多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的普遍應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用較早使用較多的技術(shù)。福建貼片F(xiàn)PC柔性連接器
FPC柔性線路板是比硬板線路板要方便很多的，很多產(chǎn)品需要線路板可以做到圍繞產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)，這只有柔性線路板可以做到。電路板在行業(yè)里分為軟板，硬板和軟硬結(jié)合這三種結(jié)構(gòu)的PCB板，被成為傳統(tǒng)的電路板當(dāng)是一直以來都常用的硬板，而柔性線路板主要是適用于各種顯示器上面，攝像頭模組和電池等產(chǎn)品。而選擇柔性線路板的較終出發(fā)點(diǎn)是它可自由的彎曲，折疊和隨設(shè)計(jì)可任意排列，它的組裝和連線可完成一體化靈活，這一實(shí)現(xiàn)是符合設(shè)計(jì)中考慮到的空間布局的要求和三維空間和尺度上的移動(dòng)理念的。再者FPC板是可以滿足現(xiàn)在消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品的一個(gè)輕巧玲瓏精致的想法的實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗旧淼闹亓烤褪呛茌p巧的，可以減少硬板出現(xiàn)的占據(jù)大量體積，這就滿足了電子產(chǎn)品的小型化，高精密和高可靠性的方向發(fā)展。當(dāng)然柔性線路板還可設(shè)計(jì)出具有可控的高電參數(shù)與傳輸先的特性，這些都是對(duì)特性阻抗、延時(shí)參數(shù)和電容電感等的性能。云南多層FPC廠家FPC彎折使用說明：大部分油墨型的保護(hù)層特性并不耐彎折。
基于中國FPC的廣闊市場(chǎng)，日本、美國、各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個(gè)新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄;2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;3、價(jià)格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，較小孔徑、較小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
FPC覆蓋層的絲網(wǎng)潺印:漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差，但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用較多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和熱固化型，前者固化時(shí)間短、方便，但一般機(jī)械特性和耐性化學(xué)藥品性能差。如果用于彎曲或苛刻的化學(xué)條件下有時(shí)會(huì)不妥，特別要避免用于化學(xué)鍍金，因?yàn)殄円簳?huì)從窗口的端部滲入到覆蓋層下，嚴(yán)重的會(huì)造成覆蓋層剝離。熱固型油墨由于固化需要20～30min，所以連續(xù)固化的烘道也比較長(zhǎng)，一般都使用間歇式烘箱。FFC連接器常用類型：B型：補(bǔ)強(qiáng)板交叉直接粘貼在絕緣膠紙上。
FPC的基本結(jié)構(gòu)：1、銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz1/2oz和1/3oz。2、基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。3、膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定。4、覆蓋膜保護(hù)膠片:表面絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil。5、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè)。6、補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil。7、離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物。8、EMI:電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界(強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的普遍應(yīng)用。貼片F(xiàn)PC排線定制
不少FPC連接器生產(chǎn)廠家已經(jīng)將注意力從產(chǎn)品內(nèi)在技術(shù)含量上逐漸轉(zhuǎn)向品質(zhì)檢測(cè)方法的完善。福建貼片F(xiàn)PC柔性連接器
FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。2、焊接時(shí)間及溫度設(shè)置：A、溫度由實(shí)際使用決定，以焊接一個(gè)錫點(diǎn)4秒較為合適，較大不超過8秒，平時(shí)觀察烙鐵頭，當(dāng)其發(fā)紫時(shí)候，溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實(shí)際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料，需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。福建貼片F(xiàn)PC柔性連接器