1、上游LCP樹脂全球LCP樹脂的產能有限，整體樹脂供應廠商議價能力強，導致薄膜廠商供應收縮，進一步推高中游生產成本及導致中游產能收縮。從供給端來看，2020年全球LCP樹脂材料產能集中在日本、美國和中國（約7.6萬噸/年），其中日、美兩國占比近8成，中國*占21%。其主要原因是，美國和日本LCP樹脂材料**寶理塑料、住友化學、塞拉尼斯等企業(yè)在20世紀80年代就開始量產LCP樹脂，三廠商產能超過1萬噸，占比全球產能高到65%，行業(yè)集中度較高。而中國發(fā)展LCP樹脂產業(yè)較晚，LCP樹脂技術實力較弱，且產品長期依賴美日進口。近年來，隨著金發(fā)科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業(yè)陸續(xù)投產，中國LCP材料產能快速增長，但由于無法自主量產滿足天線用LCP薄膜或膜級LCP樹脂材料，LCP樹脂整體情況仍然處于研發(fā)突破及檢驗階段。LCP原料供應加速國產化。多功能LCP銷售公司
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現(xiàn)優(yōu)越，因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。與PI相比，LCP更適合更高的頻率/數(shù)據速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對應耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般，主要應用于電子電氣領域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現(xiàn)突出，既有高耐熱性能，也有優(yōu)異的加工性能，因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低，產品耐熱性能略差，是目前應用**少的產品類型。好LCP定做價格LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。
受益于 iPhone 中 LCP 天線投入使用，LCP 天線在 LCP 軟板中率先開始增長。在 2017 年推出 iPhone X 之后，業(yè)界普遍預計 2018 年蘋果將推出三款 iPhone，其中兩款采用 OLED 屏，一款采用 LCD 屏。我們根據收集的資料進行對 iPhone 的 LCP 天線市場進行了簡單的測算。預測 2017 年、2018 年、2019 年 iPhone 手機 LCP 天線市場規(guī)模將分別達到 3.75 億美元、11.28 億美元以及 19.8 億美元。 由于 iPhone 產生示范效應，我們可以合理推測其他安卓廠商將陸續(xù)跟進，手機 LCP 天線市場有望迎來爆發(fā)。參照同為 iPhone **功能指紋識別的滲透率趨勢為基礎，對 LCP 天線滲透率進行合理估計并對整個手機市場的 LCP 天線規(guī)模進行了進一步測算。
5G應用對LCP天線的需求分析LCP天線是指采用LCP為基材的FPC軟板，并承載部分天線功能。由于5G高速、高頻等特點，為保證可靠性、減少信號在傳輸過程中的損耗，5G通信對天線材料的介電常數(shù)、介質損耗因子等指標有更高要求。目前4G時代手機天線所用的柔性電路板（FPC）基材主要是聚酰亞胺（PI），這是綜合考慮了PI其優(yōu)良的機械強度、彎折性能、持續(xù)穩(wěn)定性、耐熱性、絕緣特性等優(yōu)點。但是，由于PI基材吸水率太大，介電常數(shù)和介質損耗因子也較大，尤其對工作頻率超過10GHz的產品影響***，因此很難滿足5G時代對天線材料的要求。PI與LCP材料性能對比分析LCP是5G終端中**重要的高頻高速材料之一，其**重量級的應用將是毫米波天線模組和配套使用的LCP傳輸線。
手機價格持續(xù)走低，5G時代成為行業(yè)希望國內市場由于競爭激烈，手機價格也在往下走。雖然近年來一些手機品牌的**產品售價不斷拉升，但那些真正走量的產品價格一直在降。有的號稱***屏、后置雙攝像頭、支持人臉識別的手機，價格已經降到一千元以下。好在5G時代即將到來，用戶需要更換手機才能使用5G，這會給廣大手機廠商注入一支強心劑。業(yè)界用高速率、低時延、大容量來描述5G通信的特征，其帶來的不僅*的上網速率的提升，新的應用場景會涌現(xiàn)。4G更多專注于人與人之間的連接，而在5G時代，人與物、物與物的大范圍連接迎來爆發(fā)。從5G產業(yè)鏈來看，行業(yè)上游包含基站、天線、光纜、芯片、射頻器件等通信設備，中游為各大電信運營商，面對用戶的是手機等各類終端設備。5G產業(yè)鏈的成熟需要多方的協(xié)同，其中一環(huán)出現(xiàn)短板都影響**終手機等終端的普及。LCP天線產業(yè)鏈 ：①LCP樹脂→②LCP薄膜→③撓性覆銅板（FCCL）→④LCP天線軟板（FPC）→⑤終端電子應用。多功能LCP銷售公司
華為**旗艦沿用LCP天線。多功能LCP銷售公司
國內產業(yè)鏈已見雛形，國內公司有望多環(huán)節(jié)受益。目前，國產廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發(fā)布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環(huán)節(jié)盈利。盡管如此，國產產業(yè)鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足，國外貨源買不到，國內貨源無法使用。從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規(guī)模商用將是本土產業(yè)鏈集中受益期。多功能LCP銷售公司
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