12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-22

中清航科開(kāi)放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線,支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來(lái)料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度,平均交貨周期48小時(shí),良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護(hù),在銅-硅界面形成納米級(jí)熔融區(qū),剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺(tái),收錄3000+材料參數(shù)組合??蛻?hù)輸入晶圓類(lèi)型/厚度/目標(biāo)良率,自動(dòng)生成比較好參數(shù)包,工藝開(kāi)發(fā)周期縮短90%。


針對(duì)柔性晶圓,中清航科開(kāi)發(fā)低溫切割工藝避免材料變性。12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度

12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度,晶圓切割

半導(dǎo)體制造對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛,晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導(dǎo)致芯片失效。中清航科的切割設(shè)備采用全封閉防塵結(jié)構(gòu)與高效 HEPA 過(guò)濾系統(tǒng),工作區(qū)域潔凈度達(dá)到 Class 1 標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)配備激光誘導(dǎo)等離子體除塵裝置,實(shí)時(shí)清理切割產(chǎn)生的微米級(jí)顆粒,使產(chǎn)品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導(dǎo)體企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)在,中清航科通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)切割耗材的大幅節(jié)約。其自主研發(fā)的金剛石切割刀片,使用壽命較行業(yè)平均水平延長(zhǎng) 50%,且通過(guò)刀片磨損實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與自動(dòng)補(bǔ)償技術(shù),減少頻繁更換帶來(lái)的停機(jī)損失,幫助客戶(hù)降低 20% 的耗材成本,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中構(gòu)筑成本優(yōu)勢(shì)。金華sic晶圓切割劃片廠中清航科晶圓切割機(jī)支持物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)維,故障響應(yīng)速度提升60%。

12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度,晶圓切割

面對(duì)高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境,中清航科對(duì)晶圓切割設(shè)備進(jìn)行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計(jì)(防潮濕、防霉菌、防鹽霧),機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料,可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場(chǎng)景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素,中清航科開(kāi)發(fā)的刀具壽命預(yù)測(cè)系統(tǒng),通過(guò)振動(dòng)傳感器與 AI 算法實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)刀具磨損狀態(tài),提前 2 小時(shí)預(yù)警刀具更換需求,并自動(dòng)推送比較好的更換時(shí)間窗口,避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報(bào)廢,使刀具消耗成本降低 25%。

為滿(mǎn)足汽車(chē)電子追溯要求,中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋(含切割速度、溫度、振動(dòng)數(shù)據(jù)),直通客戶(hù)MES系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件,中清航科開(kāi)發(fā)等離子體輔助切割(PAC)。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料,同步機(jī)械分離,切割效率較傳統(tǒng)方案提升5倍,成本降低60%。邊緣失效區(qū)(Edge Exclusion Zone)浪費(fèi)高達(dá)3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統(tǒng)通過(guò)AI識(shí)別有效電路邊界,定制化切除輪廓,使8英寸晶圓可用面積增加2.1%,年省材料成本數(shù)百萬(wàn)。


8小時(shí)連續(xù)切割驗(yàn)證:中清航科設(shè)備溫度波動(dòng)≤±0.5℃。

12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度,晶圓切割

隨著芯片輕薄化趨勢(shì),中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設(shè)備采用漸進(jìn)式壓力控制技術(shù),切割階段只切入晶圓1/3厚度,經(jīng)背面研磨后自動(dòng)分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級(jí)過(guò)濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風(fēng)險(xiǎn)。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定,延長(zhǎng)刀片壽命200小時(shí)以上呢。晶圓切割應(yīng)急服務(wù)中清航科24小時(shí)響應(yīng),備件儲(chǔ)備超2000種。金華sic晶圓切割劃片廠

中清航科切割機(jī)節(jié)能模式降低功耗40%,年省電費(fèi)超15萬(wàn)元。12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度

中清航科的晶圓切割設(shè)備通過(guò)了多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證,包括 CE、FCC、UL 等,符合全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國(guó)際安全規(guī)范與電磁兼容性要求,可直接出口至歐美、日韓等地區(qū),為客戶(hù)拓展國(guó)際市場(chǎng)提供設(shè)備保障。在晶圓切割的刀具校準(zhǔn)方面,中清航科創(chuàng)新采用激光對(duì)刀技術(shù)。通過(guò)高精度激光束掃描刀具輪廓,自動(dòng)測(cè)量刀具直徑、刃口角度等參數(shù),并與標(biāo)準(zhǔn)值對(duì)比,自動(dòng)計(jì)算補(bǔ)償值,整個(gè)校準(zhǔn)過(guò)程需 3 分鐘,較傳統(tǒng)機(jī)械對(duì)刀方式提升效率 80%,且校準(zhǔn)精度更高。12英寸半導(dǎo)體晶圓切割寬度

中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái),創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿(mǎn)的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!

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