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面對(duì)晶振停振注意事項(xiàng)對(duì)數(shù)字電路重要性，晶振在剪腳和焊錫的時(shí)分簡(jiǎn)單産生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過(guò)高和效果時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體，簡(jiǎn)單導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以致出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，乃至停振。在焊錫時(shí)，當(dāng)錫絲透過(guò)線路板上小孔滲過(guò)，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過(guò)程中，基座上引晶振腳的錫點(diǎn)和外殼相連接發(fā)生單漏，都會(huì)形成短路，然后引起停振。當(dāng)晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率誤差規(guī)模過(guò)多時(shí)，以致于捕捉不到晶體的中心頻率，然后導(dǎo)致芯片不起振。應(yīng)該確保晶振外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。嘉興低頻晶振廠家推薦

晶振設(shè)計(jì)中CM所完成的工作⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。⒉線條寬度的修正，合拼D碼。⒊不錯(cuò)小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。⒋孔徑大小的檢查，合拼。⒌不錯(cuò)小線寬的檢查。⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。⒎進(jìn)行鏡像。⒏添加各種工藝線，工藝框。⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。⒑形成中心孔。⒒添加外形角線。⒓加定位孔。⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。⒕拼片。⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。⒗添加用戶商標(biāo)。由于市面上流行的CD軟件多達(dá)幾十種，因此對(duì)于CD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。嘉興插件晶振廠家推薦如果晶振不慎掉落或受不明撞擊，石英晶體易斷裂破損，所以晶振的放置遠(yuǎn)離板邊。

另一種說(shuō)法是“損耗值”與“激勵(lì)電平”之說(shuō).。從壓電晶體上來(lái)說(shuō)激勵(lì)電平強(qiáng)迫諧振子產(chǎn)生機(jī)械振蕩，在這個(gè)過(guò)程中，加速度功轉(zhuǎn)化為動(dòng)能和彈性能，功耗轉(zhuǎn)化為熱，后者的轉(zhuǎn)換是由于石英諧振子的內(nèi)部和外部的摩擦所造成的。單片機(jī)還可以工作在外部時(shí)鐘方式下，外部時(shí)鐘方式較為簡(jiǎn)單，可直接向單片機(jī)XTAL1引腳輸入時(shí)鐘信號(hào)方波，而XTAL2管腳懸空，既然外部時(shí)鐘方式相對(duì)內(nèi)部較為方便，那為什么大多數(shù)單片機(jī)系統(tǒng)還是選擇內(nèi)部時(shí)鐘方式呢，這是因貼片晶振為單片機(jī)的內(nèi)部振蕩器能與晶振，電容構(gòu)成一個(gè)性能非常好的時(shí)鐘信號(hào)源，而如果要產(chǎn)生這樣的信號(hào)作為外部時(shí)鐘信號(hào)輸入到單片機(jī)中，則需要添加的器件遠(yuǎn)不止一個(gè)晶振和兩個(gè)電容這么簡(jiǎn)單，時(shí)鐘電路在單片機(jī)系統(tǒng)中很重要，它能控制著單片機(jī)工作的節(jié)奏，是必不可少的部分。

晶振有哪些因素使其損壞手動(dòng)焊接注意？由于芯片本身的厚度很薄，當(dāng)激勵(lì)功率過(guò)大時(shí)，會(huì)使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振。有功能負(fù)載會(huì)降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使插件晶振晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象。由于晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)都會(huì)影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時(shí)振時(shí)不振現(xiàn)象，甚至藍(lán)牙晶振停振。晶振是各板卡的"心跳"發(fā)生器。

晶振設(shè)計(jì)中少用過(guò)孔，一旦選用了過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在"過(guò)孔數(shù)量不錯(cuò)小化"(ViMinimiz8tion)子菜單里選擇"on"項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的晶振效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:"不出歧義，見縫插針，美觀大方"。由于貼片晶振封裝和印刷電路板之間熱膨脹系數(shù)的差異引起的變形，產(chǎn)生焊料裂紋。金華音叉石英晶振供應(yīng)商

設(shè)計(jì)晶振的人員無(wú)需擔(dān)心晶體運(yùn)動(dòng)阻抗。嘉興低頻晶振廠家推薦

晶振有哪些因素會(huì)致使其損壞。生產(chǎn)過(guò)程種有摔落現(xiàn)象，意思是只晶振造成外界的過(guò)大沖擊力，因?yàn)榫д窬容^薄，需要輕拿輕放。晶振焊接到線路板上時(shí)候可能焊接溫度過(guò)高導(dǎo)致晶振不良。焊接過(guò)程中產(chǎn)生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通晶振電。晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現(xiàn)象。在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，石英晶體諧振器容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動(dòng)時(shí)芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時(shí)振時(shí)不振或停振。在壓封時(shí)，貼片晶振晶體內(nèi)部要求抽真空充氮?dú)猓绻l(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時(shí)，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會(huì)導(dǎo)致停振。嘉興低頻晶振廠家推薦