把已開好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好電路的基板上，疊層之前，要對(duì)線路表面進(jìn)行清洗處理，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化學(xué)方法。去掉離型膜后的覆蓋膜上有許許多多各種形狀的孔，完全成了沒有骨架的薄膜，特別難于操作，就是利用定位孔要與線路上的位置重疊對(duì)好也不是件容易的事。目前大批量生產(chǎn)各廠還是依靠人工來(lái)進(jìn)行對(duì)位疊層，操作人員首先把覆蓋膜窗口孔與線路圖形的連接盤和端子進(jìn)行準(zhǔn)確定位，確認(rèn)后進(jìn)行臨時(shí)固定。實(shí)際上如果柔性印制板或覆蓋膜任何一方尺寸發(fā)生變化，就無(wú)法準(zhǔn)確定位。如果條件允許可以把覆蓋膜分割成若干片后，再進(jìn)行疊片定位。如果強(qiáng)制把覆蓋膜拉長(zhǎng)進(jìn)行對(duì)位，會(huì)造成膜更加不平整，使尺寸發(fā)生更大的變化，這是使制板產(chǎn)生皺折的重要原因。在FPC表面上的保護(hù)油墨印刷區(qū)域，如文字等區(qū)域，嚴(yán)禁在組裝過程中有超過90°以上彎折的動(dòng)作產(chǎn)生。天津FPC軟排線
FPC柔性線路板包含（FPC排線、模組、背光源、電容屏、多層分層、攝像頭、手機(jī)按鍵、天線、電池保護(hù)板等）。柔性電路板打樣的廠家有很多，生產(chǎn)FPC柔性線路板的廠家也很多，價(jià)格和交期參差不齊。FCP材質(zhì)也分為很多種，電解銅、壓延銅、有膠無(wú)膠，價(jià)格也是相差很大，如果要加急費(fèi)用會(huì)收取加急費(fèi)用。FPC打樣和PCB打樣不一樣的地方在于，就是測(cè)試，F(xiàn)PC軟件測(cè)試費(fèi)用成本比較高，而PCB硬板一般都是不收費(fèi)包測(cè)試的。外形一般采取激光切割，激光切割精度高，速度快，但是成本高，一般只適合做樣品。工藝一般有黃色黃色黑色覆蓋膜，表面處理有沉金OSP抗氧化沉銀等，板厚0.1-0.25左右，具體看資料。需要FPC柔性線路板的可以聯(lián)系我們深圳市福金鷹電子有限公司。河北FPC排線生產(chǎn)廠家大多數(shù)鍵盤使用柔性電路作為開關(guān)矩陣。
FPC：是FlexiblePrintedCircuit的簡(jiǎn)稱。FPC柔性線路板，也稱為柔性電路板，是一種通過將電子器件安裝在柔性塑料基板上來(lái)組裝電子電路的技術(shù)，例如聚酰亞胺，PEEK或透明導(dǎo)電聚酯膜。另外，柔性電路可以是聚酯上的絲網(wǎng)印刷銀電路?？梢允褂糜糜趧傂杂∷㈦娐钒宓南嗤考?lái)制造柔性電子組件，允許電路板符合所需的形狀，或在使用過程中彎曲。柔性電子器件的另一種方法提出了各種蝕刻技術(shù)，以將傳統(tǒng)的硅襯底薄化到幾十微米以獲得合理的靈活性，稱為柔性硅（約5mm彎曲半徑）。
考慮精密圖形的蝕刻時(shí)既要注意蝕刻裝置和其他工藝條件，也應(yīng)按照蝕刻系數(shù)對(duì)原圖進(jìn)行補(bǔ)償修正。就是所有的工藝條件都一樣，線路密度大的部位和線路密度小的部位的蝕刻系數(shù)也是不同的。線路間距小的部位和線路間距大的部位相比，新舊蝕刻液交換不良，所以蝕刻速度慢。設(shè)計(jì)寬度相同的線路，如果在同一塊制板中所處的線路密度不同，蝕刻時(shí)就有可能出現(xiàn)高密度區(qū)的導(dǎo)線還未蝕刻分開，而低密度區(qū)的電路可能因?yàn)閭?cè)蝕，造成導(dǎo)線變細(xì)甚至斷線，這種情況要想完全依靠蝕刻設(shè)備和蝕刻工藝條件解決是有難度的。柔性印刷電路（FPC）采用光刻技術(shù)制造。
FPC電鍍的厚度：電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一條線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，較大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。在這里提出一個(gè)折中方案，對(duì)于鍍層厚度均勻性要求高的部位標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，對(duì)于其他部位的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。陜西基板FPC線生產(chǎn)廠家
覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用較早使用較多的技術(shù)。天津FPC軟排線
多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能,與需求;安裝方便、可靠性高。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的普遍應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。天津FPC軟排線