若未來(lái)5年的5G布局符合預(yù)期實(shí)現(xiàn)全覆蓋，5G手機(jī)中LCP膜滲透率達(dá)到80%水平，LCP樹脂的需求量或?qū)⑼黄?,000噸。隨著技術(shù)迭代升級(jí)，LCP材料生產(chǎn)成本也將進(jìn)一步下降。2020年-2025年，5G天線LCP材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望從21億元增長(zhǎng)至126億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為56.4%，整體市場(chǎng)呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中LCP薄膜市場(chǎng)空間高達(dá)110億元，遠(yuǎn)超LCP樹脂。在此基礎(chǔ)上，在LCP薄膜樹脂國(guó)產(chǎn)化替代、未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展等因素的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。LCP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈LCP從樹脂材料到終端應(yīng)用需要經(jīng)過(guò)“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應(yīng)用于下游端”等**步驟。LCP產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為：LCP樹脂經(jīng)過(guò)加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過(guò)FCCL制造商覆銅后得到FCCL。銷售LCP推薦咨詢
LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術(shù)優(yōu)勢(shì)***，臺(tái)系廠商積極布局。值得注意的是，國(guó)產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術(shù)儲(chǔ)備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺(tái)廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術(shù)成熟且已生產(chǎn)多時(shí)，**廠商村田可實(shí)現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位。國(guó)產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術(shù)儲(chǔ)備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價(jià)比和供應(yīng)鏈成熟度，5G屬于高頻信號(hào)，可以推測(cè)明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對(duì)于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價(jià)比高且供應(yīng)體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI，是通過(guò)對(duì)PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。耐用性高LCP歡迎選購(gòu)LCP天線模組將是國(guó)產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。
從下游看，當(dāng)前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預(yù)研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來(lái)看，國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時(shí)間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。模組環(huán)節(jié)：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術(shù)、瑞聲科技。軟板環(huán)節(jié)：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環(huán)節(jié)：生益科技。材料和膜環(huán)節(jié)：沃特股份、普利特等。
另外，需要注意，目前LCP產(chǎn)業(yè)鏈暫由日美廠商主導(dǎo)，蘋果LCP天線國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈基本成型。LCP樹脂/薄膜供應(yīng)商較少且產(chǎn)能有限，國(guó)產(chǎn)廠商積極投入，部分進(jìn)入驗(yàn)證階段。LCPFCCL日廠優(yōu)勢(shì)明顯，臺(tái)廠積極布局，國(guó)內(nèi)廠商生益科技已有產(chǎn)品儲(chǔ)備。LCP軟板仍由日臺(tái)廠商主導(dǎo)。LCP天線模組則是國(guó)內(nèi)廠商率先突破環(huán)節(jié)，立訊精密已成為蘋果主力供應(yīng)商。LCP樹脂材料供應(yīng)商眾多，但可商用于LCP多層板的非常有限。LCP樹脂材料**廠商寶理塑料、住友化學(xué)、塞拉尼斯等在1985年“LCP元年”已開始研發(fā)并商業(yè)化生產(chǎn)LCP。塞拉尼斯通過(guò)兼并收購(gòu)做大，日系廠商持續(xù)研發(fā)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能與技術(shù)實(shí)力拔尖，客戶鏈認(rèn)可程度高。國(guó)內(nèi)廠商沃特股份、普利特近年通過(guò)兼并收購(gòu)，金發(fā)科技、寧波聚嘉通過(guò)自主研發(fā)也已成功介入LCP樹脂市場(chǎng)。LCP從樹脂材料到終端應(yīng)用需要經(jīng)過(guò)“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-終端。
2、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展LCP綜合性能良好，同時(shí)兼具高分子材料和液晶材料的特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于電子電氣、航天雷達(dá)、醫(yī)用器械、汽車工業(yè)、容器包裝薄膜等領(lǐng)域。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，LCP材料早期主要應(yīng)用于工業(yè)，隨著科技發(fā)展所應(yīng)用的領(lǐng)域逐漸擴(kuò)寬。電子電氣是LCP材料目前的**主要應(yīng)用領(lǐng)域，具體應(yīng)用涵蓋高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等。隨著5G通信技術(shù)升級(jí)，LCP天線可解決自動(dòng)駕駛汽車的信號(hào)傳輸?shù)蜁r(shí)滯問(wèn)題，且可保證高頻高速信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。此外，LCP天線毫米波雷達(dá)可探測(cè)的距離遠(yuǎn)，**提高駕駛感測(cè)精度，因此LCP天線有望在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高速滲透。全球LCP樹脂材料產(chǎn)能集中在日本、美國(guó)和中國(guó)（約7.6萬(wàn)噸/年），其中日、美兩國(guó)占比近8成，中國(guó)*占21%。高精度LCP廠家直供
LCP仍是未來(lái)趨勢(shì)。對(duì)于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對(duì)于15GHz以上或4層以上復(fù)雜軟板，LCP是較推薦擇。銷售LCP推薦咨詢
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現(xiàn)優(yōu)越，因此LCP在5G時(shí)代將成為主要的天線膜材。與PI相比，LCP更適合更高的頻率/數(shù)據(jù)速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據(jù)合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對(duì)應(yīng)耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般，主要應(yīng)用于電子電氣領(lǐng)域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現(xiàn)突出，既有高耐熱性能，也有優(yōu)異的加工性能，因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低，產(chǎn)品耐熱性能略差，是目前應(yīng)用**少的產(chǎn)品類型。銷售LCP推薦咨詢
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