1、出色的電信號(hào)傳輸性能:HDI PCB通過(guò)縮短信號(hào)傳輸路徑和減少信號(hào)耦合,明顯降低了信號(hào)傳輸中的損耗,特別適用于高速、高頻應(yīng)用,確保了設(shè)備在復(fù)雜的電磁環(huán)境下也能保持高質(zhì)量的信號(hào)傳輸。
2、高精密制造工藝:HDI PCB采用了激光鉆孔和微小通孔技術(shù),使得電路板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的精度和密度。這不僅降低了信號(hào)失真,還使得阻抗控制更為精確,提升了整體電路的可靠性和穩(wěn)定性。
3、優(yōu)異的散熱性能:HDI PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有助于更高效地散熱,尤其適用于高功率設(shè)備,如服務(wù)器、5G基站和通信設(shè)備。其良好的散熱性能可以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命,并確保在高負(fù)荷運(yùn)行條件下依然穩(wěn)定可靠,避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或故障。
4、推動(dòng)電子設(shè)備小型化和高性能化:HDI PCB通過(guò)高密度互連技術(shù),將更多的電路功能集成在有限空間內(nèi)。這不僅推動(dòng)了消費(fèi)電子、智能手機(jī)等設(shè)備的小型化趨勢(shì),還提高了電子產(chǎn)品的功能和性能。
5、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:HDI PCB不僅在消費(fèi)電子領(lǐng)域大展身手,還被廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域。其高穩(wěn)定性和強(qiáng)大的電氣性能使得這些設(shè)備在極端環(huán)境中依然能保持高效工作,滿足了行業(yè)對(duì)精密、耐用和高效電路板的需求。 普林電路以成熟的混合層壓技術(shù)和30層電路板加工能力,廣泛應(yīng)用于高頻通信、計(jì)算機(jī)和服務(wù)器等復(fù)雜電子設(shè)備。廣東六層PCB制作
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的設(shè)計(jì)理念和方法,如采用3D封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)等,以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì),普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁└邉?chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力的PCB產(chǎn)品解決方案。在中PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中,普林電路積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。拓展國(guó)際市場(chǎng)能夠擴(kuò)大企業(yè)的發(fā)展空間。普林電路通過(guò)參加國(guó)際電子展會(huì)、與國(guó)際客戶建立合作關(guān)系等方式,不斷提升企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上的度和影響力。同時(shí),積極了解國(guó)際市場(chǎng)的需求和標(biāo)準(zhǔn),調(diào)整產(chǎn)品策略和生產(chǎn)工藝,以適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的國(guó)際化發(fā)展。4層PCB供應(yīng)商普林電路通過(guò)精湛的超厚銅增層技術(shù)和高精度壓合定位,為高功率和高密度應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的電路板解決方案。
PCB 的銑外型精度影響整機(jī)裝配質(zhì)量,深圳普林電路控制外形公差 ±0.1mm,小銑刀直徑 0.2mm。PCB 的外型加工采用四軸數(shù)控銑床,主軸轉(zhuǎn)速 30 萬(wàn)轉(zhuǎn) / 分鐘,配合視覺(jué)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜輪廓的精密加工。為某便攜式設(shè)備生產(chǎn)的異形 PCB,邊緣帶有 0.3mm 的齒狀結(jié)構(gòu),銑削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,裝配時(shí)與外殼卡扣嚴(yán)絲合縫。此外,針對(duì)軟硬結(jié)合板的柔性區(qū)外型,采用激光切割技術(shù),避免機(jī)械應(yīng)力對(duì)柔性基材的損傷,確保彎折區(qū)域無(wú)裂紋,成品良率達(dá) 97% 以上。
普林電路所提供的一站式制造服務(wù)涵蓋了從原材料采購(gòu)到成品交付的整個(gè)流程。在原材料選擇上,嚴(yán)格遵循中PCB的標(biāo)準(zhǔn),選用的覆銅板。對(duì)覆銅板具有良好的電氣性能和機(jī)械性能,能夠有效提升PCB的整體質(zhì)量。普林電路與的原材料供應(yīng)商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保每一批次的原材料都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系,對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序,都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程執(zhí)行,保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用,使得HDI PCB在高速信號(hào)傳輸中減少損耗,提升了電子設(shè)備的整體性能。
PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過(guò) UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無(wú)脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無(wú)腐蝕。阻焊層的精密開(kāi)窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤(pán)對(duì)位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動(dòng)化組裝效率。PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u",插拔壽命超10000次。深圳六層PCB打樣
PCB阻抗控制精度±7%,專業(yè)SI團(tuán)隊(duì)提供信號(hào)完整性優(yōu)化建議。廣東六層PCB制作
在5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻應(yīng)用場(chǎng)景,深圳普林電路提供專業(yè)的信號(hào)完整性解決方案。采用Megtron6、RogersRO3003等低介電常數(shù)材料(Dk=3.0±0.04),結(jié)合激光直接成像(LDI)技術(shù)控制線寬公差至±8μm。通過(guò)三維電磁場(chǎng)仿真優(yōu)化差分對(duì)布線,將插入損耗控制在-0.5dB/inch@10GHz以內(nèi)。在層壓工藝中嚴(yán)格管控介電層厚度偏差,采用背鉆技術(shù)消除stub效應(yīng),確保28Gbps以上高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量。對(duì)于射頻模塊設(shè)計(jì),提供天線阻抗匹配測(cè)試服務(wù),使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)驗(yàn)證S參數(shù)達(dá)標(biāo)情況。廣東六層PCB制作