三、涂布法（溶液法）涂布法/溶液法是將可溶性LCP樹脂通過常規(guī)溶劑進(jìn)行溶解形成LCP溶液，然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜，或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。溶液法制膜過程中，LCP從無定形狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榻?jīng)過熱處理的薄膜，解決了LCP薄膜的異向性問題，撕裂強(qiáng)度較好，且制膜精度高，可在制膜過程添加填料助劑賦予覆銅板特殊功能。目前可溶性LCP樹脂*見住友化學(xué)有開發(fā)。四、擠出壓延法擠出壓延法是將LCP樹脂熔融塑化后，經(jīng)過輥筒的多次擠壓和延展，再冷卻定型后得到LCP薄膜。目前此方法正在開發(fā)中，壓延法效率較高，成本較低，但是由于壓延是單向的，薄膜的異向性問題有待解決。LCP具有與傳統(tǒng)PI類產(chǎn)品類似的制造流程。深圳LCP誠信經(jīng)營
液晶高分子（LCP）是指在一定條件下能以液晶存在的高分子，其特點(diǎn)為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優(yōu)異、介電損耗低，有望在5G高頻信號傳輸中加速應(yīng)用；良好的撓性材料方便組合設(shè)計，滿足電子產(chǎn)品小型化的趨勢要求；良好的機(jī)械性能將有望拓展LCP在工程領(lǐng)域的應(yīng)用空間。LCP下游應(yīng)用領(lǐng)域***，主要應(yīng)用于電子電器、航空航天、醫(yī)用材料、工業(yè)用品、包裝、薄膜、纖維絲等領(lǐng)域。未來伴隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓寬，LCP市場規(guī)模將不斷增長。如何LCP詳細(xì)解讀真正掌握LCP成膜**技術(shù)的*有日本村田、可樂麗、住友化學(xué)和美國Superex。
對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國臺灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。
隨著5G手機(jī)市場出貨速度進(jìn)入高速增長期，LCP天線需求也將進(jìn)入爆發(fā)式增長階段。業(yè)內(nèi)人士表示，從當(dāng)前5G通信和技術(shù)需求來看，蘋果用回LCP天線是必然，也將引發(fā)安卓系手機(jī)廠商的踴躍跟進(jìn)，華為已在旗艦機(jī)Mate30中已使用了一根LCP天線，三星等廠也均有意向在5G時代采用LCP天線，LCP天線將成為5G手機(jī)天線的主流工藝。手機(jī)天線行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為天線設(shè)計行業(yè)，及天線原材料，中游為天線制造業(yè)，下游為產(chǎn)品組裝及應(yīng)用市場。其中，天線原材料因天線種類不同而變化，包括FCCL板、LDS顆粒材料、LCP基板及其他輔助材料等。LCP仍是未來趨勢。對于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對于15GHz以上或4層以上復(fù)雜軟板，LCP是較推薦擇。
若未來5年的5G布局符合預(yù)期實(shí)現(xiàn)全覆蓋，5G手機(jī)中LCP膜滲透率達(dá)到80%水平，LCP樹脂的需求量或?qū)⑼黄?,000噸。隨著技術(shù)迭代升級，LCP材料生產(chǎn)成本也將進(jìn)一步下降。2020年-2025年，5G天線LCP材料行業(yè)市場規(guī)模有望從21億元增長至126億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為56.4%，整體市場呈快速增長態(tài)勢，其中LCP薄膜市場空間高達(dá)110億元，遠(yuǎn)超LCP樹脂。在此基礎(chǔ)上，在LCP薄膜樹脂國產(chǎn)化替代、未來應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展等因素的驅(qū)動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。LCP行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈LCP從樹脂材料到終端應(yīng)用需要經(jīng)過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應(yīng)用于下游端”等**步驟。LCP產(chǎn)業(yè)鏈可劃分為：LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。新品LCP要求
LCP天線需求即將進(jìn)入紅利發(fā)展期，并驅(qū)動LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產(chǎn)能需。深圳LCP誠信經(jīng)營
另外，隨無線網(wǎng)絡(luò)通信向5G升級，高速、大容量、高頻應(yīng)用將越來越多，通信頻率將不斷提升。根據(jù)規(guī)劃，未來無線網(wǎng)絡(luò)通信升級將分為兩個階段，第一階段是在2020年前將通信頻率提升至6GHz，第二階段是在2020年后進(jìn)一步提升至30Ghz-60Ghz,傳統(tǒng)PI軟板由于其傳輸損耗嚴(yán)重，不再適應(yīng)未來天線信號對高頻、高速發(fā)射的需求。iPhone X ***使用 LCP 天線，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用，ASP 提升約 20 倍。根據(jù)專業(yè)人士拆解發(fā)現(xiàn)， iPhone X 中使用了 2 個 LCP 天線， iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基于 LCP 軟板的天線模組，均用于提高終端天線的高頻高速性能，減小組件的空間占用。據(jù)業(yè)界估算，iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4-5 美元，兩根合計 8-10 美元，而 iPhone 7 上所采用的 PI 天線 ASP 約為 0.4 美元，從 LCP 天線將單機(jī)價值提升了約 20 倍。傳統(tǒng)同軸電纜傳輸損耗小，可用于高頻信號傳輸，但其體積過大，在智能設(shè)備天線數(shù)量越來越多的***無法滿足終端廠商設(shè)計要求。LCP 軟板體積只有傳統(tǒng)同軸電纜的 65%，用 LCP 軟板替代可以為手機(jī)電池等組件節(jié)約大量空間。且 LCP 軟板在做到體積減小的同時保證了極低的傳輸損耗，能給手機(jī)內(nèi)部空間帶來更高的利用率。深圳LCP誠信經(jīng)營
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