晶體諧振器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振（諧振）的英文名稱不同，無源晶振為crystal（晶體），而有源晶振則叫做oscillator（振蕩器）。無源晶振需要借助于時(shí)鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號(hào)，自身無法振蕩起來，所以“無源晶振”這個(gè)說法并不準(zhǔn)確；有源晶振是一個(gè)完整的諧振振蕩器。石英晶體諧振器與石英晶體諧振器都是提供穩(wěn)定電路頻率的一種電子器件。石英晶體諧振器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)來起振，而石英晶體諧振器是利用石英晶體和內(nèi)置IC共同作用來工作的。振蕩器直接應(yīng)用于電路中，諧振器工作時(shí)一般需要提供3.3V電壓來維持工作。振蕩器比諧振器多了一個(gè)重要技術(shù)參數(shù)：諧振電阻（RR），諧振器沒有電阻要求。RR的大小直接影響電路的性能，因此這是各商家競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)重要參數(shù)。晶體諧振器負(fù)載電容是一個(gè)非常重要的訂貨規(guī)范指標(biāo)。寧波小型晶體諧振器廠家電話
晶體諧振器：即所謂石英晶體諧振器和石英晶體時(shí)鐘振蕩器的統(tǒng)稱。不過由于在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中，諧振器用的更多，所以一般的概念中把晶體諧振器就等同于諧振器理解了。后者就是通常所指鐘振。晶體諧振器的原理：每個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)里都有晶振，全程是叫晶體震蕩器，在單片機(jī)系統(tǒng)里晶振的作用非常大，他結(jié)合單片機(jī)內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單片機(jī)所必須的時(shí)鐘頻率，單片機(jī)的一切指令的執(zhí)行都是建立在這個(gè)基礎(chǔ)上的，晶振的提供的時(shí)鐘頻率越高，那單片機(jī)的運(yùn)行速度也就越快。杭州手機(jī)晶體諧振器品牌晶體諧振器封裝進(jìn)芯片內(nèi)部，頻率也固定死了。
石英晶體諧振器是利用應(yīng)時(shí)晶體(二氧化硅晶體)的壓電效應(yīng)制成的諧振器件。基本結(jié)構(gòu)如下：將應(yīng)時(shí)晶體以一定的方位角切片(稱為晶片，可以是方形、矩形或圓形)，并涂覆在兩個(gè)相應(yīng)的表面上。銀層用作電極，每個(gè)電極用連接到引腳的引線焊接，引腳被添加到封裝外殼中以形成石英晶體諧振器，或簡(jiǎn)稱為應(yīng)時(shí)晶體或晶體，或簡(jiǎn)稱為晶體諧振器。由集成電路組成的振蕩電路的晶體元件稱為晶體諧振器。其產(chǎn)品通常包裝在金屬外殼中，或玻璃外殼、陶瓷或塑料中。
石英晶體諧振器的發(fā)展趨勢(shì)：小型化、片狀化、碎片化：為了滿足以手機(jī)為表示的輕薄短小便攜產(chǎn)品的要求，石英晶體諧振器的封裝從傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆蓋塑料金屬變成了陶瓷封裝。TCXO等設(shè)備的體積縮小了30~100倍。SMD封裝的TCXO厚度小于2mm，目前已有53mm器件投放市場(chǎng)。精度高，穩(wěn)定性好。目前，無補(bǔ)償石英晶體諧振器的總精度可達(dá)25 ppm，VCXO在10 ~ 7范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定性一般可達(dá)20 ~ 100 ppm，而OCXO在相同溫度范圍內(nèi)一般為0.0001 ~ 5 ppm，VCXO控制在25 ppm以下。根據(jù)效應(yīng)情況不同，晶體諧振器分為正壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)。
要生產(chǎn)出性能良好的石英晶體諧振器，除了合理的設(shè)計(jì)和優(yōu)良的原材料之外，生產(chǎn)工藝將起到?jīng)Q定性的作用。不同類型的石英晶體諧振器有不同的生產(chǎn)工藝。石英晶體諧振器的芯片有三種常見的形狀：圓形、方形、貼片專門或棒狀(也是方形，但較小)。不同的取向，其壓電特性、彈性特性和強(qiáng)度特性會(huì)有所不同，由其制成的諧振器性能也會(huì)有所不同。現(xiàn)有的切割方法可分為AT-CUT、BT-CUT、CT-CUT、DT-CUT、FT-CUT、XT-CUT和YT-CUT；每種切割方式對(duì)應(yīng)一個(gè)角度，采用哪種切割方式要根據(jù)實(shí)際情況確定。如果溫度特性較好，應(yīng)采用AT-CUT，如果晶振要求的頻率較高，應(yīng)采用BT-CUT。晶片的切割模式、幾何形狀和尺寸決定了晶體諧振器的頻率。石英晶體諧振器廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)航、遙測(cè)、無線電、儀器儀表等領(lǐng)域。無錫1210晶體諧振器銷售
晶體諧振器將朝著高頻化、小型化的方向發(fā)展。寧波小型晶體諧振器廠家電話
晶體諧振器與晶體振蕩器的5大區(qū)別。1，晶體振蕩器的厚度總是高于晶體諧振器。因?yàn)榫w振蕩器內(nèi)部直接置入起振芯片，無需外部元器件幫助起振，自身可以直接起振。2，由于晶體振蕩器可以依靠自身起振，因此在電子行業(yè)歸類為主動(dòng)元器件，而晶體諧振器需要依靠外部電容電阻起振，稱之為被動(dòng)元器件。3，晶體振蕩器種類復(fù)雜繁多，可分為以下幾種：普通振蕩器（SPXO）；溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）；壓控振蕩器（VCXO），壓控溫補(bǔ)振蕩器（VC-TCXO）；恒溫振蕩器（OCXO）。而晶體諧振器只有一種，就是自身。4，晶體振蕩器的精度高于晶體諧振器，因此兩者論性能穩(wěn)定度，莫屬晶體振蕩器出眾。晶體振蕩器中的溫補(bǔ)振蕩器高精度可達(dá)到0.5ppm，晶體諧振器高精度只能做到5ppm，且為DIP封裝，SMD封裝高精度只只只有10PPM。5，無疑，晶體振蕩器的成本高于晶體諧振器。其次，晶體與晶振弄混會(huì)導(dǎo)致哪些誤會(huì)。從上文的分析中我們可以得出結(jié)論，被動(dòng)與主動(dòng)的焊接電路是完全不同的，因晶體振蕩器無需外接電容，晶體諧振器需外接電容電阻，如若兩者混淆采購(gòu)，電路將無法正常起振。寧波小型晶體諧振器廠家電話