天津藍牙至盛ACM8629

    至盛 ACM 芯片具備強大的音頻格式支持能力，能夠解碼市面上幾乎所有主流的音頻格式，包括常見的 MP3、WAV、FLAC，以及品質高的 AAC、aptX HD 等。對于追求良好的音質的用戶，芯片對無損音頻格式 FLAC 和 ALAC 的完美支持，能夠原汁原味地還原音樂中的每一個細微之處，從歌手的輕聲吟唱到樂器的細微顫音，都能清晰呈現(xiàn)。而對于日常使用場景，對 MP3 等格式的高效解碼，確保了用戶可以便捷地播放各種來源的音樂。此外，芯片還針對不同音頻格式進行了專門的優(yōu)化，在解碼過程中能夠根據(jù)格式特點調(diào)整處理參數(shù)，以達到較佳的音質效果，滿足用戶在不同場景下對音頻格式多樣性與高質量解碼的需求。ACM8816在B超接收電路中，用于信號通道切換，提高信號傳輸質量。天津藍牙至盛ACM8629

ACM8815支持I2S和TDM兩種數(shù)字音頻接口：I2S接口：時鐘信號：包括主時鐘（MCLK，通常為256×Fs）、位時鐘（BCLK，等于采樣率×位寬×聲道數(shù)）和幀時鐘（LRCK，等于采樣率）。例如，48kHz采樣率、16bit位寬、立體聲時，BCLK=48kHz×16×2=1.536MHz，LRCK=48kHz。數(shù)據(jù)格式：支持左對齊、右對齊和I2S標準格式。以I2S標準為例，數(shù)據(jù)在LRCK上升沿后1個BCLK周期開始傳輸，MSB優(yōu)先。主從模式：ACM8815可配置為主模式（輸出BCLK和LRCK）或從模式（接收外部BCLK和LRCK），通過寄存器0x01的BIT0設置。TDM接口：多通道支持：TDM模式下，ACM8815可接收**多8通道音頻數(shù)據(jù)，通過寄存器0x02的BIT3-0配置通道數(shù)。時隙分配：每個通道占用固定時隙，時隙寬度由寄存器0x03的BIT7-0設置（典型值16bit）。同步信號：使用幀同步信號（FSYNC）標識數(shù)據(jù)幀起始，F(xiàn)SYNC頻率等于采樣率。惠州信息化至盛ACM3129A至盛12S數(shù)字功放芯片支持I2S數(shù)字音頻接口直連，省去DAC轉換環(huán)節(jié)，信號傳輸損耗降低至0.01%。

氮化鎵作為寬禁帶半導體材料，其禁帶寬度（3.4eV）是硅（1.1eV）的3倍，這意味著在相同電壓下，GaN器件的擊穿場強更高，可設計更薄的漂移層，從而大幅降低導通電阻。ACM8815集成的GaN MOSFET在4Ω負載下，10% THD+N條件下可輸出200W功率，而傳統(tǒng)硅基D類功放需外接散熱器才能實現(xiàn)同等功率，且效率通常低于85%。GaN的開關頻率可達MHz級（ACM8815實測開關頻率1.2MHz），遠高于硅基器件的幾百kHz，這使得輸出濾波器體積縮小60%以上，同時降低EMI干擾。此外，GaN的零溫度系數(shù)特性（導通電阻隨溫度變化極小）確保了ACM8815在-40℃至125℃寬溫范圍內(nèi)功率穩(wěn)定性，這是汽車音響等極端環(huán)境應用的關鍵。

    在功率放大方面，至盛 ACM 芯片采用了獨特的功率放大技術，能夠在提供足夠功率驅動揚聲器的同時，保持出色的音質表現(xiàn)。芯片內(nèi)置的功率放大器具備高保真特性，在放大音頻信號時，盡可能減少信號失真，確保聲音的純凈度與清晰度。對于小型藍牙音響，芯片通過準確的功率調(diào)節(jié)，在有限的功率輸出下，依然能夠呈現(xiàn)出飽滿、清晰的聲音，滿足用戶在室內(nèi)近距離聆聽的需求。而對于大型藍牙音響或戶外音響，芯片強大的功率放大能力能夠有效驅動大尺寸揚聲器，產(chǎn)生洪亮、震撼的聲音效果，同時通過智能算法對音質進行實時監(jiān)控與調(diào)整，避免因功率過大導致音質劣化，實現(xiàn)了功率放大與音質之間的完美平衡，為用戶帶來質優(yōu)的聽覺享受。至盛半導體的 ACM 芯片，推動功率器件技術邁向新高度。

ACM8815采用臺積電6英寸GaN-on-Si工藝，在硅襯底上外延生長2μm厚GaN層，通過離子注入形成P型和N型摻雜區(qū)。關鍵工藝步驟包括：MOSFET結構：采用垂直雙擴散結構（VDMOS），源極和漏極分別位于芯片兩側，溝道長度*0.3μm，實現(xiàn)低導通電阻（11mΩ@10V柵壓）。柵極氧化層：使用ALD（原子層沉積）技術生長5nm厚Al2O3柵氧層，確保柵極漏電流<1nA，提高器件可靠性。金屬互連：采用銅互連技術，線寬/線距達0.8μm/0.8μm，寄生電阻<5mΩ，寄生電感<1nH，減少信號延遲。封裝方面，ACM8815采用QFN-40封裝（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散熱焊盤，通過金線鍵合實現(xiàn)芯片與引腳的電氣連接。封裝熱阻（RθJC）*2℃/W，滿足無散熱器設計要求。ACM8623以雙通道強勁輸出和內(nèi)置DSP音效，還原影片聲場，營造沉浸式觀影氛圍。惠州信息化至盛ACM3129A

專注數(shù)?；旌想娐?，至盛 ACM 芯片為耳放帶來品質良好的音頻放大效果。天津藍牙至盛ACM8629

    至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式，包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧，引腳排列緊湊，適合對空間要求嚴苛的小型電子設備，如便攜式藍牙音箱、耳機放大器等，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性，其無引腳設計可減少寄生電感與電容，提高信號傳輸速度與穩(wěn)定性，適用于對性能要求較高的音頻設備，如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數(shù)較多，便于芯片與外圍電路連接，可實現(xiàn)復雜功能擴展，常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設備，不同封裝形式滿足多樣化應用場景與設備安裝需求。天津藍牙至盛ACM8629