焊接晶振需要注意什么。首先其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定，晶振外殼需要接地時，應(yīng)該確保外藍(lán)牙晶振殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路，從而導(dǎo)致晶體不起振，保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會導(dǎo)致晶體停振，對于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響，焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān)，插件和貼片是二種不同的焊接方式，而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。晶振利用公式來說就是穩(wěn)定性=頻率變化÷中心頻率。1612晶振批發(fā)價
晶振的好壞必須懂得辨認(rèn)，那么有哪些方法可以測試呢。替換法，用數(shù)字電容表（或數(shù)字萬用表的電容檔）測量其電容，一般損壞的晶振容量明顯減小（不同的晶振其正常容量具有一定的晶振范圍，可測量好的得到，一般在幾十到幾百PF）。晶振很難用萬用表判斷的，正向電阻是無窮大反向電阻也是無窮大。如果有條件呢就用試波器看有無波型。較好的辦法就是再電路中用萬用表量一下它的兩端有沒有工作電壓，若有的話，再有示波器量一下它的頻率，若頻率不對的話，貼片晶振很有可能它壞了。32.768圓柱晶振廠家推薦溫度式補(bǔ)償晶體振蕩器是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減。
手動焊接注意事項。焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪，如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時間大約1秒左右。先在焊盤上鍍上適量的焊錫，使用熱風(fēng)機(jī)小嘴噴頭，溫度調(diào)到2石英晶振00℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)機(jī)，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)機(jī)，焊錫冷卻后移走鑷子。
晶振在單片機(jī)中的重要性不言而喻，但是，作為單片機(jī)中記錄工作頻率的軟件，它又是非常脆弱的，輕微的觸碰都可能導(dǎo)致其功能失常。PCB布線錯誤，現(xiàn)在的PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合組成的，因此，PC晶振B布線的時候可能出現(xiàn)問題導(dǎo)致晶振不起振。單片機(jī)或晶振的質(zhì)量問題。負(fù)載二極管或匹配電容與晶振不匹配或者電容質(zhì)量有問題。PCB板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振。晶振電路的走線過長或兩腳之間有走線導(dǎo)致晶振不起振，貼片晶振通常我們在PCB布線時晶振電路的走線應(yīng)盡量短且盡可能靠近振蕩器，嚴(yán)禁在晶振兩腳間走線。倒車?yán)走_(dá)中也有用到晶振。
晶體會做周期振動.當(dāng)電壓貼片晶振達(dá)到某個頻率后，晶體振動強(qiáng)度達(dá)到較大。這個頻率就是晶振的諧振頻率，這個頻率不是固定的，隨晶振切片大小而不同，當(dāng)晶體切片完成后，這個頻率就固定下來了，基于晶振與陶瓷諧振槽路的振蕩器通常能提供非常高的初始精度和較低的溫度系數(shù)，RC振蕩器能夠快速啟動，成本也比較低，插件晶振但通常在整個溫度和工作電源電壓范圍內(nèi)精度較差，會在標(biāo)稱輸出頻率的5%至50%范圍內(nèi)變化。但其性能受環(huán)境條件和電路元件選擇的影響，需認(rèn)真對待振蕩器電路的元件選擇和線路板布局，在使用時，陶瓷諧振槽路和相應(yīng)的負(fù)載電容必須根據(jù)特定的邏輯系列進(jìn)行優(yōu)化。晶振輸出電壓都將始終保持在電源的額定值。杭州10兆晶振廠家電話
如果晶振不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠(yuǎn)離板邊。1612晶振批發(fā)價
晶振質(zhì)量的好壞由什么決定了，有人會說從外觀的嶄新程度分辨，或者是外包裝，又或者產(chǎn)品印字標(biāo)識，這一切真的能貼片晶振有助于我們分辨晶振的好壞嗎，像晶振這樣的電子元器件拿在手上我們是無法判斷其好壞程度的，通常晶振人所指的壞即是在電路工作中晶振不起振，或者時而穩(wěn)定時而不穩(wěn)定的現(xiàn)象。老化是電子元件及電子產(chǎn)品常見的一道工序.老化在高分子材料的使用過程中，由于受到熱，氧，水，光，微生物，化學(xué)介質(zhì)等環(huán)境因素的綜合作用，插件晶振高分子材料的化學(xué)組成和結(jié)構(gòu)會發(fā)生一系列變化，物理性能也會相應(yīng)變壞，如發(fā)硬，發(fā)粘，變脆，變色，失去強(qiáng)度等，這些變化和現(xiàn)象稱為老化，高分子材料老化的本質(zhì)是其物理結(jié)構(gòu)或化學(xué)結(jié)構(gòu)的改變.在晶振此款電子元件亦是如此。1612晶振批發(fā)價
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