微加工超精密醫(yī)療器械零件

專(zhuān)門(mén)從事 K 半導(dǎo)體材料和零件!  微泰，專(zhuān)業(yè)制造半導(dǎo)體設(shè)備中的精密元件，包括半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)、半導(dǎo)體孔卡盤(pán)和半導(dǎo)體流量計(jì)，并在自己的研發(fā)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室?guī)椭岣弋a(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)開(kāi)發(fā)。 積極參與公司和國(guó)家研究支持項(xiàng)目，幫助實(shí)現(xiàn)零件本地化，并建立了系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測(cè)系統(tǒng)，以及戰(zhàn)略性集成的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們?yōu)榭蛻艨焖偬峁┢焚|(zhì)好、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。與零件和設(shè)備制造商建立了有機(jī)合作關(guān)系，從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期階段開(kāi)始，通過(guò)共同參與縮短了工藝流程，生產(chǎn)出具有高耐用性和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是世界上的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 出口到跨國(guó)公司，包括排名前位的公司。 從而以優(yōu)化的成本降低了生產(chǎn)成本，在零件設(shè)計(jì)、直接加工和裝配過(guò)程中提高了質(zhì)量。持續(xù)發(fā)展客戶所需的半導(dǎo)體精密元件的關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，微泰，為客戶成功做出貢獻(xiàn)。我們將盡極大努力創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)。精密制造技術(shù)、客戶滿意的產(chǎn)品和創(chuàng)新的未來(lái)價(jià)值。改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。微加工超精密醫(yī)療器械零件

刀片/刀具/（BLADE/CUTTER/KNIFE）微泰生產(chǎn)和供應(yīng)用于MLCC的各種工業(yè)刀具，包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。我們擁有制造刀片的自主技術(shù)，并擁有使用飛秒激光的切割機(jī)邊緣校正技術(shù)，飛秒激光拋光技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)比鋒利和提高使用壽命。刀鋒（刀刃）的無(wú)凹痕、無(wú)缺陷的邊緣。通過(guò)自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行管理，并以很高水平的光照度和直度進(jìn)行管理。應(yīng)用MLCC切割，相機(jī)模塊+垂直刀片，刀輪切割器，鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國(guó)市場(chǎng)90%以上。微加工超精密鉆孔超精密激光可以高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)尺寸、特殊形狀、超精度的加工，材料表面無(wú)熔化痕跡，邊緣光滑無(wú)飛濺物。

超精密加工技術(shù)的特點(diǎn)及其應(yīng)用超精密加工目前尚沒(méi)有統(tǒng)一的定義，在不同的歷史時(shí)期，不同的科學(xué)技術(shù)發(fā)展水平情況下，有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達(dá)到零點(diǎn)幾微米，表面粗糙度優(yōu)于百分之幾微米的加工技術(shù)稱(chēng)為超精密加工技術(shù)。超精密加工的重要手段包括①超精密切削，如超精密金剛石刀具鏡面車(chē)削、銷(xiāo)削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細(xì)加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術(shù)等)。

通常，按加工精度劃分，機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段。目前，精密加工是指加工精度為1~0.1?;m，表面粗糙度為Ra0.1~0.01?;m的加工技術(shù)，但這個(gè)界限是隨著加工技術(shù)的進(jìn)步不斷變化的，目前的精密加工可能就是明天的一般加工。精密加工所要解決的問(wèn)題，一是加工精度，包括形位公差、尺寸精度及表面狀況；二是加工效率，有些加工可以取得較好的加工精度，卻難以取得高的加工效率。精密加工包括微細(xì)加工和超微細(xì)加工、光整加工等加工技術(shù)。傳統(tǒng)的精密加工方法有砂帶磨削、精密切削、珩磨、精密研磨與拋光等。a.砂帶磨削是用粘有磨料的混紡布為磨具對(duì)工件進(jìn)行加工，屬于涂附磨具磨削加工的范疇，有生產(chǎn)率高、表面質(zhì)量好、使用范圍廣等特點(diǎn)。b.精密切削，也稱(chēng)金剛石刀具切削(SPDT)，用高精密的機(jī)床和單晶金剛石刀具進(jìn)行切削加工，主要用于銅、鋁等不宜磨削加工的軟金屬的精密加工，如計(jì)算機(jī)用的磁鼓、磁盤(pán)及大功率激光用的金屬反光鏡等，比一般切削加工精度要高1~2個(gè)等級(jí)。超精密加工是為了適應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術(shù)的需要而發(fā)展起來(lái)的精度極高的一種加工技術(shù)。

微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測(cè)包機(jī)分度盤(pán)生產(chǎn)取得了成功。測(cè)包機(jī)分度盤(pán)在通過(guò)拋光加工形成袋子時(shí)限制了袋子尺寸。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒(méi)有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤(pán)。微泰MLCC測(cè)包機(jī)分度盤(pán)為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤(pán)。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤(pán)，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(pán)（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(pán)(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤(pán)。微泰分度盤(pán)特點(diǎn)：1，保證口袋均勻性、高精度，沒(méi)有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長(zhǎng)（抗蛀牙）。3，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，交貨速度快/價(jià)格低/質(zhì)量好。5，使用微泰分度盤(pán)測(cè)包機(jī)速度可提升一倍。超精密加工精細(xì)的品質(zhì)，能大幅提升許多高科技工業(yè)的設(shè)計(jì)與技術(shù)，進(jìn)而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。日本加工超精密機(jī)器人零件

超精密加工中的微細(xì)加工技術(shù)是指制造微小尺寸零件的加工技術(shù)。微加工超精密醫(yī)療器械零件

微泰真空卡盤(pán)精密的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤(pán)是半導(dǎo)體制造設(shè)備的關(guān)鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導(dǎo)體制造過(guò)程中安全地固定晶圓，使各種制造過(guò)程順利進(jìn)行。微泰使無(wú)氧銅、鋁、SUS材料的半導(dǎo)體晶圓真空吸盤(pán)的平坦度保持在3微米以下；支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圓加工；支持2層和3層的高級(jí)加工技術(shù)。提供4層連接。尺寸：6英寸，8英寸.12英寸。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差：小于3um連接:2floor,3floor,4floor表面處理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。無(wú)氧銅(OFHC)半導(dǎo)體晶圓真空卡盤(pán)，無(wú)氧銅(OFHC)材料可延長(zhǎng)晶圓卡盤(pán)的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質(zhì)進(jìn)入半導(dǎo)體材料，從而防止?jié)撛谖廴?，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤(pán)設(shè)計(jì)?？杉庸?。然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過(guò)程中的硬化。微加工超精密醫(yī)療器械零件