上海傳感器封裝 sot-23

中清航科MIL-STD-883認(rèn)證產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級(jí)FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s，耐輻照總劑量達(dá)100krad。三防涂層通過96小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，服務(wù)12個(gè)衛(wèi)星型號(hào)項(xiàng)目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實(shí)現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺(tái)已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實(shí)驗(yàn)室。通過3DX-Ray實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)BGA焊點(diǎn)裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測(cè)試模型可精確預(yù)測(cè)封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計(jì)滿足多樣化應(yīng)用需求。上海傳感器封裝 sot-23

中清航科的品牌建設(shè)與口碑：經(jīng)過多年的發(fā)展，中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進(jìn)的技術(shù)和完善的服務(wù)，在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認(rèn)可，積累了良好的市場(chǎng)口碑。許多客戶與公司建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，不僅是因?yàn)楣镜募夹g(shù)實(shí)力，更是信賴其可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和貼心的客戶服務(wù)。與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關(guān)系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設(shè)備制造商提供5G基站芯片封裝服務(wù)，通過采用先進(jìn)的SiP技術(shù)，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產(chǎn)品在市場(chǎng)上占據(jù)帶頭地位；為某汽車電子企業(yè)定制自動(dòng)駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的可靠性問題，保障了自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)水平，為新客戶提供了有力的合作參考。江蘇芯片瓷片封裝存儲(chǔ)芯片封裝求快求穩(wěn)，中清航科接口優(yōu)化，提升數(shù)據(jù)讀寫速度與穩(wěn)定性。

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點(diǎn)，對(duì)芯片封裝的要求獨(dú)特。中清航科的晶圓級(jí)封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實(shí)現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)尺寸和功耗的嚴(yán)格要求。同時(shí)，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準(zhǔn)確性。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，早日將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對(duì)市場(chǎng)上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線，配備了高效的自動(dòng)化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時(shí)，公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿足客戶對(duì)大規(guī)模產(chǎn)品的需求。中清航科深耕芯片封裝，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程優(yōu)化，縮短產(chǎn)品上市周期。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）：SiP是將多個(gè)不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個(gè)單一的封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的功能集成。與SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）相比，SiP無需復(fù)雜的IP授權(quán)，設(shè)計(jì)更靈活、成本更低。中清航科在SiP技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)客戶需求，將多種芯片高效整合在一個(gè)封裝內(nèi)，為客戶提供具有成本優(yōu)勢(shì)的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。想要了解更多詳細(xì)內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。芯片傳統(tǒng)封裝

功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。上海傳感器封裝 sot-23

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對(duì)異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺(tái)。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點(diǎn)鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。上海傳感器封裝 sot-23