石英晶片所以能做振蕩電路是基于它的壓電效應，從物理學中知道，若在晶片的兩個極板間加一電場，會使晶體產(chǎn)生機械變形；反之，若在極板間施加機械力，又會在相應的方向上產(chǎn)生電場，這種現(xiàn)象稱為壓電效應。如在極板間所加的是交變電壓，就會產(chǎn)生機械變形振動，同時機械變形振動又會產(chǎn)生交變電場。一般來說，這種機械振動的振幅是比較小的，其振動頻率則是很穩(wěn)定的。但當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率相等時，機械振動的幅度將急劇增加，這種現(xiàn)象稱為壓電諧振，因此石英晶體又稱為石英晶體諧振器。其特點是頻率穩(wěn)定度很高。壓控制晶體振蕩器通常是通過調(diào)諧電壓改變變?nèi)荻O管的電容量來“牽引”石英晶體振子頻率的。無錫多輸出晶體振蕩器銷售廠家
晶振不單在日常消費電子，智能家居等產(chǎn)品中用到晶振，我們生活代步的汽車也會用到電子頻率元件——晶振。但是車用晶體諧振器應首先滿足-40～+125℃工作溫度范圍內(nèi)，具有供電電壓低、精度高、抖動小、功耗低的特點。汽車系統(tǒng)中所用的晶振包括音響、藍牙、雷達、時鐘、顯示屏等等。車載音響中用到的12M或者是16M、26M貼片晶振，時鐘上用到的是32.768khz晶振。倒車雷達中也有用到晶振，如封裝晶振16M、26M、32M都是雷達中比較常用的。合肥低功耗晶體振蕩器制造商標稱頻率、負載電容、頻率精度、頻率穩(wěn)定度等決定了晶體振蕩器的品質(zhì)和性能。
晶體振蕩器的主要參數(shù)：晶體振蕩器的主要參數(shù)有標稱頻率、負載電容、頻率精度、頻率穩(wěn)定度等，這些參數(shù)決定了晶體振蕩器的品質(zhì)和性能。因此，在實際應用中要根據(jù)具體要求選擇適當?shù)木w振蕩器，如通信網(wǎng)絡、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)就需要精度高的晶體振蕩器。不過，由于性能越高的晶體振蕩器價格也越貴，所以購買時選擇符合要求的晶體振蕩器即可。標稱頻率。不同的晶體振蕩器標稱頻率不同，標稱頻率大都標注在晶體振蕩器外殼上。負載特性。其他條件保持不變時，負載在規(guī)定變化范圍內(nèi)晶體振蕩器輸出頻率相對于標稱負載下的輸出頻率的較大允許頻偏。
陶瓷面封裝的晶振具備以下6個優(yōu)點：1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高；3、熱膨脹系數(shù)小，熱導率高；4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求；6、具有穩(wěn)定性，抗干擾優(yōu)良特性。同時也存在以下4個缺點：1、與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；2、工藝自動化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝；3、具有較高的脆性，易致應力損害；4、在需要低介電常數(shù)與髙連線密度的封裝中，必須與薄膜封裝技術(shù)競爭。晶體振蕩器是電子電路中很常用的電子元件之一。
自動焊接注意事項，很多工廠為了節(jié)省會采用自動貼片機進行自動貼裝，焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器，因為表晶石英晶振的晶片比較薄，體積比較小。自動焊接石英晶振卻要注意以下幾點：一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風其他物品控制在200℃～400℃。焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容。需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑、無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請客戶在焊接過程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。通信網(wǎng)絡、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)就需要精度高的晶體振蕩器。上海壓控晶體振蕩器多少錢
晶體振蕩器由于其化學性能穩(wěn)定、振蕩頻率的穩(wěn)定，諧振頻率準確，所以應用范圍非常較廣。無錫多輸出晶體振蕩器銷售廠家
在使用晶振的過程中往往會遇到形形色的色的問題，以及潛在的問題，下面有是晶振產(chǎn)品的共同特點和避免問題的技巧，1、抗沖擊，晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。2、輻射暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害，因此應遠離輻射。3、化學制劑 / pH 值環(huán)境請勿在 PH 值范圍可能導致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。4、粘合劑請勿使用可能導致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能)5、鹵化合物請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。無錫多輸出晶體振蕩器銷售廠家