楊浦區(qū)500至1200V FRD電子元器件MOSFET

MOS管常用封裝

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，如今主板和顯卡的PCB板更傾向于采用表面貼裝式封裝的MOSFET，而非傳統(tǒng)的直插式封裝。因此，本文將重點(diǎn)探討表面貼裝式封裝的MOSFET，并深入介紹MOS管的外部封裝技術(shù)、內(nèi)部封裝改進(jìn)技術(shù)、整合式DrMOS、MOSFET的發(fā)展趨勢(shì)以及具體的MOSFET實(shí)例等。接下來(lái)，我們將對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式進(jìn)行概述，包括TO（晶體管輪廓）封裝等。

TO（TransistorOut-line）即“晶體管外形”，是一種早期的封裝規(guī)格。其中，TO-92、TO-92L、TO-220以及TO-252等都是采用插入式封裝設(shè)計(jì)。

隨著表面貼裝市場(chǎng)的需求不斷增長(zhǎng)，TO封裝也逐漸演進(jìn)為表面貼裝式封裝。特別是TO252和TO263，這兩種表面貼裝封裝方式得到了廣泛應(yīng)用。值得注意的是，TO-252也被稱為D-PAK，而TO-263則被稱為D2PAK。

SOT（Small Out-Line Transistor）封裝，即“小外形晶體管封裝”，是一種貼片型小功率晶體管封裝方式。相較于傳統(tǒng)的TO封裝，其體積更為緊湊，特別適用于小功率MOSFET的封裝需求。 公司產(chǎn)品生產(chǎn)代工為國(guó)內(nèi)頭部功率半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。.楊浦區(qū)500至1200V FRD電子元器件MOSFET

SGT技術(shù)：突破傳統(tǒng)MOS的性能瓶頸

MOS管（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）是開(kāi)關(guān)電源、逆變器、電機(jī)控制等應(yīng)用的重要開(kāi)關(guān)器件。傳統(tǒng)平面MOS和早期溝槽MOS在追求更低導(dǎo)通電阻(Rds(on))和更快開(kāi)關(guān)速度時(shí)，往往會(huì)面臨開(kāi)關(guān)損耗(Qg,Qgd)增大、抗沖擊能力下降等矛盾。

商甲半導(dǎo)體采用的SGT結(jié)構(gòu)技術(shù)，正是解決這一矛盾的關(guān)鍵：

屏蔽柵極結(jié)構(gòu)：在傳統(tǒng)的柵極溝槽結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，創(chuàng)新性地引入了額外的“屏蔽電極”（通常是源極電位）。這一結(jié)構(gòu)能有效屏蔽柵極與漏極之間的米勒電容(Cgd)，大幅降低柵極電荷(Qg,特別是Qgd)。

低柵極電荷(Qg)：降低Qg意味著驅(qū)動(dòng)電路更容易驅(qū)動(dòng)MOS管，減少開(kāi)關(guān)過(guò)程中的導(dǎo)通和關(guān)斷損耗，提升系統(tǒng)整體效率，尤其在需要高頻開(kāi)關(guān)的應(yīng)用中優(yōu)勢(shì)明顯。

優(yōu)化導(dǎo)通電阻(Rds(on))：SGT結(jié)構(gòu)通過(guò)優(yōu)化載流子分布和溝道設(shè)計(jì)，在同等芯片面積下，實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)溝槽MOS更低的導(dǎo)通電阻，降低了導(dǎo)通狀態(tài)下的功率損耗和發(fā)熱。

優(yōu)異的開(kāi)關(guān)性能：低Qg和優(yōu)化的電容特性共同帶來(lái)了更快的開(kāi)關(guān)速度和更干凈的開(kāi)關(guān)波形，減少了電壓/電流應(yīng)力，提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性和EMI性能。

高可靠性：精心設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)有助于改善器件的雪崩耐量(Eas)和抗閂鎖能力，提高了系統(tǒng)在惡劣工況下的魯棒性。 鹽城光伏逆變電子元器件MOSFETMOSFET用于太陽(yáng)能逆變器和UPS（不間斷電源）中，將直流電轉(zhuǎn)換為交流電。

無(wú)錫商甲半導(dǎo)體有限公司為一家功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,專業(yè)從事各類高性能MOSFET、IGBT、SIC產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售?？偛课挥诮K省無(wú)錫市經(jīng)開(kāi)區(qū),是無(wú)錫市太湖人才計(jì)劃重點(diǎn)引進(jìn)項(xiàng)目。

MOSFET根據(jù)閾值電壓特性分為增強(qiáng)型和耗盡型兩類

增強(qiáng)型：在零柵極電壓時(shí)處于關(guān)閉狀態(tài)，需施加正電壓才能形成導(dǎo)電通道；

耗盡型：在零柵極電壓時(shí)已存在導(dǎo)電通道，需施加負(fù)電壓才能關(guān)閉通道。

MOSFET是大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路中采用得的半導(dǎo)體器件，其高集成度、低功耗和高可靠性使其成為現(xiàn)代微電子技術(shù)的基石。尤其在數(shù)字邏輯電路中，MOSFET的開(kāi)關(guān)特性為二進(jìn)制計(jì)算提供了物理基礎(chǔ)。

商甲半導(dǎo)體的MOS管產(chǎn)品線展現(xiàn)出的綜合優(yōu)勢(shì)：

高效：低Rds(on)與低Qg的完美結(jié)合，使得器件在導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗上都達(dá)到優(yōu)異水平，提升系統(tǒng)效率，滿足日益嚴(yán)苛的能效標(biāo)準(zhǔn)

。運(yùn)行能力：優(yōu)異的開(kāi)關(guān)特性使其非常適合于LLC諧振轉(zhuǎn)換器、同步整流、高頻DC-DC變換器等需要數(shù)百kHz甚至MHz級(jí)開(kāi)關(guān)頻率的應(yīng)用場(chǎng)景，助力實(shí)現(xiàn)電源小型化、輕量化。

熱性能：低損耗直接轉(zhuǎn)化為更低的溫升，結(jié)合優(yōu)化的封裝熱阻(Rthja)，提升了功率密度和長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。

強(qiáng)大的魯棒性：良好的雪崩耐量(Eas)和抗沖擊能力，確保器件在浪涌、短路等異常情況下具有更高的生存概率。

國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈保障：公司運(yùn)營(yíng)為Fabless模式，芯片自主設(shè)計(jì)并交由芯片代工企業(yè)進(jìn)行代工生產(chǎn)，其后委托外部封裝測(cè)試企業(yè)對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試，自主銷售。商甲半導(dǎo)體提供穩(wěn)定可靠的供貨保障，助力客戶降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)功率元器件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。 商甲半導(dǎo)體打造全系列N/P溝道車規(guī)級(jí)MOSFET，為日益增長(zhǎng)的汽車需求助力；

選擇MOS管的指南

確定電壓

選擇MOS管時(shí)，電壓是一個(gè)關(guān)鍵因素。需根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景確定所需的額定電壓以確保其安全性。額定電壓不僅影響器件的成本，還直接關(guān)系到其安全性。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)確定所需的額定電壓，確保其能夠承受干線或總線電壓的沖擊，并留出足夠的余量以應(yīng)對(duì)可能的電壓變化。

考慮電流

除了電壓外，電流也是選擇MOS管時(shí)必須考慮的因素。MOS管的額定電流需應(yīng)對(duì)系統(tǒng)中的最大負(fù)載及尖峰電流，需綜合考慮電流承受能力。MOS管的額定電流必須能夠應(yīng)對(duì)系統(tǒng)中的最大負(fù)載電流，以及可能出現(xiàn)的尖峰電流。需要根據(jù)電路的具體結(jié)構(gòu)來(lái)決定合適的電流值。 商甲半導(dǎo)體多平臺(tái)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，開(kāi)關(guān)特性表現(xiàn)很好，適配多元應(yīng)用場(chǎng)景，更以 Fabless 模式提供定制服務(wù)。鹽城光伏逆變電子元器件MOSFET

公司在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，與客戶深度合作開(kāi)發(fā)定制產(chǎn)品。楊浦區(qū)500至1200V FRD電子元器件MOSFET

SOP（SmallOut-LinePackage）的中文釋義為“小外形封裝”它屬于表面貼裝型封裝技術(shù)，其引腳設(shè)計(jì)呈海鷗翼狀（L字形），從封裝兩側(cè)引出。這種封裝方式可使用塑料或陶瓷兩種材料。此外，SOP也被稱為SOL和DFP。2、SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等多種規(guī)格，其中數(shù)字部分表示引腳數(shù)量。在MOSFET的封裝中，SOP-8規(guī)格被采用，且業(yè)界常將P*部分省略，簡(jiǎn)稱為so（SmallOut-Line）。

SO-8采用塑料封裝，未配備散熱底板，因此散熱效果一般，主要適用于小功率MOSFET。

SO-8封裝技術(shù)初由PHILIP公司開(kāi)發(fā)，隨后逐漸演變?yōu)門(mén)SOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）以及TSSOP（薄的縮小型SOP）等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。 楊浦區(qū)500至1200V FRD電子元器件MOSFET