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三、國(guó)內(nèi)LCP樹(shù)脂/薄膜材料相關(guān)公司及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展看，目前國(guó)內(nèi)仍然沒(méi)有能夠自主量產(chǎn)滿足天線用LCP薄膜或者膜級(jí)LCP樹(shù)脂材料的企業(yè)。其中，沃特股份的薄膜級(jí)LCP仍處在測(cè)試階段；普利特已研發(fā)出薄膜級(jí)LCP，正和下**業(yè)**客戶聯(lián)合研發(fā)LCP薄膜產(chǎn)品；金發(fā)科技的薄膜級(jí)樹(shù)脂產(chǎn)品已小批量出口到日本，同時(shí)與國(guó)內(nèi)**5G通信設(shè)備商共同開(kāi)發(fā)天線產(chǎn)品；寧波聚嘉新材料已開(kāi)發(fā)出膜級(jí)LCP，薄膜產(chǎn)品目前仍處在中試階段。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入和工藝改進(jìn)的持續(xù)推進(jìn)，天線用LCP薄膜材料量產(chǎn)瓶頸有望突破，建議持續(xù)關(guān)注以上企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展和客戶認(rèn)證進(jìn)度。**終端廠商在LCP天線的滲透率將逐步提高，帶動(dòng)LCP天線市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。北京通訊LCP

隨著5G手機(jī)市場(chǎng)出貨速度進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，LCP天線需求也將進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)階段。業(yè)內(nèi)人士表示，從當(dāng)前5G通信和技術(shù)需求來(lái)看，蘋(píng)果用回LCP天線是必然，也將引發(fā)安卓系手機(jī)廠商的踴躍跟進(jìn)，華為已在旗艦機(jī)Mate30中已使用了一根LCP天線，三星等廠也均有意向在5G時(shí)代采用LCP天線，LCP天線將成為5G手機(jī)天線的主流工藝。手機(jī)天線行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為天線設(shè)計(jì)行業(yè)，及天線原材料，中游為天線制造業(yè)，下游為產(chǎn)品組裝及應(yīng)用市場(chǎng)。其中，天線原材料因天線種類(lèi)不同而變化，包括FCCL板、LDS顆粒材料、LCP基板及其他輔助材料等。珠海通用LCPLCP樹(shù)脂經(jīng)過(guò)加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過(guò)FCCL制造商覆銅后得到FCCL。

LCP制膜**技術(shù)由少數(shù)日本企業(yè)掌握，且能夠?qū)崿F(xiàn)成熟應(yīng)用的更少。薄膜技術(shù)按商業(yè)化成熟度可分為實(shí)驗(yàn)品（樣品）——產(chǎn)品（符合要求）——商品（成熟應(yīng)用）三個(gè)階段。目前市場(chǎng)上掌握天線用LCP制膜**技術(shù)的企業(yè)主要是日本村田、日本可樂(lè)麗以及日本千代田，而能夠真正達(dá)到商品階段的就屬日本村田和可樂(lè)麗。主流廠家以吹膜法以及流延、雙向拉伸制膜技術(shù)解決制膜過(guò)程中LCP分子取向問(wèn)題。由于LCP分子剛性強(qiáng)、排列規(guī)整，分子鏈易取向，所以往往成膜后在寬幅（TD）方向受力易破膜，因此現(xiàn)有的制膜技術(shù)都是以打亂分子取向?yàn)槌霭l(fā)點(diǎn)。美國(guó)Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通過(guò)旋轉(zhuǎn)摸頭來(lái)破壞分子排列的順向性，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于食品包裝；同時(shí)，比較有代表性的就是日本村田Murata通過(guò)雙軸延伸二次加工方式來(lái)增加TD方向分子排列；此外日本住友擁有涂布加工制。

MPIFCCL方面，供應(yīng)鏈由杜邦、臺(tái)虹、新?lián)P等掌控，三者均為臺(tái)郡直接供貨商。MPI軟板則由鵬鼎控股、MFLEX、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等占據(jù)。其中鵬鼎控股、嘉聯(lián)益均為臺(tái)虹主要客戶，臺(tái)郡專(zhuān)注于高頻高速M(fèi)PI軟板天線設(shè)計(jì)，嘉聯(lián)益已正式推出MPI天線產(chǎn)品，且現(xiàn)有設(shè)備大部分可共用于LCP/MPI/PI天線軟板生產(chǎn)。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已見(jiàn)雛形，國(guó)內(nèi)公司有望多環(huán)節(jié)受益。目前，國(guó)產(chǎn)廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領(lǐng)域研發(fā)布局，部分廠商率先在天線模組、軟板環(huán)節(jié)盈利。盡管如此，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈成熟度仍然較低。從上游看，原材料、膜、FCCL供應(yīng)商和貨源不足，國(guó)外貨源買(mǎi)不到，國(guó)內(nèi)貨源無(wú)法使用。國(guó)產(chǎn)廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領(lǐng)域研發(fā)布局。

現(xiàn)階段，LCP生產(chǎn)企業(yè)相對(duì)較少，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍在持續(xù)進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化，在產(chǎn)品應(yīng)用前期成本相對(duì)較高；而原PI生產(chǎn)企業(yè)可以通過(guò)技術(shù)升級(jí)進(jìn)行MPI產(chǎn)品生產(chǎn)，技術(shù)難度相對(duì)較小，成本較低，因而在15GHz下，MPI的應(yīng)用仍將持續(xù)。隨著LCP天線的成本的不斷優(yōu)化以及5G毫米波頻段的逐步應(yīng)用，LCP天線在手機(jī)的滲透率將有望不斷提升，同時(shí)5G手機(jī)經(jīng)技術(shù)沉淀和產(chǎn)品推廣，將逐步進(jìn)入放量階段，滲透率和出口量的雙重影響下，LCP天線需求有望進(jìn)入爆發(fā)階段。根據(jù)5G規(guī)劃，5G發(fā)展將分為兩個(gè)階段，前者是6GHz以下的頻段，被統(tǒng)稱(chēng)為Sub6GHz，包括700MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz；第二種是6GHz以上的頻段，其被稱(chēng)為毫米波，整體頻率相對(duì)4G時(shí)代提升。華為mate20X5G版本仍使用傳統(tǒng)的LDS天線，華為Mate30系列天線也采用金屬中框+LDS的技術(shù)方案；三星S105G采用的是LDS天線；iPhone11系列采用LCP與MPI兩種材料。在毫米波階段，智能終端通信頻率明顯提升，毫米波天線通過(guò)波束賦形有效提升信號(hào)傳輸距離，LCP天線憑借低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、低吸水性和較好可撓性等優(yōu)勢(shì)，有望在毫米波階段稱(chēng)為主流。我們認(rèn)為18-22年是LCP/MPI在Sub-6GHz的滲透期，20-23年有望是LCP在毫米波天線模組的大量應(yīng)用。珠海通用LCP

LCP仍是未來(lái)趨勢(shì)。對(duì)于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對(duì)于15GHz以上或4層以上復(fù)雜軟板，LCP是較推薦擇。北京通訊LCP

1、上游LCP樹(shù)脂全球LCP樹(shù)脂的產(chǎn)能有限，整體樹(shù)脂供應(yīng)廠商議價(jià)能力強(qiáng)，導(dǎo)致薄膜廠商供應(yīng)收縮，進(jìn)一步推高中游生產(chǎn)成本及導(dǎo)致中游產(chǎn)能收縮。從供給端來(lái)看，2020年全球LCP樹(shù)脂材料產(chǎn)能集中在日本、美國(guó)和中國(guó)（約7.6萬(wàn)噸/年），其中日、美兩國(guó)占比近8成，中國(guó)*占21%。其主要原因是，美國(guó)和日本LCP樹(shù)脂材料**寶理塑料、住友化學(xué)、塞拉尼斯等企業(yè)在20世紀(jì)80年代就開(kāi)始量產(chǎn)LCP樹(shù)脂，三廠商產(chǎn)能超過(guò)1萬(wàn)噸，占比全球產(chǎn)能高到65%，行業(yè)集中度較高。而中國(guó)發(fā)展LCP樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)較晚，LCP樹(shù)脂技術(shù)實(shí)力較弱，且產(chǎn)品長(zhǎng)期依賴美日進(jìn)口。近年來(lái)，隨著金發(fā)科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業(yè)陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)LCP材料產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，但由于無(wú)法自主量產(chǎn)滿足天線用LCP薄膜或膜級(jí)LCP樹(shù)脂材料，LCP樹(shù)脂整體情況仍然處于研發(fā)突破及檢驗(yàn)階段。北京通訊LCP

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