙江多層FPC制造工廠定好位的覆蓋膜還要進(jìn)行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。
雙通道或背面裸露的柔性電路雙通道彎曲，也稱為背面彎曲，是具有單個(gè)導(dǎo)體層的柔性電路，但是其被處理以允許從兩側(cè)接近導(dǎo)體圖案的所選特征。雖然這種類型的電路具有某些益處，但訪問這些特征的專門處理要求限制了它的使用。雕刻柔性電路雕刻柔性電路是普通柔性電路結(jié)構(gòu)的新穎子集。該制造工藝涉及一種特殊的柔性電路多步蝕刻方法，該方法產(chǎn)生具有成品銅導(dǎo)體的柔性電路，其中導(dǎo)體的厚度沿其長(zhǎng)度在不同的位置不同。（即導(dǎo)體在柔性區(qū)域較薄而在互連點(diǎn)較厚）。雙面柔性電路雙面柔性電路是具有兩個(gè)導(dǎo)體層的柔性電路。這些柔性電路可以制造有或沒有電鍍通孔雖然鍍通孔變化更為常見。
FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時(shí)間及溫度設(shè)置：A、溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒較為合適，較大不超過8秒，平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。運(yùn)用FPC可較大的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實(shí)用化方位發(fā)展趨勢(shì)的必須。
為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會(huì)對(duì)銅箔造成損傷，太軟又會(huì)研磨不充分。一般是用尼龍刷，必須對(duì)拋刷的長(zhǎng)短和硬度進(jìn)行仔細(xì)研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉(zhuǎn)方向與皮帶傳送方向相反，但此時(shí)如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長(zhǎng)，這是引起尺寸變化的重要原因之一。柔性電路板(FPC)檢測(cè)使用的儀器為光學(xué)影像測(cè)量?jī)x。福建FPC制造工廠
FPC彎折使用說明：一般金手指拔插區(qū)域，雖有補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)計(jì)，但仍不適合對(duì)此區(qū)域進(jìn)行彎折。河北FPC生產(chǎn)企業(yè)
FPC板材壓延銅與電解銅的區(qū)別：制造方法的區(qū)別。1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個(gè)過程頗像搟餃子皮，較薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。2、電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚！通常廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專屬的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高??！河北FPC生產(chǎn)企業(yè)