依托團隊在半導體與電路板行業(yè) 10 余年的經驗積累,維信達層壓機研發(fā)始終緊跟行業(yè)趨勢。研發(fā)中心設立材料實驗室,針對新型高頻材料、低溫固化樹脂等開展工藝適配研究,例如為某客戶的氰酸酯樹脂板材定制層壓參數,通過優(yōu)化升溫速率(從 5℃/min 調整至 3℃/min)與保壓時間(從 30min 延長至 45min),解決樹脂固化不完全問題。公司每年將銷售額的 8% 投入研發(fā),目前已形成真空層壓、熱壓成型、低溫共燒等技術平臺,累計獲得 27 項層壓相關證書,其中 “一種多腔體真空層壓機的壓力均衡控制方法” 技術,使設備能耗降低 15%,生產效率提升 20%。智能化層壓機支持數據報表,助力生產工藝優(yōu)化升級。肇慶IC封裝載板層壓機聯系人
維信達層壓機的自動化水平是其核心競爭力之一。設備搭載先進的 PLC 控制系統,可實現從板材上料、壓合到下料的全流程自動化操作,大幅減少人工干預,提高生產效率和產品一致性。在實際生產場景中,層壓機能夠自動識別板材尺寸和批次信息,調用預設工藝參數,無需人工頻繁調整。例如,在大規(guī)模生產手機電路板時,層壓機每小時可完成數十片板材的壓合,且良品率高達 98% 以上。此外,設備還具備故障預警功能,通過傳感器實時監(jiān)測關鍵部件的運行狀態(tài),一旦出現異常,系統立即報警并自動停機,避免因設備故障導致的生產事故和材料浪費,有效降低客戶的運營風險。梅州可調功率層壓機LAUFFER層壓機,人性化界面,新手也能快速上手操作。
維信達層壓機的技術優(yōu)勢源于對 “溫度 - 壓力 - 時間” 三要素的精確把控。在溫度控制方面,采用陶瓷加熱板與智能 PID 算法,使 1.2 米 ×1.0 米加熱板的表面溫差≤±2℃;壓力系統采用伺服液壓 + 滾珠絲杠組合驅動,壓力分辨率達 0.01MPa,可滿足 IC 封裝中倒裝焊的微壓力需求;時間控制精度達 0.1 秒,確??焖贌釅汗に嚨姆€(wěn)定性。以 HDI 電路板層壓為例,設備通過三段式升溫(60℃→180℃→220℃)配合階梯式加壓(5MPa→15MPa→30MPa),使盲孔填充率達到 99% 以上,同時避免樹脂外溢導致的短路風險,該技術已獲得 3 項國家發(fā)明專利。
維信達層壓機以安全穩(wěn)定為設計理念,構建起安全防護體系。設備外殼采用加厚型冷軋鋼板,經過防腐防銹處理,堅固耐用且能有效隔絕內部電氣元件,防止意外觸碰引發(fā)的安全隱患。在電氣系統方面,配備了過壓、過流、漏電保護裝置,當電壓出現異常波動或設備發(fā)生漏電情況時,可在 0.1 秒內自動切斷電源,避免因電氣故障導致的設備損壞和人員傷害。
在溫度控制上,設置了雙重超溫報警機制,當實際溫度超過預設溫度上限時,不僅會觸發(fā)聲光報警,還會自動停止 加熱并啟動風冷系統快速降溫,確保設備運行在安全溫度區(qū)間內。同時,設備的壓力系統采用壓力傳感器實時監(jiān)測,一旦壓力異常,系統立即停止加壓并緩慢泄壓,防止因壓力過高造成板材變形或設備損壞。某電子制造企業(yè)使用維信達層壓機后反饋,生產過程中的安全事故發(fā)生率大幅降低,安全可靠的性能為企業(yè)生產提供了堅實保障。 采用靜音技術的LAUFFER層壓機,運行安靜,營造舒適工作環(huán)境。
維信達實驗室層壓機專為高校、科研機構及企業(yè)研發(fā)部門設計,具備 “小尺寸、高精度、多場景” 特點。設備采用桌面式緊湊設計,占地面積只 1.2㎡,卻集成了工業(yè)級層壓機的功能:溫度控制精度 ±1℃,壓力范圍 0-50MPa,支持真空度 - 0.1MPa 的無氧環(huán)境作業(yè)。在半導體封裝研發(fā)中,科研人員可通過該設備模擬不同工藝參數對倒裝芯片層壓效果的影響,例如在 100mm 晶圓級封裝實驗中,層壓機可實現凸點高度偏差 ±2μm 的控制精度。此外,設備支持自定義程序編輯,可存儲 100 組工藝配方,滿足新型材料研發(fā)的多批次實驗需求,目前已服務于清華大學、中科院等科研單位。LAUFFER層壓機,高精度層壓,確保材料貼合無縫,提升產品品質。廣東科研實驗室層壓機廠家
設備搭載故障預警功能,層壓機提前規(guī)避生產風險。肇慶IC封裝載板層壓機聯系人
維信達全自動層壓系統的智能化功能體現在數據采集、工藝優(yōu)化、遠程監(jiān)控三個方面。設備配備工業(yè)傳感器,實時采集壓合過程中的12項關鍵參數(溫度、壓力、真空度、時間等),并存儲至本地數據庫(可追溯1年數據);通過內置算法分析歷史數據,自動推薦工藝參數(如針對新基材的初始壓合曲線);支持遠程監(jiān)控,客戶可通過手機APP查看設備運行狀態(tài)、生產數量、故障預警等信息,技術團隊也可通過遠程協助快速排查簡單故障。這些功能降低了對人工經驗的依賴,提升了生產的可控性和效率。肇慶IC封裝載板層壓機聯系人