等離子體不僅能有效地處理高分子聚合物表面的有機物污垢,同時還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板,金屬面板等材質(zhì)表面有機物的精細化清潔,"它對于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性,從而改善后工序之鍵合或粘合工藝。下面,我們一起來認識下等離子清洗機在PCB制作工藝中的相關(guān)應(yīng)用案例。等離子清洗機清潔在PCB制作工藝中,相比濕法清洗更顯優(yōu)勢。對于高密度多層板(HDI)微孔,多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等,效果更明顯更徹底。等離子清洗機清潔相比化學藥水除膠渣更穩(wěn)定,更徹底,良率可提高20%以上。使用大腔體真空等離子可高效、均勻進行表面活化處理,提高潤濕性,從而提高粘接強度。浙江在線式等離子清洗機廠家推薦
等離子處理機的應(yīng)用領(lǐng)域:它具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括以下幾個方面:表面處理:可以用于金屬、陶瓷、塑料等材料的清洗、去污、活化、刻蝕等表面處理過程,提高材料的表面性能。材料改性:可以用于金屬材料的滲碳、滲氮、滲硼等表面改性過程,提高金屬材料的耐磨性、耐腐蝕性等性能。半導體制造:在半導體制造過程中具有重要作用,如晶圓清洗、薄膜沉積、光刻膠去除等過程都需要使用等離子處理機。微電子封裝:可以用于微電子封裝過程中的金屬焊盤活化、絕緣層刻蝕等過程,提高封裝器件的性能和可靠性。生物醫(yī)學:可以用于生物醫(yī)學領(lǐng)域的生物材料表面改性、細胞培養(yǎng)基制備等過程,提高生物材料的性能和生物相容性。浙江在線式等離子清洗機廠家推薦真空等離子清洗設(shè)備是利用等離子體的物理和化學作用來清洗物體表面的一種設(shè)備。
芯片在引線框架基板上粘貼后,要經(jīng)過高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物,就會影響引線與芯片及基板間的焊接效果,使鍵合不完全或粘附性差、強度低。在WB工藝前使用等離子處理,可以顯著提高其表面附著力,從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性,提升WB工藝質(zhì)量。在FlipChip(FC)倒裝工藝中,將稱為“焊球(SolderBall)”的小凸塊附著在芯片焊盤上。其次,將芯片頂面朝下放置在基板上,完成芯片與基板的連接后,通常需要在在芯片與基板之間使用填充膠進行加固,以提高倒裝工藝的穩(wěn)定性。通過等離子清洗可以改善芯片和基板表面潤濕性,提高其表面附著力,進而影響底部填充膠的流動性,使填充膠可以更好地與基板和芯片粘結(jié),從而達到加固的目的,提高倒裝工藝可靠性。
片式真空等離子清洗機針對半導體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤濕性,保證后續(xù)工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢:1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計,等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳2.雙工位處理平臺,四軌道同時上料,有效提升產(chǎn)能3.可兼容多種彈匣尺寸,可自動調(diào)節(jié)寬度,提升效率并具備彈匣有無或裝滿報警提示功能4.工控系統(tǒng)控制,一鍵式操作,自動化程度高。行業(yè)應(yīng)用:1.金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機污染物,提高焊接工藝的強度和可靠性2.LED行業(yè):點銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強度,減少氣泡,提高發(fā)光率3.PCB/FPC行業(yè):金屬鍵合前、塑封前、底部填充前處理、光刻膠去除、基板表面活化、鍍膜,去除靜電及有機污染物與傳統(tǒng)的表面處理方法相比,等離子表面處理技術(shù)具有更低的成本,從而降低了生產(chǎn)成本。
隨著科技的進步和市場需求的變化,Plasma封裝等離子清洗機也在不斷進行技術(shù)創(chuàng)新和升級。一方面,為了提高處理效率和效果,研究人員正在探索更高頻率、更高能量的等離子體產(chǎn)生技術(shù),以及更優(yōu)化的工藝氣體組合和反應(yīng)條件。另一方面,為了滿足不同行業(yè)、不同材料的需求,Plasma封裝等離子清洗機正在向多功能化、智能化方向發(fā)展。例如,通過集成傳感器和控制系統(tǒng),實現(xiàn)對清洗過程的實時監(jiān)測和自動調(diào)節(jié);通過開發(fā)軟件和算法,實現(xiàn)對不同材料、不同污染物的準確識別和高效處理。此外,隨著環(huán)保意識的提高和綠色生產(chǎn)理念的普及,Plasma封裝等離子清洗機在設(shè)計和制造過程中也將更加注重環(huán)保性能,采用低能耗、低排放的設(shè)計理念和技術(shù)手段。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性。福建真空等離子清洗機工作原理是什么
等離子清洗機利用高能粒子與有機材料表層產(chǎn)生的物理學或化學變化,以解決活性、蝕刻工藝等原材料表層問題。浙江在線式等離子清洗機廠家推薦
在微電子封裝領(lǐng)域,Plasma封裝等離子清洗機發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不斷縮小,對封裝過程中的表面清潔度要求也越來越高。傳統(tǒng)的濕法清洗方法難以徹底去除芯片表面的微小顆粒和有機物殘留,而Plasma封裝等離子清洗機則能夠在分子級別上實現(xiàn)表面的深度清潔,有效去除這些污染物,提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。此外,等離子體還能對芯片表面進行改性,提高其與封裝材料的粘附力,降低封裝過程中的失效風險。因此,Plasma封裝等離子清洗機已成為微電子封裝生產(chǎn)線上的必備設(shè)備。浙江在線式等離子清洗機廠家推薦