智能化多端口矩陣測試DDR測試產(chǎn)品介紹

來源: 發(fā)布時間:2025-08-20

如何測試DDR?

DDR測試有具有不同要求的兩個方面:芯片級測試DDR芯片測試既在初期晶片階段也在封裝階段進行。采用的測試儀通常是內(nèi)存自動測試設(shè)備,其價值一般在數(shù)百萬美元以上。測試儀的部分是一臺可編程的高分辨信號發(fā)生器。測試工程師通過編程來模擬實際工作環(huán)境;另外,他也可以對計時脈沖邊沿前后進行微調(diào)來尋找平衡點。自動測試儀(ATE)系統(tǒng)也存在缺陷。它產(chǎn)生的任意波形數(shù)量受制于其本身的后備映象隨機內(nèi)存和算法生成程序。由于映象隨機內(nèi)存深度的局限性,使波形只能在自己的循環(huán)內(nèi)重復(fù)。因為DDR帶寬和速度是普通SDR的二倍,所以波形變化也應(yīng)是其二倍。因此,測試儀的映象隨機內(nèi)存容量會很快被消耗殆盡。為此,要保證一定的測試分辨率,就必須增大測試儀的內(nèi)存。建立測試頭也是一個棘手的問題。因為DDR內(nèi)存的數(shù)據(jù)讀取窗口有1—2ns,所以管腳驅(qū)動器的上升和下降時間非常關(guān)鍵。為保證在數(shù)據(jù)眼中心進行信號轉(zhuǎn)換,需要較好的管腳驅(qū)動器轉(zhuǎn)向速度。在頻率為266MHz時,開始出現(xiàn)傳輸線反射。設(shè)計工程師發(fā)現(xiàn)在設(shè)計測試平臺時必須遵循直線律。為保證信號的統(tǒng)一性,必須對測試頭布局進行傳輸線模擬。管腳驅(qū)動器強度必須能比較大限度降低高頻信號反射。 DDR的信號探測技術(shù)方法;智能化多端口矩陣測試DDR測試產(chǎn)品介紹

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DDR測試

DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的,但是通常DDR芯片采用BGA封裝,引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉(zhuǎn)接板的方式,其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳處的信號質(zhì)量,一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數(shù)模型文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據(jù)實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數(shù),來計算期望位置處的信號波形,再對這個信號做進一步的波形參數(shù)測量和統(tǒng)計。圖5.15展示了典型的DDR4和DDR5信號質(zhì)量測試環(huán)境,以及在示波器中進行去嵌入操作的界面。 海南DDR測試系列協(xié)助DDR有那些工具測試;

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9.DIMM之前介紹的大部分規(guī)則都適合于在PCB上含有一個或更多的DIMM,獨有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區(qū)別。在DIMM組里,對于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里,帶有少的短線菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和樹形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是適用的。

10.案例上面所介紹的相關(guān)規(guī)則,在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里,都已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。在下面的案例中,我們采用MOSAID公司的控制器,它提供了對DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面,采用了IBIS模型,其存儲器的模型來自MICRONTechnolgy,Inc。對于DDR3SDRAM的模型提供1333Mbps的速率。在這里,數(shù)據(jù)是操作是在1600Mbps下的。對于不帶緩存(unbufferedDIMM(MT_DDR3_0542cc)EBD模型是來自MicronTechnology,下面所有的波形都是采用通常的測試方法,且是在SDRAMdie級進行計算和仿真的。

對于DDR2和DDR3,時鐘信號是以差分的形式傳輸?shù)模贒DR2里,DQS信號是以單端或差分方式通訊取決于其工作的速率,當(dāng)以高度速率工作時則采用差分的方式。顯然,在同樣的長度下,差分線的切換時延是小于單端線的。根據(jù)時序仿真的結(jié)果,時鐘信號和DQS也許需要比相應(yīng)的ADDR/CMD/CNTRL和DATA線長一點。另外,必須確保時鐘線和DQS布在其相關(guān)的ADDR/CMD/CNTRL和DQ線的當(dāng)中。由于DQ和DM在很高的速度下傳輸,所以,需要在每一個字節(jié)里,它們要有嚴(yán)格的長度匹配,而且不能有過孔。差分信號對阻抗不連續(xù)的敏感度比較低,所以換層走線是沒多大問題的,在布線時優(yōu)先考慮布時鐘線和DQS。DDR壓力測試的內(nèi)容有那些;

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DDR測試按照存儲信息方式的不同,隨機存儲器又分為靜態(tài)隨機存儲器SRAM(StaticRAM)和動態(tài)隨機存儲器DRAM(DynamicRAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單,但是SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲需要多個晶體管,不容易實現(xiàn)大的存儲容量,主要用于一些對時延和速度有要求但又不需要太大容量的場合,如一些CPU芯片內(nèi)置的緩存等。DRAM的時延比SRAM大,而且需要定期的刷新,控制電路相對復(fù)雜。但是由于DRAM每比特數(shù)據(jù)存儲只需要一個晶體管,因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點,目前已經(jīng)成為大容量RAM的主流,典型的如現(xiàn)在的PC、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量內(nèi)存都是DRAM。DDR平均速率以及變化情況;海南DDR測試系列

DDR2總線上的信號波形;智能化多端口矩陣測試DDR測試產(chǎn)品介紹

DDR5發(fā)送端測試隨著信號速率的提升,SerDes技術(shù)開始在DDR5中采用,如會采用DFE均衡器改善接收誤碼率,另外DDR總線在發(fā)展過程中引入訓(xùn)練機制,不再是簡單的要求信號間的建立保持時間,在DDR4的時始使用眼圖的概念,在DDR5時代,引入抖動成分概念,從成因上區(qū)分解Rj,Dj等,對芯片或系統(tǒng)設(shè)計提供更具體的依據(jù);在抖動的參數(shù)分析上,也增加了一些新的抖動定義參數(shù),并有嚴(yán)苛的測量指標(biāo)。針對這些要求,提供了完整的解決方案。UXR示波器,配合D9050DDRC發(fā)射機一致性軟件,及高阻RC探頭MX0023A,及Interposer,可以實現(xiàn)對DDR信號的精確表征。智能化多端口矩陣測試DDR測試產(chǎn)品介紹