上游：LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國LCP天線行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資盈利分析報告》顯示：全隨著天線技術的升級，手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現(xiàn)，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優(yōu)點，非常適用于制造微波，毫米波設備，因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過，同時LCP造價昂貴、工藝復雜，使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發(fā)展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過渡材料。華為**旗艦沿用LCP天線。北京LCP銷售公司
2017年iPhoneX上首度規(guī)模應用LCP天線和LCP軟板，為了提高天線的高頻性能并減小空間占用。當時，LCP天線單機價值約為10美元，而iPhone7的**PI天線單機價值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機價值提升約25倍。到去年雖然LCP天線成本降至8美元，也被PI天線多出20倍。PI天線以聚酰亞胺為材質，由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經(jīng)無法適應當前的高頻高速趨勢，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數(shù)，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。常州LCP誠信服務LCP從樹脂材料到終端應用需要經(jīng)過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-終端。
國內產(chǎn)業(yè)鏈已見雛形，國內公司有望多環(huán)節(jié)受益。目前，國產(chǎn)廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發(fā)布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環(huán)節(jié)盈利。盡管如此，國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產(chǎn)機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。
三、國內LCP樹脂/薄膜材料相關公司及產(chǎn)業(yè)化進展從產(chǎn)業(yè)化進展看，目前國內仍然沒有能夠自主量產(chǎn)滿足天線用LCP薄膜或者膜級LCP樹脂材料的企業(yè)。其中，沃特股份的薄膜級LCP仍處在測試階段；普利特已研發(fā)出薄膜級LCP，正和下**業(yè)**客戶聯(lián)合研發(fā)LCP薄膜產(chǎn)品；金發(fā)科技的薄膜級樹脂產(chǎn)品已小批量出口到日本，同時與國內**5G通信設備商共同開發(fā)天線產(chǎn)品；寧波聚嘉新材料已開發(fā)出膜級LCP，薄膜產(chǎn)品目前仍處在中試階段。隨著國內企業(yè)研發(fā)投入和工藝改進的持續(xù)推進，天線用LCP薄膜材料量產(chǎn)瓶頸有望突破，建議持續(xù)關注以上企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化進展和客戶認證進度。在LCP薄膜樹脂國產(chǎn)化替代、未來應用領域持續(xù)拓展等因素的驅動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。
MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新?lián)P的主要供應商。MPIFCCL方面，供應鏈由杜邦、臺虹、新?lián)P等掌控，三者均為臺郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等占據(jù)。其中鵬鼎控股、嘉聯(lián)益均為臺虹主要客戶，臺郡專注于高頻高速MPI軟板天線設計，嘉聯(lián)益已正式推出MPI天線產(chǎn)品，且現(xiàn)有設備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產(chǎn)。LCP具有與傳統(tǒng)PI類產(chǎn)品類似的制造流程?；葜軱CP便宜
LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。北京LCP銷售公司
從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產(chǎn)機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。模組環(huán)節(jié)：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術、瑞聲科技。軟板環(huán)節(jié)：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環(huán)節(jié)：生益科技。材料和膜環(huán)節(jié)：沃特股份、普利特等。北京LCP銷售公司
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