蘋果LCP天線起初為日本村田制造所***供應(yīng)，其后因村田產(chǎn)能和良率未達(dá)預(yù)期，蘋果緊急引入嘉聯(lián)益（日本供應(yīng)商）、立訊精密（國內(nèi)）等。由于LCP天線供應(yīng)商較少，蘋果缺乏議價能力。其次，上游LCP材料、薄膜、FCCL價格昂貴且供應(yīng)緊缺，LCP多層軟板需要重新購置激光打孔的技術(shù)設(shè)備，無法沿用原PI軟板制程，并且LCP多層板和天線模組良率較低，導(dǎo)致LCP天線模組產(chǎn)能受限且成LCP天線模組將是國產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。模組方面，立訊精密、安費(fèi)諾率先進(jìn)入蘋果LCP天線模組供應(yīng)，18年第三季度，立訊精密LCP天線已實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收。鵬鼎控股、臺郡等軟板廠商亦有進(jìn)入可能。信維通信具備LCP產(chǎn)品能力，進(jìn)入送樣測試階段。碩貝德、合力泰、瑞聲科技、電連技術(shù)、福萊盈等手握技術(shù)有望介入LCP天線模組。本較高。LCP/MPI傳輸線具有和傳統(tǒng)傳輸線（同軸電纜）同等***的高頻性能，有望憑借尺寸優(yōu)勢替代傳統(tǒng)傳輸線。北京LCP廠家直銷
國內(nèi)企業(yè)較少擁有自主產(chǎn)權(quán)的純樹脂生產(chǎn)技術(shù)：1、目前國內(nèi)企業(yè)大都不具備完全自主的LCP純樹脂生產(chǎn)技術(shù)；2、雖有幾家LCP生產(chǎn)企業(yè)巨資引進(jìn)國外的LCP純樹脂生產(chǎn)技術(shù)，但技術(shù)及工藝還不夠成熟，樹脂產(chǎn)能暫未完全打開。2.5G時代，LCP薄膜國內(nèi)企業(yè)涉獵不多：1、由于LCP薄膜樹脂技術(shù)有限，所以LCP薄膜生產(chǎn)技術(shù)更加匱乏；2、真正掌握LCP成膜**技術(shù)的*有日本村田、可樂麗、住友化學(xué)和美國Superex等少數(shù)企業(yè)；3、LCP薄膜價格居高不下，影響國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)競爭力?；葜莠F(xiàn)代LCP隨著工藝改善和技術(shù)提升，未來還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應(yīng)用。
5G天線材料產(chǎn)業(yè)分析LCP天線價值主要在軟板環(huán)節(jié)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)估算，模組環(huán)節(jié)約占LCP天線價值的30%，軟板環(huán)節(jié)價值占比約為70%。其中LCP材料價值占比達(dá)到LCP軟板成本15%天線用薄膜制備技術(shù)壁壘極高，**技術(shù)由少數(shù)日本企業(yè)掌握LCP從樹脂材料到***的手機(jī)天線模組應(yīng)用需經(jīng)過如下步驟：LCP樹脂—薄膜—撓性覆銅板FCCL—柔性電路板FPC—天線模組。LCP樹脂經(jīng)過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過FCCL制造商覆銅后得到FCCL，軟板企業(yè)再將FCCL加工成FPC，***通過模組企業(yè)進(jìn)行整合后出售給終端手機(jī)制造商。因?qū)υ牧蠘渲阅艿母咭?，以及薄膜本身較高的工藝壁壘，LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商中薄膜生產(chǎn)企業(yè)較為稀缺。從技術(shù)層面看，目前主要制約LCP產(chǎn)能和成本的瓶頸在于薄膜的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。原因主要有：1）LCP薄膜的加工技術(shù)壁壘較高；2）薄膜制備對制膜樹脂也有較高要求，目前市面上能夠量產(chǎn)用于天線模組的LCP薄膜的樹脂供貨商并不多，**膜級樹脂主要集中在日本寶理、塞拉尼斯和住友等美日企業(yè)。
對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國臺灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。LCP/MPI本土供應(yīng)鏈雛形已現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會可按照模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。
2、中游：LDS天線可能成為未來手機(jī)天線的主流根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同，手機(jī)天線可分為螺旋式外置天線、不銹鋼天線、陶瓷天線、FPC天線、LDS天線和LTC天線等。其中，F(xiàn)PC、LDS工藝為當(dāng)前主流移動天線工藝，技術(shù)含量較高，應(yīng)用較廣。隨著手機(jī)***屏的設(shè)計(jì)逐漸普及，手機(jī)頂部空間逐漸縮小，手機(jī)天線空間將受到影響。而LDS天線可以大幅度減小天線尺寸，這使得LDS工藝再一次受到行業(yè)的關(guān)注，LDS手機(jī)天線可能成為未來手機(jī)天線的主流趨勢。3、下游：手機(jī)出貨量下降，價格持續(xù)走低，5G時代成為行業(yè)希望移動電話用戶數(shù)總體已經(jīng)超過中國人口數(shù)量，增量市場變?yōu)榇媪渴袌鯨CP材料成為行業(yè)新寵，在天線模組、FPC連接器等領(lǐng)域占據(jù)得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。深圳LCP要求
5G頻段向上遷移是推動Low Dk & Low Df材料大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵驅(qū)動力。北京LCP廠家直銷
MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國臺灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。MPIFCCL方面，供應(yīng)鏈由杜邦、臺虹、新?lián)P等掌控，三者均為臺郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等占據(jù)。其中鵬鼎控股、嘉聯(lián)益均為臺虹主要客戶，臺郡專注于高頻高速M(fèi)PI軟板天線設(shè)計(jì)，嘉聯(lián)益已正式推出MPI天線產(chǎn)品，且現(xiàn)有設(shè)備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產(chǎn)。北京LCP廠家直銷
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