MES系統(tǒng)在機(jī)加工行業(yè)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
芯軟云5GT業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)亮相2023年世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)
芯軟智控受邀參加\"走進(jìn)中興價(jià)值生態(tài)活動(dòng)\"
MES精益制造平臺(tái):高效、靈活、降低成本提高效益
無(wú)錫芯軟智控科技有限公司榮獲無(wú)錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會(huì)網(wǎng)滿舉行
無(wú)錫芯軟智控科技有限公司榮獲無(wú)錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技“選擇芯軟云!
科技在進(jìn)步的同時(shí),對(duì)各行各業(yè)的技術(shù)要求也隨之不斷提高。比如在電子元器件行業(yè)中,人們對(duì)于晶振的需求也隨著產(chǎn)品的更新而發(fā)生。下面我們來(lái)談?wù)劜寮д窈唾N片晶振是否可以直接替換?采購(gòu)貼片晶振的時(shí)候,要仔細(xì)咨詢技術(shù)人員,并對(duì)比產(chǎn)品尺圖、規(guī)格書(shū)等,仔細(xì)了解替換產(chǎn)品的參數(shù)以及晶振的封裝尺寸。此外注意區(qū)分替換插件晶振是無(wú)源還是有源,因?yàn)檫@兩款產(chǎn)品在參數(shù)上有很大的不同。然后在選擇貼片晶振時(shí),晶振品牌的選擇也尤為重要。晶振的焊接是一門精細(xì)活。蘇州音叉晶振批發(fā)
石英晶振解決辦法:更換好的晶振,在制程和焊接過(guò)程中一定要規(guī)范作業(yè),避免誤操作導(dǎo)致產(chǎn)品損壞。儲(chǔ)存環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶振電性能惡化而引起不起振。在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長(zhǎng)時(shí)間使用或者保存,會(huì)引起晶振的電性能惡化,可能導(dǎo)致不起振。解決辦法:盡可能在常溫常濕的條件下使用,保存,避免晶振或者電路板受潮。耳塞耳機(jī)外貼片晶振觀類似一顆膠囊,實(shí)則上是一幅耳機(jī),想想塞到耳朵里的產(chǎn)品得有多小,那么需要搭載的藍(lán)牙晶振,對(duì)尺寸的要求也是非常之小的,有兩款小尺寸的貼片晶振,應(yīng)用在藍(lán)牙耳機(jī)中再合適不過(guò)。金華直插晶振供應(yīng)商石英晶振的高精度、耐高溫,確保數(shù)據(jù)中心對(duì)經(jīng)濟(jì)高效互聯(lián),提高數(shù)據(jù)傳輸帶寬。
晶振設(shè)計(jì)中少用過(guò)孔,一旦選用了過(guò)孔,務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙,特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙,如果是自動(dòng)布線,可在"過(guò)孔數(shù)量不錯(cuò)小化"(ViMinimiz8tion)子菜單里選擇"on"項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大,所需的過(guò)孔尺寸越大,如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等,例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀,忽略了實(shí)際制出的晶振效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上,字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上,如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:"不出歧義,見(jiàn)縫插針,美觀大方"。
石英晶體振蕩器實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境應(yīng)該要慎重考慮,不如像高的振蕩或者沖擊水平會(huì)給振蕩器帶來(lái)不必要的問(wèn)題。為了解決溫漂帶來(lái)的影響,系統(tǒng)就要選擇精度更高的溫補(bǔ)晶振或者恒石英晶振溫晶振,溫補(bǔ)晶振是通過(guò)感應(yīng)環(huán)境溫度,然后將溫度信息轉(zhuǎn)換成控制量控制晶振的輸出頻率,現(xiàn)在的溫補(bǔ)晶振多采用數(shù)字化技術(shù),能夠達(dá)到更精確的控制,而恒溫晶振更進(jìn)一步,將晶體置于恒溫槽內(nèi),通過(guò)設(shè)置恒溫工作點(diǎn),使恒溫槽保持一個(gè)恒溫的狀態(tài),晶體在恒溫槽內(nèi)就可以不受外界溫度的影響,多多提高晶振輸出頻率的穩(wěn)定度。鐘振是一種完全由晶體自由振蕩完成工作的晶振。
晶振有一個(gè)重要的參數(shù),那就是負(fù)載電容值,選擇與負(fù)載電容值相等的并聯(lián)電容,就可以得到晶振標(biāo)稱的諧振頻率。一般的晶振振蕩電路都是在一個(gè)反相放大器(注意是放大器不是反相器)的兩端接入晶振,再有兩個(gè)電容分別接到晶振的兩端,每個(gè)電容的另一端再接到地,這兩個(gè)電容串聯(lián)的容量值就應(yīng)該等于負(fù)載電容,請(qǐng)注意一般IC的引腳都有等效輸入電容,這個(gè)不能忽略。一般的晶振的負(fù)載電容為15p或12.5p ,如果再考慮元件引腳的等效輸入電容,則兩個(gè)22p的電容構(gòu)成晶振的振蕩電路就是比較好的選擇。晶振片是制造石英晶振,晶振較重要的材料之一。上海1210晶振銷售公司
晶振它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件。蘇州音叉晶振批發(fā)
溫度式補(bǔ)償晶振(TCXO)是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振。TCXO中,對(duì)石英晶振頻率溫度漂移的補(bǔ)償方法主要有直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償兩種類型。直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路,在振蕩器中與石英晶振串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化,從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償電路簡(jiǎn)單,成本較低,節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間,適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶振精度小于±1×10-6時(shí),直接補(bǔ)償方式并不適合。蘇州音叉晶振批發(fā)