截止到2019年6月30日，中國移動電話用戶數(shù)已經(jīng)達(dá)到15.86億，按照中國人口數(shù)14億計(jì)算，中國的移動電話用戶數(shù)已經(jīng)大于1。2013-2018年中國電話用戶數(shù)和移動電話用戶數(shù)總體呈增加趨勢變動，其中移動電話用戶數(shù)增加量只有2000萬。2018年，全國電話用戶凈增1.37億戶，總數(shù)達(dá)到17.48億戶，比上年末增長8.5%。全年凈增移動電話用戶達(dá)到1.49億戶，總數(shù)達(dá)到15.86億戶。截至2019年6月底，全國電話用戶達(dá)到17.78億戶，其中移動電話用戶數(shù)達(dá)15.86億戶，占比89.2%。手機(jī)出貨量下降，款式以及數(shù)量均同比減少2018年，中國手機(jī)出貨量為4.14億部，較上年同比下降15.68%。其中4G手機(jī)3.91億部，同比下降15.3%。在出貨量下降的同時，新上市機(jī)型也在減少。2018年，上市新機(jī)型764款，同比下降27.5%，上市新機(jī)型中含2G手機(jī)171款、3G手機(jī)3款，4G手機(jī)590款。2019年1-6月，國內(nèi)手機(jī)市場總體出貨量1.86億部，同比下降5.1%，其中4G手機(jī)1.78億部，同比下降4.2%。LCP是5G終端中**重要的高頻高速材料之一，其**重量級的應(yīng)用將是毫米波天線模組和配套使用的LCP傳輸線。直銷LCP廠家直供
在2021年世界移動通信大會上，小米、OPPO、vivo、中興、榮耀、三星等多家主流手機(jī)廠商均表示將在全球范圍內(nèi)共同支持5G毫米波的發(fā)展，真正的5G毫米波手機(jī)時代即將到來。LCP是毫米波高頻基材的較好選擇。LCP材料簡介LCP（LiquidCrystalPolymer）即液晶高分子聚合物，是80年代初期發(fā)展起來的一種新型高性能特種工程塑料。4G時代的柔性天線制造材料采用PI膜，但純的PI在2.4GHz以上頻率損耗偏大，不適用于更高頻率，將在高頻的5G時代被逐步替代。MPI是指改性PI，在10-15GHz的超高頻甚至極高頻的信號處理上的表現(xiàn)可以滿足5G時代的信號處理需求，且價格約為LCP-FPC天線的70%，更具優(yōu)勢，但其在毫米波頻段損耗與LCP有明顯差距。便宜LCP歡迎選購對于毫米波天線主體及其封裝，從技術(shù)成熟度看，LTCC**為成熟，PTFE次之；從性能來看，LCP比較好。
液晶高分子（LCP）是指在一定條件下能以液晶存在的高分子，其特點(diǎn)為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優(yōu)異、介電損耗低，有望在5G高頻信號傳輸中加速應(yīng)用；良好的撓性材料方便組合設(shè)計(jì)，滿足電子產(chǎn)品小型化的趨勢要求；良好的機(jī)械性能將有望拓展LCP在工程領(lǐng)域的應(yīng)用空間。LCP下游應(yīng)用領(lǐng)域***，主要應(yīng)用于電子電器、航空航天、醫(yī)用材料、工業(yè)用品、包裝、薄膜、纖維絲等領(lǐng)域。未來伴隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，LCP市場規(guī)模將不斷增長。
5G天線材料產(chǎn)業(yè)分析LCP天線價值主要在軟板環(huán)節(jié)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)估算，模組環(huán)節(jié)約占LCP天線價值的30%，軟板環(huán)節(jié)價值占比約為70%。其中LCP材料價值占比達(dá)到LCP軟板成本15%天線用薄膜制備技術(shù)壁壘極高，**技術(shù)由少數(shù)日本企業(yè)掌握LCP從樹脂材料到***的手機(jī)天線模組應(yīng)用需經(jīng)過如下步驟：LCP樹脂—薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。LCP樹脂經(jīng)過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業(yè)再將FCCL加工成FPC，***通過模組企業(yè)進(jìn)行整合后出售給終端手機(jī)制造商。因?qū)υ牧蠘渲阅艿母咭?，以及薄膜本身較高的工藝壁壘，LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商中薄膜生產(chǎn)企業(yè)較為稀缺。從技術(shù)層面看，目前主要制約LCP產(chǎn)能和成本的瓶頸在于薄膜的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技術(shù)壁壘較高；2）薄膜制備對制膜樹脂也有較高要求，目前市面上能夠量產(chǎn)用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多，**膜級樹脂主要集中在日本寶理、塞拉尼斯和住友等美日企業(yè)。LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。
對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國臺灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。LCP/MPI軟板較PI軟板具有更好柔性能力，可自由設(shè)計(jì)形狀，因此具有更好的彎折可靠性和空間效率。新款LCP品牌
LCP從樹脂材料到終端應(yīng)用需要經(jīng)過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-終端。直銷LCP廠家直供
從下游看，當(dāng)前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預(yù)研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產(chǎn)機(jī)會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。模組環(huán)節(jié)：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術(shù)、瑞聲科技。軟板環(huán)節(jié)：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環(huán)節(jié)：生益科技。材料和膜環(huán)節(jié)：沃特股份、普利特等。直銷LCP廠家直供
友維聚合（上海）新材料科技有限公司位于新橋鎮(zhèn)新騰路9號1幢1層102室。公司業(yè)務(wù)分為LCP膜，LCP覆銅板，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于通信產(chǎn)品行業(yè)的發(fā)展。在社會各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。