PCBA加工是電子加工行業(yè)中的工藝，尤其是PCBA貼片加工的質(zhì)量，更是能夠直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。有手工操作和機(jī)械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現(xiàn)一些加工失誤和加工不良現(xiàn)象，PCBA貼片焊接也是如此。下面專業(yè)邁典電子工廠給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現(xiàn)象。1、點焊表層有孔一般是由于導(dǎo)線與插口空隙過大導(dǎo)致。2、焊錫絲遍布不一樣一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質(zhì)、加溫不夠?qū)е碌?，這一點焊的抗壓強(qiáng)度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。3、焊接材料過少主要是因為焊條移走太早導(dǎo)致的，點焊抗壓強(qiáng)度不足，導(dǎo)電率較差，受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。4、拉尖關(guān)鍵緣故是PCBA貼片焊接時電鉻鐵撤出方位不對，或溫度過高使助焊劑很多提升導(dǎo)致的。5、點焊泛白一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時間太長而造成的。6、焊層脫離焊層受高溫后產(chǎn)生的脫離狀況，這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。7、冷焊點焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足，或是是焊接材料凝結(jié)前焊件的顫動。8、點焊內(nèi)部有裂縫主要原因一般是導(dǎo)線侵潤不足，或是導(dǎo)線與插口空隙過大。邁典電子提供專業(yè)的三防漆噴涂加工。SMT貼片加工環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，就影響有導(dǎo)電性能，焊接時不順暢；溫州多功能SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連，如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計”資料來確定。五、其他要求1、根據(jù)PCB設(shè)計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。2、有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在。3、用途（說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠）。4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產(chǎn)品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。六、模板加工廠收到Emil和傳真后根據(jù)需方要求發(fā)回“請需方確認(rèn)”的傳真。1、若有問題再打電話或傳真聯(lián)系，直到需方確認(rèn)后即可加工。2、檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。另外，還應(yīng)檢查網(wǎng)框四周的粘結(jié)質(zhì)量。3、舉起模板對光目檢，檢查模板開口的外觀質(zhì)量，查看有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間的距離有無異常。4、用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內(nèi)壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距IC引腳開口的加工質(zhì)量。杭州多功能SMT貼片加工流程流程SMT貼片加工其次是濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響；
配置一條電路板SMT貼片加工全自動SMT生產(chǎn)線，除了主要的貼片機(jī)，還有要與貼片機(jī)配套的九種重要設(shè)備，下面邁典電子就來給大家簡單介紹一下：一、錫膏攪拌機(jī)，錫膏攪拌機(jī)可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。實現(xiàn)更完美的印刷和回流焊效果，省卻人力的同時也令這一作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，當(dāng)然，無需打開罐子也減少了吸收水汽的機(jī)會。二、烤箱，用來必要的時候烘烤線路板用來去除線路板的水汽。三、SMT上板機(jī)，用于PCB置于Rack（周轉(zhuǎn)箱）內(nèi)自動送板。四、錫膏印刷機(jī)，用于印刷PCB線路板錫膏，配置在貼片機(jī)的前面。五、SPI錫膏測厚儀，用于錫膏印刷機(jī)之后，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備六、回流焊爐，回流焊爐是SMT生產(chǎn)線后道工序，負(fù)責(zé)將已經(jīng)貼裝好的PCB線路板和元器件的焊料融化后與主板粘結(jié)?；亓骱笭t同樣有很多品種，比如熱風(fēng)回流焊爐、氮氣回流焊爐、熱絲回流焊爐、熱氣回流焊爐、激光回流焊爐等，配置在貼片機(jī)的后面七、AOI檢測儀，用于貼片機(jī)之后，這種叫做焊前檢查，用于檢測元件焊接之前的貼裝不良，如電子元件的偏位、反向、缺件、反白、側(cè)立等不良；也可用于回流焊爐后面，這種叫做焊后檢測，檢測電子元器件回流焊爐之后的焊接不良。
smt貼片加工時元器件移位問題,這其實是SMT工廠在加工中的一種不良現(xiàn)象。隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對于電子產(chǎn)品的追求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。對于許多研發(fā)公司來說，將產(chǎn)品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現(xiàn)一些問題，比如說元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事。一、smt貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠從而導(dǎo)致元器件移位。二、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。三、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。四、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，從而導(dǎo)致PCBA貼片焊接不良。五、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。六、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。用心做好SMT包工包料的每一步，嚴(yán)格按照PCBA加工制程操作。SMT貼片就是在PCB上直接裝配SMD的零件；
隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長，也推動了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯，邁典電子作為專業(yè)SMT貼片加工服務(wù)廠家，跟大家一起學(xué)習(xí)一下?；亓骱附釉O(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA的焊接的焊點質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置?；亓骱附蛹夹g(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮氣保護(hù)等不同形式的發(fā)展過程。回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進(jìn)作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無鉛焊接而設(shè)計的水冷系統(tǒng)?；亓骱附釉O(shè)備因生產(chǎn)工藝對溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。一、回流焊接設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)1、溫區(qū)的數(shù)量、長度和寬度;2、上下加熱器的對稱性;3、溫區(qū)內(nèi)溫度分布的均勻性;4、溫區(qū)間傳送速度控制的;5、惰性氣體的保護(hù)焊接功能;6、冷卻區(qū)溫度下降的梯度控制;7、回流焊接加熱器高溫度。貼片機(jī)是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。杭州多功能SMT貼片加工流程流程
SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里比較常見的一種技術(shù)和工藝；溫州多功能SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
波峰焊=>清洗=>檢測=>返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試。可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。安裝時應(yīng)選擇間距不超過、0間隔或0~安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現(xiàn)短路。再熔焊再流焊引起裝配失效的主要原因如下：1.加熱速度過快；2.加熱溫度過高。溫州多功能SMT貼片加工流程聯(lián)系方式
杭州邁典電子科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時，良好的質(zhì)量、合理的價格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。邁典順應(yīng)時代發(fā)展和市場需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。