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2、上游LCP薄膜LCP薄膜對(duì)制膜的原材料樹脂有較高要求，目前市場(chǎng)上用于天線模組的LCP薄膜的樹脂材料供應(yīng)有限，導(dǎo)致LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商中薄膜生產(chǎn)廠商較為稀缺，真正掌握LCP成膜**技術(shù)的*有日本村田、可樂(lè)麗、住友化學(xué)和美國(guó)Superex。LCP薄膜工藝復(fù)雜，需要大量實(shí)踐才能完成薄膜的制備，且由于原材料和薄膜廠商的供應(yīng)鏈相對(duì)封閉，導(dǎo)致新進(jìn)入廠商難以采購(gòu)膜級(jí)樹脂。此外，膜的制備后還要求完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產(chǎn)技術(shù)壁壘極高，工藝流程復(fù)雜。LCP天線需求即將進(jìn)入紅利發(fā)展期，并驅(qū)動(dòng)LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產(chǎn)能需。直銷LCP服務(wù)放心可靠

LCP制膜**技術(shù)由少數(shù)日本企業(yè)掌握，且能夠?qū)崿F(xiàn)成熟應(yīng)用的更少。薄膜技術(shù)按商業(yè)化成熟度可分為實(shí)驗(yàn)品（樣品）——產(chǎn)品（符合要求）——商品（成熟應(yīng)用）三個(gè)階段。目前市場(chǎng)上掌握天線用LCP制膜**技術(shù)的企業(yè)主要是日本村田、日本可樂(lè)麗以及日本千代田，而能夠真正達(dá)到商品階段的就屬日本村田和可樂(lè)麗。主流廠家以吹膜法以及流延、雙向拉伸制膜技術(shù)解決制膜過(guò)程中LCP分子取向問(wèn)題。由于LCP分子剛性強(qiáng)、排列規(guī)整，分子鏈易取向，所以往往成膜后在寬幅（TD）方向受力易破膜，因此現(xiàn)有的制膜技術(shù)都是以打亂分子取向?yàn)槌霭l(fā)點(diǎn)。美國(guó)Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通過(guò)旋轉(zhuǎn)摸頭來(lái)破壞分子排列的順向性，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于食品包裝；同時(shí)，比較有代表性的就是日本村田Murata通過(guò)雙軸延伸二次加工方式來(lái)增加TD方向分子排列；此外日本住友擁有涂布加工制。西安LCP客戶至上**終端廠商在LCP天線的滲透率將逐步提高，帶動(dòng)LCP天線市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

LCP材料在15GHz以上頻率性能表現(xiàn)優(yōu)越，因此LCP在5G時(shí)代將成為主要的天線膜材。與PI相比，LCP更適合更高的頻率/數(shù)據(jù)速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據(jù)合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對(duì)應(yīng)耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般，主要應(yīng)用于電子電氣領(lǐng)域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現(xiàn)突出，既有高耐熱性能，也有優(yōu)異的加工性能，因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低，產(chǎn)品耐熱性能略差，是目前應(yīng)用**少的產(chǎn)品類型。

商業(yè)應(yīng)用中，以iPhone為例，蘋果從17年開(kāi)始嘗試在iPhone 8局部使用基于LCP軟板的天線模組。為提高天線高頻高速性能且節(jié)省設(shè)備空間占用，則在iPhone X中使用2根LCP天線，隨后推出的iPhone XS/ XS Max/XR則增加至6根LCP天線。LCP材料市場(chǎng)隨著5G通訊推動(dòng)，智能手機(jī)技術(shù)日益提高，LCP基材天線在5G手機(jī)端滲透率也不斷提升，從2018年在手機(jī)端的應(yīng)用率為9%，到2020年增長(zhǎng)至15%，預(yù)測(cè)在2025年將達(dá)35%以上。在設(shè)備增產(chǎn)和LCP材料滲透率提高的雙重利好加持下，LCP天線需求即將進(jìn)入紅利發(fā)展期，并驅(qū)動(dòng)LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產(chǎn)能需。LCP樹脂經(jīng)過(guò)加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經(jīng)過(guò)FCCL制造商覆銅后得到FCCL。

從下游看，當(dāng)前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預(yù)研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產(chǎn)業(yè)鏈尚未打通。從需求釋放來(lái)看，國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時(shí)間角度看，2018-2020年將是需求和產(chǎn)業(yè)鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設(shè)備的規(guī)模商用將是本土產(chǎn)業(yè)鏈集中受益期。模組環(huán)節(jié)：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術(shù)、瑞聲科技。軟板環(huán)節(jié)：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環(huán)節(jié)：生益科技。材料和膜環(huán)節(jié)：沃特股份、普利特等。LCP天線模組將是國(guó)產(chǎn)廠商率先突破環(huán)節(jié)。如何LCP企業(yè)

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上游：LCP材料在5G時(shí)代具有良好應(yīng)用前景智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)LCP天線行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資盈利分析報(bào)告》顯示：全隨著天線技術(shù)的升級(jí)，手機(jī)天線材料變得越來(lái)越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來(lái)隨著FPC工藝的出現(xiàn)，4G時(shí)代的天線制造材料開(kāi)始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無(wú)法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導(dǎo)體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應(yīng)用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時(shí)，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優(yōu)點(diǎn)，非常適用于制造微波，毫米波設(shè)備，因而采用LCP工藝技術(shù)的天線在5G時(shí)代具有非常好的應(yīng)用前景。不過(guò)，同時(shí)LCP造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜，使得價(jià)格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發(fā)展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過(guò)渡材料。直銷LCP服務(wù)放心可靠

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