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晶體振蕩器為何被要求緊挨著單片機?晶體振蕩器是通過電激勵來產(chǎn)生固定頻率的機械振動,而振動又會產(chǎn)生電流反饋給電路,電路接到反饋后進行信號放大,再次用放大的電信號來激勵晶體振蕩器機械振動,晶體振蕩器再將振動產(chǎn)生的電流反饋給電路,如此這般。當電路中的激勵電信號和晶體振蕩器的標稱頻率相同時,電路就能輸出信號強大,頻率穩(wěn)定的正弦波。整形電路再將正弦波變成方波送到數(shù)字電路中供其使用。問題在于晶體振蕩器的輸出能力有限,它單單輸出以毫瓦為單位的電能量。在集成電路內(nèi)部,通過放大器將這個信號放大幾百倍甚至上千倍才能正常使用。串聯(lián)型晶體振蕩器具有選頻功能。無錫溫度補償晶體振蕩器廠家推薦
晶體振蕩器原理將電壓施加到所述石英晶體的壓電元件,變形發(fā)生在壓電體。這種現(xiàn)象發(fā)現(xiàn)者,雅克和皮埃爾居里是兄弟。晶體單元的振蕩頻率本身是由晶體單元的特性決定的,因此基本上不能改變。電性能,通常是一個電容器作為其固有頻率附近特定頻率單頻帶線圈作為電感性電抗充當具有。應(yīng)用此原理的電子組件是晶體諧振器。AT是一種常見的晶體振蕩器諧振器是壓電晶體元件具有兩個(晶體坯)電極由夾的石英振動元件在上籠的影片。由于石英振蕩器會引起自由振動,因此波形會變成正弦波。嘉興高穩(wěn)晶體振蕩器廠家電話彩色電視機中的晶體振蕩器電路一般用于系統(tǒng)控制電路和解碼電路中。
溫度控制式補償晶體振蕩器的間接補償型。間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路,并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上,通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化,對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現(xiàn)±0.5×10-6的高精度,但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器,將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補償,使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高,但具體的補償電路比較復(fù)雜,成本也較高。
晶振有一個重要的參數(shù),那就是負載電容值,選擇與負載電容值相等的并聯(lián)電容,就可以得到晶振標稱的諧振頻率。一般的晶振振蕩電路都是在一個反相放大器(注意是放大器不是反相器)的兩端接入晶振,再有兩個電容分別接到晶振的兩端,每個電容的另一端再接到地,這兩個電容串聯(lián)的容量值就應(yīng)該等于負載電容,請注意一般IC的引腳都有等效輸入電容,這個不能忽略。一般的晶振的負載電容為15p或12.5p,如果再考慮元件引腳的等效輸入電容,則兩個22p的電容構(gòu)成晶振的振蕩電路就是比較好的選擇。單片機晶體振蕩器不起振原因分析遇到單片機晶體振蕩器不起振是常見現(xiàn)象。
影響振蕩器工作的環(huán)境因素有:電磁干擾(EMI)、機械震動與沖擊、濕度和溫度。這些因素會增大輸出頻率的變化,增加不穩(wěn)定性,并且在有些情況下,還會造成振蕩器停振。上述大部分問題都可以通過使用振蕩器模塊避免。這些模塊自帶振蕩器、提供低阻方波輸出,并且能夠在一定條件下保證運行。較常用的兩種類型是晶體振蕩器模塊和集成RC振蕩器。晶體振蕩器模塊提供與分立晶體振蕩器相同的精度。硅振蕩器的精度要比分立RC振蕩器高,多數(shù)情況下能夠提供與陶瓷諧振槽路相當?shù)木?。在通常工作條件下,普通的晶振頻率相對精度可達百萬分之五十。金華壓控晶體振蕩器批發(fā)
負載電容可看作晶體振蕩器片在電路中串接電容。無錫溫度補償晶體振蕩器廠家推薦
如何測量晶體振蕩器的老化?衡量老化并不是一件容易的事。加速老化用于通過將設(shè)備置于較高溫度并定期測量頻率來測量設(shè)備的真正老化。例如,將設(shè)備在 85°C 下放置 30 天,在 105°C 下放置 168 小時,相當于在室溫(即 25°C)下放置一年。如何減小晶振的老化?在生產(chǎn)晶振防老化處理,那么在晶振使用中,是否也要防老化的一些相應(yīng)措施呢?對于電子元器件大家都知道,不能裸手觸碰,戴靜電手套防靜電,生產(chǎn)車間中還有穿靜電服和靜電鞋等措施。在使用晶振時,對于晶振的頻率、溫度等參數(shù),不要高于或者約等于晶振的極限值,這樣都會超出晶振的使用范圍,對晶振的破壞和老化有很大的影響。無錫溫度補償晶體振蕩器廠家推薦