厚銅線路板制造

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-18

高可靠性線路板的制造是深圳普林電路的重要優(yōu)勢(shì),其產(chǎn)品通過(guò) UL、ISO9001、IATF16949 等多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證。在為某航空航天企業(yè)提供機(jī)載設(shè)備線路板時(shí),深圳普林電路按照嚴(yán)苛的軍標(biāo)要求進(jìn)行生產(chǎn),產(chǎn)品通過(guò) - 55℃至 125℃的高低溫循環(huán)測(cè)試,連續(xù)振動(dòng)測(cè)試和鹽霧測(cè)試均達(dá)標(biāo)。通過(guò)采用鍍金工藝和強(qiáng)化的絕緣材料,產(chǎn)品的抗腐蝕能力和絕緣性能提升,故障率控制在 0.001% 以下。該機(jī)載設(shè)備搭載普林電路的高可靠性線路板后,在極端環(huán)境下運(yùn)行穩(wěn)定,為航空航天任務(wù)的順利執(zhí)行提供了可靠保障。深圳普林電路,支持小批量定制,靈活高效。厚銅線路板制造

厚銅線路板制造,線路板

深圳普林電路在高層數(shù)線路板制造中,始終將精密控制貫穿于生產(chǎn)全流程。高層數(shù)線路板的重點(diǎn)在于多層結(jié)構(gòu)的精確協(xié)同,從基材裁剪到層間壓合,每一步都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的參數(shù)校準(zhǔn)。通過(guò)優(yōu)化層壓溫度與壓力曲線,讓不同層級(jí)的線路實(shí)現(xiàn)無(wú)縫對(duì)接,有效避免了分層、氣泡等常見(jiàn)缺陷。同時(shí),針對(duì)高層數(shù)帶來(lái)的信號(hào)傳輸挑戰(zhàn),采用先進(jìn)的線路布局設(shè)計(jì),減少信號(hào)干擾與損耗,確保復(fù)雜電路在高頻環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這種對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)的執(zhí)著打磨,讓高層數(shù)線路板的性能與可靠性得到雙重保障,滿足各類設(shè)備的需求。
深圳超長(zhǎng)板線路板生產(chǎn)普林電路設(shè)有 FAE 團(tuán)隊(duì),為客戶提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全周期支持,優(yōu)化信號(hào)完整性和機(jī)械兼容性。

厚銅線路板制造,線路板

深圳普林電路在HDI線路板領(lǐng)域具備的技術(shù)水平,可生產(chǎn)任意層HDI線路板,小盲孔直徑達(dá)0.15mm。在為某智能手機(jī)品牌提供旗艦機(jī)型主板時(shí),普林電路采用三階HDI設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了0.15mm盲孔的穩(wěn)定量產(chǎn),大幅提高了線路板的集成度。通過(guò)優(yōu)化鉆孔參數(shù)和電鍍工藝,盲孔的導(dǎo)通電阻控制在5mΩ以下,可靠性提升。該智能手機(jī)搭載普林電路的HDI線路板后,內(nèi)部空間利用率提升20%,支持更多功能模塊集成,產(chǎn)品上市后獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可。深圳普林電路在高精度線路板制造方面堪稱行業(yè),小線寬線距可達(dá)2.5mil/3mil。在與一家智能儀器制造商合作時(shí),為其制造的線路板實(shí)現(xiàn)了3mil線寬線距的穩(wěn)定生產(chǎn)。

線路板的品質(zhì)管理需要覆蓋全生產(chǎn)周期,深圳普林電路建立了完善的質(zhì)量管理體系。從供應(yīng)商選擇開(kāi)始,對(duì)原材料進(jìn)行嚴(yán)格的入廠檢驗(yàn),確保源頭品質(zhì)。生產(chǎn)過(guò)程中,每道工序都設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn),實(shí)行自檢、互檢與專檢相結(jié)合的檢驗(yàn)?zāi)J?。成品檢驗(yàn)采用多維度測(cè)試方法,包括電氣性能、外觀質(zhì)量、尺寸精度等檢測(cè)。同時(shí),建立質(zhì)量追溯系統(tǒng),記錄每塊線路板的生產(chǎn)信息,便于問(wèn)題追蹤與改進(jìn)。這種全流程的品質(zhì)管控,讓產(chǎn)品質(zhì)量得到持續(xù)穩(wěn)定的保障,贏得客戶的長(zhǎng)期信任。
高難度線路板?深圳普林電路技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)攻克!

厚銅線路板制造,線路板

高頻高速線路板的性能直接影響設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸效率,深圳普林電路通過(guò)材料與設(shè)計(jì)創(chuàng)新提升傳輸能力。在材料選擇上,選用低損耗高頻基材,減少信號(hào)在傳輸過(guò)程中的衰減。線路設(shè)計(jì)中,通過(guò)優(yōu)化信號(hào)路徑長(zhǎng)度與走向,降低阻抗突變,減少信號(hào)反射與串?dāng)_。同時(shí),采用先進(jìn)的仿真技術(shù)對(duì)高頻性能進(jìn)行預(yù)判與優(yōu)化,確保線路板在高頻環(huán)境下依然保持穩(wěn)定的信號(hào)完整性。這些技術(shù)措施讓線路板的傳輸速率與抗干擾能力明顯提升,滿足 5G 通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω咚賯鬏數(shù)男枨蟆?br />深圳普林電路,環(huán)保工藝,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。特種盲槽板線路板軟板

深圳普林電路,提供完整PCB技術(shù)文檔支持。厚銅線路板制造

深圳普林電路在 HDI 線路板制造方面具備優(yōu)勢(shì),可生產(chǎn)任意層 HDI 線路板,小盲孔直徑達(dá) 0.15mm。在與一家手機(jī)品牌合作開(kāi)發(fā)旗艦機(jī)型時(shí),為其定制了三階 HDI 線路板。采用先進(jìn)鉆孔技術(shù),實(shí)現(xiàn)了盲孔的高精度加工,盲孔與線路的對(duì)準(zhǔn)精度控制在 ±0.02mm 以內(nèi)。通過(guò)優(yōu)化電鍍工藝,保證了盲孔內(nèi)銅層的均勻性和附著力,使線路板的電氣性能和可靠性大幅提升。該手機(jī)搭載此 HDI 線路板后,內(nèi)部空間得到更高效利用,支持更多功能模塊集成,整機(jī)性能提升 20%,成功吸引消費(fèi)者目光,銷量在同類產(chǎn)品中名列前茅。厚銅線路板制造

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