蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應(yīng)，其后因村田產(chǎn)能和良率未達預(yù)期，蘋果緊急引入嘉聯(lián)益（日本供應(yīng)商）、立訊精密（國內(nèi)）等。由于LCP天線供應(yīng)商較少，蘋果缺乏議價能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應(yīng)緊缺，LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術(shù)設(shè)備，無法沿用原PI軟板制程，并且LCP多層板和天線模組良率較低，導(dǎo)致LCP天線模組產(chǎn)能受限且成LCP天線模組將是國產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。模組方面，立訊精密、安費諾率先進入蘋果LCP天線模組供應(yīng)，18年第三季度，立訊精密LCP天線已實現(xiàn)創(chuàng)收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進入可能。信維通信具備LCP產(chǎn)品能力，進入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術(shù)、福萊盈等手握技術(shù)有望介入LCP天線模組。本較高。LCP/MPI本土供應(yīng)鏈雛形已現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈機會可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。新品LCP廠家實力雄厚
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現(xiàn)優(yōu)越，因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。與PI相比，LCP更適合更高的頻率/數(shù)據(jù)速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據(jù)合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對應(yīng)耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般，主要應(yīng)用于電子電氣領(lǐng)域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現(xiàn)突出，既有高耐熱性能，也有優(yōu)異的加工性能，因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低，產(chǎn)品耐熱性能略差，是目前應(yīng)用**少的產(chǎn)品類型。銷售LCP銷售公司隨著工藝改善和技術(shù)提升，未來還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應(yīng)用。
LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術(shù)優(yōu)勢，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術(shù)儲備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術(shù)成熟且已生產(chǎn)多時，**廠商村田可實現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。國產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術(shù)儲備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應(yīng)鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價比高且供應(yīng)體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。
相比于傳統(tǒng)的以 PI 作為絕緣基材的 FPC，LCP 材料擁有眾多特性使其更適合作為天線的基本材料。（1）更低的介電常數(shù)，阻抗帶寬較寬，無明顯表面波；（2）損耗正切角小較?。?.002-0.0045）,因此電介質(zhì)在單位時間內(nèi)每單位體積中將電能轉(zhuǎn)化為熱能（以發(fā)熱形式）而消耗的能量小；（3）操作頻帶范圍寬（操作頻段<100GHz），在 5G 高頻的毫米波段下，LCP 能穩(wěn)定工作；（4）優(yōu)異的低吸水性（吸水率<0.004%），使其相對介電常數(shù)和損耗正切角在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定；（5）熱可塑性，可無需額外黏合層而實現(xiàn)疊層。而 PI 基材的介電常數(shù)相對較大，操作頻帶范圍窄，高頻傳輸損耗嚴重，已無法適應(yīng)未來數(shù)據(jù)傳輸高頻高速的趨勢。因此未來 LCP 天線極有可能實現(xiàn)現(xiàn)有天線產(chǎn)品的***替代。LCP材料成為行業(yè)新寵，在天線模組、FPC連接器等領(lǐng)域占據(jù)得天獨厚的優(yōu)勢。
LCP FCCL 環(huán)節(jié)日系廠商技術(shù)優(yōu)勢***，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產(chǎn)廠商生益科技 LCP FCCL 產(chǎn)品已上線，具有一定技術(shù)儲備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術(shù)成熟且已生產(chǎn)多時，**廠商村田可實現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。國產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術(shù)儲備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數(shù)、中低頻軟板上具有較好性價比和供應(yīng)鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數(shù)軟板，MPI性價比高且供應(yīng)體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質(zhì)PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。LCP薄膜技術(shù)工藝壁壘高，目前市面上能夠量產(chǎn)用于天線模組的 LCP 薄膜的樹脂供貨商并不多。新款LCP
受益于iPhone中LCP天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。新品LCP廠家實力雄厚
對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。新品LCP廠家實力雄厚
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