柔性PCB技術(shù)

在LED照明領(lǐng)域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB（MCPCB），采用陽(yáng)極氧化鋁基板（導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計(jì)，將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對(duì)戶外照明需求，提供灌封型PCB結(jié)構(gòu)，使用有機(jī)硅膠填充元件間隙，達(dá)到IP68防護(hù)等級(jí)。針對(duì)5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求，普林電路開發(fā)出復(fù)合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝（Copper-in-Pocket），在FR-4基板內(nèi)嵌入厚度3mm的C1100無(wú)氧銅塊，熱傳導(dǎo)效率提升至400W/m·K。通過仿真優(yōu)化散熱孔矩陣布局（孔徑0.3mm，間距1.5mm），配合底部鋁散熱鰭片，實(shí)現(xiàn)單板持續(xù)散熱功率≥200W。在材料選擇上，推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材（Df=0.001@10GHz），結(jié)合激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.15mm微盲孔互連。無(wú)論是用于高功率電子器件，還是極端工業(yè)環(huán)境下，普林電路的PCB始終堅(jiān)持高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保每個(gè)項(xiàng)目的成功。柔性PCB技術(shù)

陶瓷PCB的優(yōu)勢(shì)有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設(shè)備的電子元件需要在極端溫度下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時(shí)，維持出色的機(jī)械強(qiáng)度，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

2、出色的導(dǎo)熱性能：在高功率應(yīng)用中，如功率放大器和LED照明模塊，設(shè)備在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量。陶瓷PCB的高導(dǎo)熱性能能夠迅速有效地散發(fā)這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命并提高性能。

3、優(yōu)異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數(shù)和低介電損耗的特性，在高頻信號(hào)傳輸時(shí)能夠保持信號(hào)的高質(zhì)量和穩(wěn)定性。這在需要高頻傳輸?shù)脑O(shè)備，如雷達(dá)和通信系統(tǒng)中尤為重要，確保了信號(hào)的準(zhǔn)確性和一致性。

4、機(jī)械強(qiáng)度與可靠性：陶瓷PCB以其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動(dòng)。這一特性使其成為醫(yī)療設(shè)備、戶外電子設(shè)備等要求高可靠性的應(yīng)用的理想選擇，為這些設(shè)備提供了堅(jiān)固的基礎(chǔ)。

5、環(huán)保性和可持續(xù)性：陶瓷材料天然環(huán)保，不含有害物質(zhì)，符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優(yōu)越，同時(shí)也能滿足環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的要求，適合未來(lái)的綠色制造趨勢(shì)。 微波板PCB技術(shù)盲孔和埋孔技術(shù)的應(yīng)用，使得HDI PCB在高速信號(hào)傳輸中減少損耗，提升了電子設(shè)備的整體性能。

面向醫(yī)療設(shè)備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控體系，重點(diǎn)管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標(biāo)準(zhǔn)的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無(wú)鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質(zhì)殘留；通過微切片分析確?？妆阢~厚≥25μm，滿足高頻電刀等設(shè)備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝，對(duì)清洗劑殘留量進(jìn)行離子色譜檢測(cè)（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗(yàn)證數(shù)據(jù)庫(kù)（環(huán)氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點(diǎn)等物聯(lián)網(wǎng)終端，普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術(shù)實(shí)現(xiàn)1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結(jié)構(gòu)，在20×15mm面積內(nèi)集成藍(lán)牙模組、MCU及天線單元。應(yīng)用半固化片流膠控制技術(shù)，將介質(zhì)層厚度壓縮至25μm，線寬/線距降至40/40μm。針對(duì)紐扣電池供電場(chǎng)景，提供損耗設(shè)計(jì)方案（損耗角正切≤0.002@1GHz），延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù)，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確?？變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內(nèi)鍍層厚度 25μm，經(jīng)熱沖擊測(cè)試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無(wú)裂紋、無(wú)鍍層剝離。此類 PCB 應(yīng)用于安全氣囊控制器，通過 100% 測(cè)試確保每孔導(dǎo)通，配合阻燃等級(jí) UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。普林電路憑借精細(xì)化的制造流程，提供超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性PCB產(chǎn)品，贏得市場(chǎng)的信賴。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術(shù)實(shí)力與行業(yè)認(rèn)可，筑牢市場(chǎng)壁壘。PCB 在領(lǐng)域的應(yīng)用要求極高，深圳普林電路憑借軍標(biāo)認(rèn)證資質(zhì)與品質(zhì)，成為多家單位的供應(yīng)商。公司與中電集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品，涵蓋雷達(dá)、衛(wèi)星、導(dǎo)彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級(jí) PCB 制造上的技術(shù)突破，奠定了在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB阻抗測(cè)試報(bào)告隨貨交付，關(guān)鍵參數(shù)可追溯至生產(chǎn)批次。廣東高TgPCB工廠

PCB智能倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)物料管理，備料效率提升50%。柔性PCB技術(shù)

普林電路在中PCB制造過程中，注重對(duì)環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提高，PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝，減少對(duì)環(huán)境的污染。例如，在蝕刻工序中，采用先進(jìn)的蝕刻液回收系統(tǒng)，對(duì)蝕刻液進(jìn)行循環(huán)利用，降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放。在產(chǎn)品包裝方面，選用可回收、可降解的包裝材料，減少包裝廢棄物對(duì)環(huán)境的影響，體現(xiàn)了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任。對(duì)于中小批量訂單的生產(chǎn)，普林電路擁有完善的成本控制體系。合理控制成本是企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的重要手段。普林電路通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高原材料利用率、降低設(shè)備能耗等方式，有效降低生產(chǎn)成本。在原材料采購(gòu)環(huán)節(jié)，通過與供應(yīng)商的談判和集中采購(gòu)等方式，獲取更優(yōu)惠的價(jià)格。在生產(chǎn)過程中，通過精細(xì)化管理，減少生產(chǎn)過程中的浪費(fèi)，提高生產(chǎn)效率，從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。柔性PCB技術(shù)