2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國際先進(jìn)陶瓷展是采購選品的上佳之選！2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個(gè)無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個(gè)強(qiáng)大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進(jìn)口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策，對促進(jìn)我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年9月10至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)先進(jìn)制造業(yè)前沿會(huì)議！聚焦先進(jìn)陶瓷行業(yè)熱點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南國際先進(jìn)陶瓷展！

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚怼⒎庋b、測試等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館盛大開幕！

全球半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器市場在2022年規(guī)模達(dá)到了535.05百萬美元，同比增長7.13%，預(yù)計(jì)2029年將市場規(guī)模將達(dá)到848.21百萬美元，2023-2029年復(fù)合增長率（CAGR）為6.72%。從企業(yè)來看，國內(nèi)半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產(chǎn)商主要以日本，美國和韓國的企業(yè)為主，國外企業(yè)在這些年占據(jù)**產(chǎn)品主要市場，中國市場**廠商包括NGK 等，按銷售額計(jì)2022年中國市場**大廠商占有大約81%的市場份額。整體市場集中度較高，國內(nèi)市場基本上由國外企業(yè)壟斷。從產(chǎn)品類型方面來看，2022年，8英寸加熱器銷量占比為65.55%，銷售額達(dá)到90.35百萬美元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到148.34百萬美元，未來幾年的符合增長率為7.41%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的應(yīng)用市場將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷提高和成本的不斷降低，氮化鋁陶瓷加熱器的性能和價(jià)格將更加優(yōu)越，有望逐步替代傳統(tǒng)的加熱元件。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！半導(dǎo)體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南先進(jìn)陶瓷展誠邀您來！

在國際上，特別是美國、日本、西歐等發(fā)達(dá)國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來對于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長速率，產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷售趨勢來看，先進(jìn)陶瓷年平均增長率總體為6.3%，但美國為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導(dǎo)體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當(dāng)今全球先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)已達(dá)到萬億級(jí)的規(guī)模，市場數(shù)據(jù)來看，以日本為主導(dǎo)的亞太地區(qū)在全球市場份額達(dá)到50%以上，其次是美國約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷售額/份額和增長率逐年升高。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！陶瓷基板的制作知識(shí)，有哪些是您所不了解的？9月華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您來進(jìn)一步探究了解！華南地區(qū)先進(jìn)陶瓷展

共晶陶瓷：先進(jìn)陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應(yīng)用，就來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇