功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管也分為結(jié)型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型(MetalOxideSemiconductorFET),簡(jiǎn)稱(chēng)功率MOSFET。
功率MOSFET的結(jié)構(gòu)和工作原理
功率MOSFET的種類(lèi):按導(dǎo)電溝道可分為P溝道和N溝道。按柵極電壓幅值可分為;耗盡型;當(dāng)柵極電壓為零時(shí)漏源極之間就存在導(dǎo)電溝道,增強(qiáng)型;對(duì)于N(P)溝道器件,柵極電壓大于(小于)零時(shí)才存在導(dǎo)電溝道,功率MOSFET主要是N溝道增強(qiáng)型。
功率MOSFET的結(jié)構(gòu)
功率MOSFET的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和電氣符號(hào);其導(dǎo)通時(shí)只有一種極性的載流子(多子)參與導(dǎo)電,是單極型晶體管。導(dǎo)電機(jī)理與小功率MOS管相同,但結(jié)構(gòu)上有較大區(qū)別,小功率MOS管是橫向?qū)щ娖骷?,功率MOSFET大都采用垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu),又稱(chēng)為VMOSFET(VerticalMOSFET),**提高了MOSFET器件的耐壓和耐電流能力。 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(VF)又稱(chēng)VMOS場(chǎng)效應(yīng)管。在實(shí)際應(yīng)用中,它有著比晶體管和MOS場(chǎng)效應(yīng)管更好的特性。上海新型功率器件MOS產(chǎn)品選型哪里有
SGT MOS結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)電場(chǎng)優(yōu)化與高耐壓:
屏蔽柵的電場(chǎng)屏蔽作用:屏蔽柵將漏極的高電場(chǎng)從控制柵下方轉(zhuǎn)移至溝槽側(cè)壁,避免柵氧化層因電場(chǎng)集中而擊穿。橫向電場(chǎng)均勻化:通過(guò)電荷平衡技術(shù)(類(lèi)似超結(jié)原理),漂移區(qū)的電場(chǎng)分布從傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的“三角形”變?yōu)椤熬匦巍保?**提升擊穿電壓(BV)。
BV提升實(shí)例:在相同外延層參數(shù)下,SGT的BV比傳統(tǒng)溝槽MOS提高15%-25%(例如原設(shè)計(jì)100V的器件可達(dá)120V)。低導(dǎo)通電阻(Rds(on)):垂直電流路徑:消除平面MOS中的JFET效應(yīng),漂移區(qū)電阻(Rdrift)降低40%-60%。短溝道設(shè)計(jì):分柵結(jié)構(gòu)允許更短的溝道長(zhǎng)度(可至0.1μm以下),溝道電阻(Rch)降低30%-50%。 東莞新能源功率器件MOS產(chǎn)品選型大概價(jià)格多少工業(yè)控制?:變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器、電源管理模塊; ?軌道交通?:牽引變流器、輔助供電系統(tǒng)。
功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Power MOSFET)?是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件,主要用于功率放大和開(kāi)關(guān)應(yīng)用。它屬于金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的一種,具有驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單、開(kāi)關(guān)速度快、工作頻率高等特點(diǎn)。功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(VF)又稱(chēng)VMOS場(chǎng)效應(yīng)管。在實(shí)際應(yīng)用中,它有著比晶體管和MOS場(chǎng)效應(yīng)管更好的特性。
隨著電子技術(shù)在工業(yè)、交通、消費(fèi)、醫(yī)療等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,當(dāng)代社會(huì)對(duì)電力電子設(shè)備的要求也越來(lái)越高,功率半導(dǎo)體就是影響這些電力電子設(shè)備成本和效率的直接因素之一。自從二十世紀(jì)五十年代真空管被固態(tài)器件代替以來(lái),以硅(Si)材料為主的功率半導(dǎo)體器件就一直扮演著重要的角色,功率MOSFET是其中**典型的。MOSFET,全稱(chēng)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor),是一種非常重要的電子元件,廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。它的基本作用是作為一個(gè)開(kāi)關(guān),控制電流的流動(dòng)。
無(wú)錫商甲半導(dǎo)體提供專(zhuān)業(yè)選型
功率MOS管的關(guān)鍵參數(shù)
***比較大額定值
***比較大額定值是功率MOS管不應(yīng)超過(guò)的允許限制,即使是一瞬間也不行。這些值包括漏源電壓、柵極電壓、漏極電流等。了解這些額定值對(duì)于確保功率MOS管在正常工作范圍內(nèi)運(yùn)行至關(guān)重要。超過(guò)這些值可能會(huì)導(dǎo)致器件損壞,降低系統(tǒng)的可靠性。
漏源擊穿電壓(V(BR)DSS)
漏源擊穿電壓是漏極和源極之間的擊穿電壓,決定了器件能夠承受的最大電壓。選擇較高的擊穿電壓可以提高器件的安全性,但會(huì)增加導(dǎo)通電阻。漏源擊穿電壓的選擇需要在安全性和效率之間進(jìn)行權(quán)衡。較高的擊穿電壓可以提供更高的安全性,但會(huì)增加功率損耗。
柵極閾值電壓(VGS(TH))
柵極閾值電壓是使功率MOS管開(kāi)啟且漏極電流開(kāi)始流動(dòng)時(shí)柵極和源極之間的電壓。選擇合適的閾值電壓可以確保器件在不同的工作電壓下正常工作。柵極閾值電壓的選擇直接影響功率MOS管的開(kāi)關(guān)特性。較低的閾值電壓可以使器件在低電壓下快速開(kāi)啟,但可能會(huì)增加噪聲和功耗。
漏源導(dǎo)通電阻(RDS(ON))
漏源導(dǎo)通電阻是漏極電流流動(dòng)時(shí)漏極和源極之間的電阻。低導(dǎo)通電阻可以減小功率損耗,提高效率。漏源導(dǎo)通電阻是影響功率MOS管能效的關(guān)鍵參數(shù)。 功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè)。
關(guān)于選擇功率mosfet管的步驟:
1、找出應(yīng)用的所有參數(shù),例如最大電壓、最大電流和工作溫度。
2、找出電路的總負(fù)載。
3、計(jì)算 MOSFET 所需的峰值電流和峰值負(fù)載。
4、找出系統(tǒng)的效率。
5、計(jì)算有損耗的負(fù)載。
6、增加安全系數(shù)(視操作溫度而定)。
7、檢查設(shè)備是否將作為雙向設(shè)備運(yùn)行。
關(guān)于MOSFET管的選型參數(shù),這里只是簡(jiǎn)單的帶過(guò)一下,如果想要了解更為詳細(xì)的參數(shù),歡迎聯(lián)系我們無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司,有專(zhuān)業(yè)人員為您提供專(zhuān)業(yè)選型服務(wù)及送樣。 二極管?:如整流二極管、快恢復(fù)二極管,用于單向?qū)щ娕c電壓鉗位;常州焊機(jī)功率器件MOS產(chǎn)品選型產(chǎn)品介紹
對(duì)于高功率場(chǎng)景,優(yōu)先考慮散熱能力強(qiáng)的TO系列或D2PAK;上海新型功率器件MOS產(chǎn)品選型哪里有
晶體管外形封裝(TO)
TO封裝作為早期的封裝規(guī)格,涵蓋諸如TO-3P、TO-247等多種設(shè)計(jì)。這種封裝形式以其高耐壓和強(qiáng)抗擊穿能力著稱(chēng),適用于中高壓、大電流的MOS管。在現(xiàn)代應(yīng)用中,TO封裝逐漸向表面貼裝式發(fā)展。
雙列直插式封裝(DIP)
DIP封裝以其兩排引腳設(shè)計(jì)而聞名,被設(shè)計(jì)為插入到具有相應(yīng)DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座中。DIP封裝還有其緊縮版——SDIP(Shrink DIP)。DIP封裝類(lèi)型多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP等,其優(yōu)勢(shì)在于與主板的兼容性較好。然而,DIP封裝由于其較大的封裝面積和厚度,可靠性相對(duì)較低。
外形晶體管封裝(SOT)
SOT是一種貼片型小功率晶體管封裝,其常見(jiàn)類(lèi)型包括SOT23、SOT89等。這種封裝以小巧體積和良好可焊性見(jiàn)稱(chēng),廣泛應(yīng)用于低功率場(chǎng)效應(yīng)管中。
小外形封裝(SOP)
SOP(Small Out-Line Package)是一種表面貼裝型封裝方式,其引腳以L(fǎng)字形從封裝兩側(cè)引出。SOP封裝常用于MOSFET的封裝,其以塑料材質(zhì)輕便簡(jiǎn)潔的封裝形式贏得廣泛應(yīng)用。為了適應(yīng)更高性能要求,又發(fā)展了諸如TSOP等新型封裝。
四邊無(wú)引線(xiàn)扁平封裝(QFN)
QFN是一種四邊配置有電極接點(diǎn)的封裝方式,其特點(diǎn)是無(wú)引線(xiàn)和具備優(yōu)異的熱性能。其應(yīng)用主要集中在微處理器等領(lǐng)域,提供更優(yōu)的散熱能力。 上海新型功率器件MOS產(chǎn)品選型哪里有