引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了后面才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。二、SMT工作對貼片膠水的要求：1.膠水應具有良機的觸變特性;2.不拉絲;3.濕強度高;4.無氣泡;5.膠水的固化溫度低，固化時間短;6.具有足夠的固化強度;7.吸濕性低;8.具有良好的返修特性;9.無毒性;10.顏色易識別，便于檢查膠點的質量;11.包裝。封裝型式應方便于設備的使用。三、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。生產中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數(shù)。SMT貼片加工濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很空易產生靜電；臺州節(jié)能SMT貼片加工流程量大從優(yōu)
因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據(jù)PCB設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請需方確認”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認后即可加工。2、檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質量，繃網(wǎng)越緊印刷質量越好。另外，還應檢查網(wǎng)框四周的粘結質量。3、舉起模板對光目檢，檢查模板開口的外觀質量，查看有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質量。金華品質SMT貼片加工流程哪里好SMT貼片要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
邁典電子建立了:技術研發(fā)、工程分析、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等不同服務模塊的完整EMS電子合同制造服務鏈，為全球客戶提供電子產品的一站式電子合約制造服務.公司專業(yè)的EMS產品服務和解決方案，包括:電子BOM物料代采購,結構件生產,SMT貼片加工，PCBA制造，整機組裝，整機測試。我們擁有較強的工程隊伍，提供整套的IT架構和供應鏈，公司主要采用從替客戶采購物料到進行整機包工包料組裝加工的EMS商務模式，也提供替客戶來料的PCBASMT及PCBA整機組裝制造的加工模式.SMT加工貼片：SMT貼片加工-smt貼片加工-smt貼片廠家B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面混裝工藝A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>。
輸膠座12包括有安裝支架121、輸膠盒122、輸膠電機123、固定橫桿124、輸膠絲桿125和紅外測距器126，輸膠座12底部連接有點膠閥13，點膠閥13包括有活塞彈簧131、活塞132、頂針133、氣缸134、進氣口135、密封彈簧136、密封墊137、料缸138、進料口139和噴嘴1310，輸送底座1右側壁上設有自帶處理器的控制器14，控制器14與外部電源電連接，紅外線感應裝置2和紅外測距器126的輸出端均與控制器14的輸入端電性連接，控制器14的輸出端分別與輸送電機32、液壓升降柱4、總氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機81、調節(jié)電機112和輸膠電機123的輸入端電性連接。其中，紅外線感應裝置2中的殼體為三組并分別設置在兩組凹槽外側，位于兩組凹槽之間的殼體左右兩側壁上均設有紅外線發(fā)射端，位于兩組凹槽外側的殼體內側壁上均設有紅外線接收端，紅外線發(fā)射端和紅外線接收端位置相對應，輸送框架31均位于凹槽內并與凹槽內側壁固定連接，輸送輥等間距設置在輸送框架31內并通過傳送帶連接，傳送帶上等間距設有放置座，且放置座內設有smt貼片，傳送帶與輸送底座1上表面處于同一水平面，放置座與紅外線感應裝置2位置相對應，輸送電機32為雙軸電機并內置于輸送底座1內腔。SMT的特點組裝密度高、電子產品體積小、重量輕；
一、Mark的處理步驟規(guī)范有哪些？1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據(jù)印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。3、Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面、非印刷面、兩面半刻，全刻透封黑膠等。二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應給出拼板的PCB文件。三、插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再流焊工藝時，比貼裝元器件要求較多的焊膏量，因此如果有插裝元器件需要采用再流焊工藝時，可提出特殊要求。四、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。2、當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。4、適當?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產生元件底部的橋接和焊球。在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)。麗水機電SMT貼片加工流程哪里好
貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”；臺州節(jié)能SMT貼片加工流程量大從優(yōu)
并配有調節(jié)溫濕度的設施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。二、SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度**好在5℃-10℃，不要低于0℃。關于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，**低也要***測一次，以不斷改進溫度曲線，設置**貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT貼片加工的具體注意事項還有很多，在這里就不一一介紹，希望對你有幫助。臺州節(jié)能SMT貼片加工流程量大從優(yōu)
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