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勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì),制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移由于亞洲各國(guó)在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施,吸引美國(guó)及歐洲的制造業(yè)向亞洲,特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件,大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸,并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件,市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁,行業(yè)前景看好。劣勢(shì)產(chǎn)品同質(zhì)性高,**板比重低,成本轉(zhuǎn)嫁能力弱激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶,只能靠自身因素去消化,在材料成本不斷上升的情況下,PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化,而一旦材料成本下降,激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。南通質(zhì)量撓性電路板生產(chǎn)廠家
過(guò)孔:有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔:用于固定電路板。導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件:用于電路板之間連接的元器件。填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。電路板系統(tǒng)分類(lèi)為以下三種:?jiǎn)蚊姘錝ingle-Sided Boards我們剛剛提到過(guò),所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻?,布線間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。如皋品牌撓性電路板特點(diǎn)國(guó)內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測(cè)還主要依靠人工目測(cè),成本高且效率低。
3、粘接劑粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外,它也可用作覆蓋層,作為防護(hù)性涂覆,以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式,覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑,沒(méi)有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較,具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無(wú)粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn),以及由于消除了粘接劑的熱阻,從而提高了導(dǎo)熱率,它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無(wú)法使用的工作環(huán)境之中。
各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品,轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品,以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車(chē)板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板,有更多的機(jī)會(huì)。威脅原材料和能源價(jià)格上漲的壓力印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等,此外,印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源,貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升,這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。
電路板包括許多類(lèi)型的工作層面,如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下:⑴信號(hào)層:主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線,頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。⑵防護(hù)層:主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。柔性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始,因此不易更改。連云港質(zhì)量撓性電路板價(jià)格表
線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。南通質(zhì)量撓性電路板生產(chǎn)廠家
⒊CAM軟件功能強(qiáng)大,但全部是對(duì)Getber文件進(jìn)行操作,而無(wú)法對(duì)CAD文件操作。⒋如果用CAD進(jìn)行工藝處理,則要求每個(gè)操作員都要配備所有的CAD軟件,并對(duì)每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對(duì)管理造成不必要的混亂。綜上所述,CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)(尤其是大中型的企業(yè))。⑴所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。⑵每個(gè)操作員須掌握CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為Gerber數(shù)據(jù)的技巧。⑶每個(gè)操作員須掌握一種或數(shù)種CAM軟件的操作方法。⑷對(duì)Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。CAM工序可以相對(duì)集中由幾個(gè)操作員進(jìn)行處理,以便管理。合理的組織機(jī)構(gòu)將**提高管理效率、生產(chǎn)效率,并有效地降低差錯(cuò)率,從而達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果。南通質(zhì)量撓性電路板生產(chǎn)廠家
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