FPC的應用：1、移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。2、電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)。3、CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度.將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴。4、磁碟機：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK。5、近來新用途：硬盤驅(qū)動器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路(Su印ensi。ncireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。FPC能在使用上即使承受著成千上萬的折疊彎曲也不會影響到導線，不會使導線收到損壞。湖南基板FPC排線定制
考慮精密圖形的蝕刻時既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應按照蝕刻系數(shù)對原圖進行補償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設計寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導線還未蝕刻分開，而低密度區(qū)的電路可能因為側(cè)蝕，造成導線變細甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。天津FPC軟排線FPC電路板可以提高柔軟度，加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環(huán)境承受力比沉金差，二者價錢相仿，因而，絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強度較小，因此也非常少選用。運用FPC可較大的變小電子設備的容積和凈重，可用電子設備向密度高的、實用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、國防、移動通信、筆記本電腦、電腦外接設備、PDA、數(shù)字相機等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配，并在三維空間隨意挪動和伸縮式，進而做到電子器件裝配線和輸電線聯(lián)接的一體化。
絲網(wǎng)漏印使用的油墨有環(huán)氧樹脂型和聚酰亞胺型，都是雙組分，使用前與固化劑混合，根據(jù)需要加入溶劑調(diào)整黏度，印刷后需進行干燥，雙面線路可以光涂布一面進行臨時干燥后，反過來再涂布另一面并進行臨時干燥，曝光、顯影之后再進行干燥固化。光致涂覆層的圖形曝光需要有一定精度的定位機構(gòu)，如果盤的大小是100um左右，覆蓋層的位置精度至少是30～40弘m。如在圖形曝光時所討論的，裝置的機械能力如果有保證，這種精度要求是可以達到的。但是柔性印制板在經(jīng)過多道工藝加工處理后，由于其自身的尺寸產(chǎn)生伸縮或部分變形精度就很難達到較高的要求。顯影工藝沒有什么大的難題，精密圖形要充分注意顯影條件，顯影液與抗蝕圖形顯影液一樣都是碳酸鈉水溶液，即使小批量生產(chǎn)也要避免與圖形顯影共用同一顯影液。為了使顯影后的光致涂覆層樹脂完全固化，還必須進行后固化。固化溫度會因樹脂不同，而有所不同，必須在烘箱中固化20～30min。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到更高要求。
FPC：是FlexiblePrintedCircuit的簡稱。FPC柔性線路板，也稱為柔性電路板，是一種通過將電子器件安裝在柔性塑料基板上來組裝電子電路的技術，例如聚酰亞胺，PEEK或透明導電聚酯膜。另外，柔性電路可以是聚酯上的絲網(wǎng)印刷銀電路。可以使用用于剛性印刷電路板的相同部件來制造柔性電子組件，允許電路板符合所需的形狀，或在使用過程中彎曲。柔性電子器件的另一種方法提出了各種蝕刻技術，以將傳統(tǒng)的硅襯底薄化到幾十微米以獲得合理的靈活性，稱為柔性硅（約5mm彎曲半徑）。多層線路板的優(yōu)點:安裝方便、可靠性高。河南鋁基板FPC線路板工廠
柔性電路結(jié)構(gòu)的每個元件必須能夠始終滿足產(chǎn)品壽命期間對其的要求。湖南基板FPC排線定制
FPC連接器現(xiàn)還是有大部分人對此還是了解不多，如FPC連接器封裝尺寸有哪些及FPC連接器規(guī)格書等方面知識點，F(xiàn)PC連接器現(xiàn)有分0.3mm、0.5mm、1.0mm等，其連接器封裝尺寸上也是有有差異的，那現(xiàn)在小編接下來給大家講解兩款常用的fpc連接器封裝尺寸及封裝方法。對于FPC連接器封裝尺寸較小間距的連接器，要求封裝能很好的保護好連接器的端子的共面度和端子排列的正位度，通常一般有兩種封裝方法，一種是PVC管封裝，另一種是載帶封裝。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，小孔徑、小線寬/線距必須達到更高要求。湖南基板FPC排線定制