通常,按加工精度劃分,機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段。目前,精密加工是指加工精度為10~0.1μm,表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm,公差等級(jí)在IT5以上的加工技術(shù)。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個(gè)相對(duì)概念,其間的界限將隨著加工技術(shù)的進(jìn)步不斷變化,現(xiàn)在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進(jìn)底部,變成平滑表面看似現(xiàn)代科技的超精密加工,其實(shí)在上個(gè)世紀(jì)早已出現(xiàn)超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個(gè)階段:(1)20世紀(jì)50年代至80年代為技術(shù)開創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術(shù)發(fā)展的需要,美國(guó)率先發(fā)展了超精密加工技術(shù),開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點(diǎn)金剛石切削(Singlepointdiamondturning,SPDT)技術(shù),又稱為“微英寸技術(shù)”,用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術(shù)導(dǎo)彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。(2)20世紀(jì)80年代至90年代為民間工業(yè)應(yīng)用初期在相關(guān)機(jī)構(gòu)的支持下,美國(guó)的摩爾公司、普瑞泰克公司開始超精密加工設(shè)備的商品化,而日本的東芝和日立以及歐洲Cranfield大學(xué)等也陸續(xù)推出產(chǎn)品,并開始用于民間工業(yè)光學(xué)組件的制造。但當(dāng)時(shí)的超精密加工設(shè)備依然高貴而稀少,主要以特殊機(jī)的形式訂作。超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面,也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。超快超精密精密噴嘴
為了縮小產(chǎn)品體積、提高產(chǎn)品性能,需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細(xì)微的加工技術(shù)。環(huán)境、裝置、設(shè)備、測(cè)量、測(cè)評(píng)、工具、材料、加工方法。本公司在推進(jìn)研發(fā)時(shí)周全考慮超精密·細(xì)微加工的所有相關(guān)要素,可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導(dǎo)體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術(shù)為兼顧產(chǎn)品小型化和高性能兩方面的需求,要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長(zhǎng)年積累的核心專利基礎(chǔ)上,與機(jī)床生產(chǎn)商共同開發(fā)了自動(dòng)化設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了無人化加工。憑借先進(jìn)的加工設(shè)備以及成熟的技術(shù),實(shí)現(xiàn)超硬度材料的亞微米級(jí)加工,不僅可生產(chǎn)半導(dǎo)體及LED模具,更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復(fù)合加工以R形曲面型腔為例,在超精密加工中,本公司通過有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝,可打造細(xì)致的花紋,并可將每個(gè)加工面的高度差控制在1μm以下。超快超精密精密噴嘴當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時(shí),就會(huì)需要使用到超精密加工的技術(shù)。
微泰擁有30多年的技術(shù)和專業(yè)知識(shí),生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工(包括MLCC和薄膜、新能源電池等)所需的切割加工需要超精密的切割加工,需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理,以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱,而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。為此,weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長(zhǎng)壽命刀具。用于MLCC生產(chǎn)流程的精密刀片,立式刀片切割刀片(雙級(jí)刀片)。刀輪:原材料:碳化鎢。應(yīng)用:用于MLCC制造時(shí)切割陶瓷和電極片?!ね亩龋ㄍǔP∮?0微米)小于10微米·刀鋒直線度小于3微米,小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。
精度高、表面質(zhì)量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復(fù)雜形狀的零件。超精密加工技術(shù)是指加工精度達(dá)到亞微米級(jí)甚至納米級(jí)的制造技術(shù),主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學(xué)加工等方法。這些方法能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,適用于光學(xué)元件、微型機(jī)械、生物醫(yī)療器件等領(lǐng)域。常見的超精密加工方法有:1.超精密車削:使用金剛石刀具進(jìn)行加工,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削:采用超硬磨料磨具,適用于加工硬質(zhì)合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削:利用金剛石或立方氮化硼刀具,適用于復(fù)雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學(xué)加工:通過電解作用去除材料,適用于加工微細(xì)、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零件。超精密加工技術(shù)的發(fā)展對(duì)提高我國(guó)制造業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。超精密加工包括微細(xì)加工、超微細(xì)加工、光整加工、精整加工等加工技術(shù)。
精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù),半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是,磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化,因此很難保持相同的質(zhì)量。相反,ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題,因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID(在線砂輪修正)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù),由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板(VACUUM板)表面粗糙度,改善刀片的表面粗糙度,減少研磨時(shí)的Burr,無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度(t1):100?葉片。邊緣厚度(t2):低于0.2?。刀刃線性度:低于5?。刀刃對(duì)稱性:低于3?。刀片邊緣粗糙度:Ra0.02?。角度(θ)精度:±0.3°超精密加工被定義為對(duì)細(xì)節(jié)的要求格外費(fèi)心的工業(yè)技術(shù),且需要掌握各種各樣的知識(shí),才能準(zhǔn)確操作。高效超精密貼片電容
從加工周期來看,激光超精密加工操作簡(jiǎn)單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快。超快超精密精密噴嘴
精密激光打孔是激光微加工重要的一方面,其應(yīng)用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導(dǎo)體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對(duì)一些堅(jiān)硬易碎或者彈性較大的材料,如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測(cè)相關(guān),陶瓷,藍(lán)寶石,薄膜等優(yōu)勢(shì)尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益好等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為超精密激光打孔認(rèn)可設(shè)備。解決超精密激光打孔長(zhǎng)期的痛點(diǎn)。1、激光打孔機(jī)的技術(shù)已經(jīng)越來越成熟,不單單可以進(jìn)行打孔,還能切割、焊接一體化,屬于多功能激光一體機(jī)。激光打孔是利用高性能激光束對(duì)樣品進(jìn)行瞬時(shí)打孔,激光束打孔無需接觸,熱變形極小,所以也就解決了傳統(tǒng)機(jī)械打孔出現(xiàn)變形的問題。2、激光打孔機(jī)具備加工速度快、效率高、直邊割縫小、割面光滑,可獲得大的深徑比和深寬比,激光打出來的孔徑均勻、大小一致,誤差極小。3、激光打孔機(jī)可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行精細(xì)打孔切割。節(jié)省人工,提高產(chǎn)能,傻瓜式操作無需儲(chǔ)備技術(shù)人才,操作簡(jiǎn)單輕易上手。超精密激光打孔機(jī)打孔速度非???,將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,實(shí)現(xiàn)高效率打孔。超快超精密精密噴嘴