廣東高TgPCB打樣

電路板的孔徑精度對(duì)裝配質(zhì)量影響重大，深圳普林電路在這方面把控嚴(yán)格。采用高精度鉆孔設(shè)備，配合先進(jìn)的視覺(jué)定位系統(tǒng)，確?？讖秸`差控制在 ±0.05mm 以?xún)?nèi)，滿(mǎn)足元器件引腳的精細(xì)插入需求。對(duì)于不同類(lèi)型的孔，如導(dǎo)通孔、安裝孔等，采用差異化的鉆孔參數(shù)，導(dǎo)通孔注重孔壁光滑度以保障信號(hào)傳輸，安裝孔則強(qiáng)調(diào)尺寸精度以確保裝配牢固。鉆孔后通過(guò)全自動(dòng)孔徑檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行 100% 檢測(cè)，剔除不合格產(chǎn)品，避免因孔徑問(wèn)題影響客戶(hù)后續(xù)裝配，提高整體生產(chǎn)效率。
便攜式醫(yī)療設(shè)備追求續(xù)航與性能，深圳普林電路的低功耗 PCB 延長(zhǎng)設(shè)備單次使用時(shí)間。廣東高TgPCB打樣

汽車(chē)電子控制單元（ECU）應(yīng)用場(chǎng)景中，PCB 的穩(wěn)定性直接影響車(chē)輛性能。深圳普林電路為汽車(chē) ECU 定制的 PCB 通過(guò) IATF16949 認(rèn)證，采用耐高溫（150℃）基材，可承受發(fā)動(dòng)機(jī)艙的高溫環(huán)境。通過(guò)精細(xì)化布線設(shè)計(jì)，減少信號(hào)延遲，確保噴油、點(diǎn)火等控制指令執(zhí)行。采用加嚴(yán)的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)高溫高濕（85℃/85% RH）測(cè)試后，電路參數(shù)變化率小于 2%。生產(chǎn)過(guò)程中引入全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，確保焊點(diǎn)質(zhì)量，不良率控制在 30ppm 以?xún)?nèi)。該方案已配套于多家車(chē)企的發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車(chē)身控制等 ECU 產(chǎn)品，保障車(chē)輛的安全穩(wěn)定運(yùn)行。撓性板PCB醫(yī)療行業(yè)的福音！深圳普林電路提供高可靠性 PCB 解決方案，經(jīng) ISO 13485 認(rèn)證，精確助力醫(yī)療設(shè)備運(yùn)行！

工業(yè)控制主板應(yīng)用場(chǎng)景里，PCB 的抗干擾能力與耐用性直接影響生產(chǎn)線穩(wěn)定性。深圳普林電路為此開(kāi)發(fā)的工業(yè)級(jí) PCB 采用高 Tg（170℃）基材，可在 - 40℃至 125℃的寬溫環(huán)境下持續(xù)工作。通過(guò)增設(shè)接地平面與屏蔽層，將電磁干擾（EMI）衰減 40dB 以上，有效抵御工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的電機(jī)、變頻器等設(shè)備的干擾。表面處理采用沉金工藝，金層厚度達(dá) 3μm，提升抗氧化能力與插拔壽命（≥1000 次）。公司通過(guò) IATF16949 認(rèn)證，生產(chǎn)流程實(shí)現(xiàn)全鏈路追溯，不良率控制在 50ppm 以?xún)?nèi)，為數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人控制器等設(shè)備提供可靠的硬件支撐。

智能穿戴設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景中，PCB 的輕薄化與低功耗是關(guān)鍵。深圳普林電路為智能手表、手環(huán)等穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的 PCB，采用 0.6mm 超薄基材，重量為傳統(tǒng) PCB 的 50%，滿(mǎn)足設(shè)備輕量化需求。通過(guò)優(yōu)化電源管理電路，降低待機(jī)功耗至 3mA 以下，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。采用高密度互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 12 層板設(shè)計(jì)，在狹小空間內(nèi)集成多種傳感器接口。表面處理采用化學(xué)鍍鎳金，兼顧美觀與導(dǎo)電性，同時(shí)具備良好的皮膚兼容性。該方案已服務(wù)于多家智能穿戴品牌，助力其產(chǎn)品在外觀與性能上實(shí)現(xiàn)突破。工業(yè)相機(jī)對(duì)圖像傳輸要求高，深圳普林電路的低噪聲 PCB 減少信號(hào)干擾提升成像質(zhì)量。

厚銅 PCB 解決方案主要面向工業(yè)電源、新能源充電樁等大電流傳輸場(chǎng)景。深圳普林電路可生產(chǎn)銅厚達(dá) 6oz的厚銅 PCB 板，通過(guò)特殊的電鍍工藝，確保銅層分布均勻，避免出現(xiàn)空洞、氣泡等缺陷，載流能力較普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高溫固化樹(shù)脂，使厚銅 PCB 的耐溫等級(jí)達(dá)到 UL94 V - 0 級(jí)，滿(mǎn)足高功率設(shè)備的散熱要求。在厚銅 PCB 的設(shè)計(jì)中，公司工程師會(huì)根據(jù)電流大小進(jìn)行銅箔寬度與厚度的優(yōu)化計(jì)算，在保證載流能力的同時(shí)降低成本。目前，產(chǎn)品已成功應(yīng)用于充電樁項(xiàng)目，為新能源領(lǐng)域的電力傳輸提供安全可靠的保障。醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備不容許故障，深圳普林電路的冗余設(shè)計(jì) PCB 降低系統(tǒng)宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)保障患者安全。微帶板PCB打樣

軌道交通追求穩(wěn)定運(yùn)行，深圳普林電路的高可靠電路板能切實(shí)保障極端環(huán)境下的信號(hào)傳輸。廣東高TgPCB打樣

數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)備解決方案中，PCB 的高速傳輸與散熱能力是關(guān)鍵。深圳普林電路為服務(wù)器硬盤(pán)、存儲(chǔ)陣列等設(shè)備開(kāi)發(fā)的 PCB，支持 PCIe 5.0 接口標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá) 32Gbps，滿(mǎn)足大容量數(shù)據(jù)的高速讀寫(xiě)需求。采用高導(dǎo)熱基材，配合優(yōu)化的散熱孔設(shè)計(jì)，將工作溫度降低 8℃，提升存儲(chǔ)設(shè)備的穩(wěn)定性。通過(guò)信號(hào)完整性仿真，優(yōu)化布線布局，減少信號(hào)反射，確保數(shù)據(jù)傳輸無(wú)誤碼。生產(chǎn)過(guò)程引入嚴(yán)格的質(zhì)量管控，不良率控制在 0.01% 以下，已服務(wù)于多家數(shù)據(jù)中心設(shè)備廠商，助力構(gòu)建高效穩(wěn)定的存儲(chǔ)系統(tǒng)。廣東高TgPCB打樣