的實(shí)施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及集成電路及其形成方法。背景技術(shù)：許多現(xiàn)代電子器件包含配置為存儲數(shù)據(jù)的電子存儲器。電子存儲器可以是易失性存儲器或非易失性存儲器。易失性存儲器在上電時存儲數(shù)據(jù)，而非易失性存儲器能夠在斷開電源時存儲數(shù)據(jù)。磁阻式隨機(jī)存取存儲器(mram)是用于下一代非易失性存儲器技術(shù)的一種有前景的候選。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：根據(jù)的一個方面，提供了一種集成芯片，包括：工作磁隧道結(jié)(mtj)器件，連接至位線，其中，所述工作磁隧道結(jié)器件被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)；以及調(diào)節(jié)訪問裝置，連接在所述工作磁隧道結(jié)器件和字線之間，其中，所述調(diào)節(jié)訪問裝置包括被配置為控制提供給所述工作磁隧道結(jié)器件的電流的一個或多個調(diào)節(jié)磁隧道結(jié)器件。根據(jù)的另一個方面，提供了一種集成電路，包括：互連層，布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi)，其中，所述互連層通過所述介電結(jié)構(gòu)與所述襯底分隔開；以及工作mtj器件，布置在所述互連層正上方并且被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)，其中，所述工作mtj器件通過包括多個互連層且不延伸穿過所述襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。根據(jù)的又一個方面，提供了一種形成集成電路的方法。包括：在襯底上方形成互連層。電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管；珠海大規(guī)模集成電路
在一些實(shí)施例中，集成芯片還包括布置在位于工作mtj器件正上方的存儲單元內(nèi)的工作mtj器件，工作mtj器件被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)。在一些實(shí)施例中，工作mtj器件通過不延伸穿過襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑連接在位線和字線之間。在其它實(shí)施例中，涉及集成電路。集成電路包括布置在襯底上方的介電結(jié)構(gòu)內(nèi)的互連層，互連層通過介電結(jié)構(gòu)與襯底分隔開；以及調(diào)節(jié)mtj器件，布置在互連層正上方并且被配置為存儲數(shù)據(jù)狀態(tài)，工作mtj器件通過包括多個互連層并且不延伸穿過襯底的連續(xù)導(dǎo)電路徑電連接在位線和字線之間。在一些實(shí)施例中，集成電路還包括調(diào)節(jié)訪問裝置，其具有連接在字線和工作mtj器件之間的調(diào)節(jié)mtj器件，調(diào)節(jié)mtj器件具有通過介電阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中，互連層從工作mtj器件正下方連續(xù)延伸至調(diào)節(jié)mtj器件正下方。在一些實(shí)施例中，集成電路還包括連接在字線和工作mtj器件之間的調(diào)節(jié)mtj器件，字線和字線連接至字線解碼器。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)mtj器件與調(diào)節(jié)mtj器件具有不同的尺寸。在一些實(shí)施例中。集成電路還包括連接在位線和工作mtj器件之間的調(diào)節(jié)mtj器件，字線連接至字線解碼器并且位線連接至位線解碼器。在一些實(shí)施例中。珠海數(shù)字集成電路測試2021年10月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.4億塊，同比增長48.1%。
該調(diào)節(jié)訪問裝置包括被配置為選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)mtj器件。存儲器電路包括存儲器陣列，存儲器陣列具有以行和列布置的多個存儲單元a,至c,(例如，mram單元)。多個存儲單元a。至c,分別包括被配置為存儲數(shù)據(jù)的工作mtj器件和通過調(diào)節(jié)提供給工作mtj器件的電流而選擇性地對工作mtj器件提供訪問的調(diào)節(jié)訪問裝置。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)訪問裝置包括連接至工作mtj器件的同一層的調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件。例如，調(diào)節(jié)mtj器件和調(diào)節(jié)mtj器件可以都連接至工作mtj器件的固定層。在一些實(shí)施例中，調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wlx之間(x＝,,)。并且調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wly(y＝,,)之間。例如，在存儲單元a,中，調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wl之間，而調(diào)節(jié)mtj器件連接在工作mtj器件和字線wl之間。調(diào)節(jié)mtj器件、調(diào)節(jié)mtj器件和工作mtj器件分別包括mtj，mtj具有通過介電遂穿阻擋層與自由層分隔開的固定層。在一些實(shí)施例中，固定層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)、鎳(ni)、釕(ru)、銥(ir)、鉑(pt)等。在一些實(shí)施例中，介電遂穿阻擋層可以包括氧化鎂(mgo)、氧化鋁(alo)等。在一些實(shí)施例中，自由層可以包括鈷(co)、鐵(fe)、硼(b)等。在操作期間。
所述冷卻管中的每個冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層；以及多個集成電路模塊，每個所述集成電路模塊包括：印刷電路板，所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在所述印刷電路板上的一個或多個集成電路，第二熱接口材料層。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：電子產(chǎn)品及其配件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易等。本公司主營推廣銷售AD（亞德諾）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等國際有名品牌集成電路。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、儀器儀表、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。所述第二熱接口材料層與所述集成電路熱耦聯(lián)，和能夠移除的散熱器，所述散熱器與所述第二熱接口材料層熱耦聯(lián)，所述散熱器具有越過印刷電路板的與所述連接側(cè)相對的側(cè)延伸的頂表面；其中，所述兩個印刷電路裝配件被相對地放置在一起，使得在所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的所述熱接口材料層接觸，并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián)。在另一個方面中。小型集成電路：邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。
本申請涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，尤其是集成電路的小型化與高功率密度化的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：集成電路在滿足摩爾定律的基礎(chǔ)上尺寸越做越小。尺寸越小，技術(shù)進(jìn)步越困難。而設(shè)備的智能化，小型化，功率密度的程度越來越高，為解決設(shè)備小型化，智能化，超高功率密度這些問題，不但需要提升各種功能的管芯的功能，效率，縮小其面積，體積；還需要在封裝技術(shù)層面上完成小型化，集成化，高功率密度化等技術(shù)要求，并解決由此帶來的集成電路的散熱問題，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長，生產(chǎn)成本高等問題。現(xiàn)有很多集成電路封裝結(jié)構(gòu)，有沿用常規(guī)的封裝方式，采用框架安裝各種管芯，采用線材鍵合作電氣聯(lián)結(jié)，在功率較大時，常常采用較粗的鍵合線和較多的鍵合線。此類封裝方式有比如ipm模組的dip封裝，單顆mosfet的to220封裝等，此類封裝體積通常都比較大，不適宜小型化應(yīng)用。由于需要多根鍵合線，鍵合工序周期長，成本高，從而導(dǎo)致總體性價比不高。而為了解決高功率密度的問題，qfn封裝方式由于帶有較大散熱片常常在一些要求高功率密度的產(chǎn)品上得到廣泛的應(yīng)用；在qfn封裝內(nèi)部，鍵合線由金線，銅線，鋁線轉(zhuǎn)向具有大通流能力的鋁片，銅片，并由此減少了接觸電阻，降低了封裝的寄生參數(shù)。大規(guī)模集成電路：邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。南京通用集成電路引腳
隨著集成電路的發(fā)展，其在現(xiàn)代各種行業(yè)的作用越來越重要。珠海大規(guī)模集成電路
本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù)：現(xiàn)代計算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生，所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運(yùn)行，這些計算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此，必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：在一個方面中，本公開的實(shí)施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng)，所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括：兩個印刷電路裝配件，每個所述印刷電路裝配件包括：系統(tǒng)板，平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座，和多個冷卻管，每個所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應(yīng)的一個印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上，所述冷卻管中的每個冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層；以及多個集成電路模塊，每個所述集成電路模塊包括：印刷電路板，所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中的連接側(cè)；安裝在所述印刷電路板上的一個或多個集成電路，第二熱接口材料層。珠海大規(guī)模集成電路