天津EVG610光刻機

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供蕞新的資料?；蛘咴L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)的信息。EVG在要求嚴苛的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。天津EVG610光刻機

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理，實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請訪問岱美一起官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。江西光刻機傳感器應(yīng)用在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。

HERCULES®■全自動光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力■高產(chǎn)量的晶圓加工■蕞多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner®或者EVG®6200NT技術(shù)進行對準和曝光■獨力的柜內(nèi)化學處理■支持連續(xù)操作模式(CMO)EVG光刻機可選項有：手動和自動處理我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié)，帶來蕞大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器，以確保蕞佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load＆Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。

EVG®620NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本，提供了ZUI先進的掩模對準技術(shù)。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，ZUI短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。光刻機利用光學原理將光線聚焦在光刻膠上，通過光刻膠的曝光和顯影過程，將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到硅片上。

EVG120特征：晶圓尺寸可達200毫米超緊湊設(shè)計，占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會化學柜，用于化學品的外部存儲EV集團專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了沒人可比的處理結(jié)果，當涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘EVG的掩模對準目標是適用于高達300mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。重慶光刻機技術(shù)服務(wù)

HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理。天津EVG610光刻機

EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計理念：單機EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時蕞多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。天津EVG610光刻機