9月10日至12日中國深圳國際粉末冶金展

通過優(yōu)化燒結(jié)工藝參數(shù)，產(chǎn)品精度等級達到JIS B級標準，表面粗糙度Ra值低于0.8μm，壽命超10000小時。協(xié)作機器人關(guān)節(jié)組件通過特斯拉供應(yīng)鏈審核，年供應(yīng)量預(yù)計突破200萬套，單套成本降低至380元。發(fā)那科采用國產(chǎn)粉末冶金齒輪的機械臂，扭矩密度提升25%至45Nm/kg，已應(yīng)用于Model Y生產(chǎn)線，故障率下降60%。工信部數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)諧波減速器市場占有率從2020年的12%躍升至2024年的47%。華南國際粉末冶金與先進陶瓷展覽會（PM & IACE SHENZHEN 2026），展會將于2025年9月10至12日登陸深圳會展中心（福田）2號館！屆時將在超30,000平方米的展廳內(nèi)集中展出粉末冶金與先進陶瓷領(lǐng)域的高性能原材料、前沿技術(shù)設(shè)備、開創(chuàng)性產(chǎn)品及行業(yè)創(chuàng)新解決方案。必將為華南先進制造市場帶來新的可能性，激發(fā)新一波商貿(mào)合作浪潮，2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展誠邀您參展參觀。雙展聯(lián)動賦能產(chǎn)業(yè)鏈！2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展9月10日-12日深圳福田2號館啟幕！9月10日至12日中國深圳國際粉末冶金展

2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展將于9月10-12日深圳會展中心（福田）2號館開幕！在當下的粉末冶金行業(yè)，3D 打印與粉末冶金的融合正成為一股不可忽視的發(fā)展趨勢。3D 打印技術(shù)的快速發(fā)展，為粉末冶金帶來了全新的機遇和變革。 如前文所述的新型雙相鈦合金，便是以 3D 打印工藝結(jié)合粉末冶金原料實現(xiàn)的創(chuàng)新成果。3D 打印能夠根據(jù)復(fù)雜的設(shè)計模型，逐層堆積金屬粉末，實現(xiàn)近凈成形，極大地提高了材料利用率，降低了生產(chǎn)成本。而且，通過 3D 打印與粉末冶金的結(jié)合，可以制備出傳統(tǒng)工藝難以制造的復(fù)雜零部件，滿足航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)€性化、高精度零件的需求。 在醫(yī)療領(lǐng)域，利用該技術(shù)可定制符合患者骨骼結(jié)構(gòu)的植入物，提高植入物與人體的相容性。在航空航天領(lǐng)域，能制造出具有輕量化、大強度特點的航空發(fā)動機零部件。這種融合趨勢不僅提升了產(chǎn)品性能，還縮短了產(chǎn)品研發(fā)周期，隨著技術(shù)的不斷成熟，將在更多行業(yè)掀起創(chuàng)新浪潮，為粉末冶金行業(yè)開拓更廣闊的市場空間。誠邀您蒞臨參展參觀!8月28至30日深圳國際粉末冶金展2025華南粉末冶金展，硬質(zhì)合金與增材制造融合發(fā)展新機遇。

半導(dǎo)體陶瓷是指通過半導(dǎo)體化措施使陶瓷具有半導(dǎo)體性的晶粒和半導(dǎo)體性的晶界，從而呈現(xiàn)出很強的界面勢壘等半導(dǎo)體特性的電子陶瓷。其電導(dǎo)率因外界條件（溫度、光照、電場、氣氛和溫度等）的變化而發(fā)變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺瞥筛鞣N用途的敏感元件。半導(dǎo)體陶瓷材料與我們的日常生活息息相關(guān)，但是半導(dǎo)體的陶瓷并不是一開始就具有半導(dǎo)體的特性，上世紀50年代以來，科學(xué)家發(fā)現(xiàn)本來是絕緣體的金屬氧化陶瓷，如鈦酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅等，只要摻入其他微量的金屬氧化物，他們就變得有導(dǎo)電能力，它們的電阻介于絕緣體和金屬之間，這就是半導(dǎo)體陶瓷。半導(dǎo)體陶瓷一般是氧化物或復(fù)雜氧化物，要使這些絕緣體成為半導(dǎo)體，首先要對絕緣體進行半導(dǎo)體化處理。2025華南國際先進陶瓷展覽會（IACESHENZHEN2025）將于2025年9月10-12日在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。

先進陶瓷材料作為工程材料和功能材料的重要組成部分，在新能源、通信電子、半導(dǎo)體、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。但是由于陶瓷粉體多為離子鍵或共價鍵化合物，采用傳統(tǒng)燒結(jié)工藝制備致密陶瓷材料所需的燒結(jié)溫度較高，保溫時間較長，不可避免地會導(dǎo)致晶粒粗化及氣孔殘留，進而影響陶瓷材料的各項性能。為了降低燒結(jié)溫度、縮短燒結(jié)時間、提高燒結(jié)致密度與材料性能，各國研究人員先后開發(fā)了多種新型燒結(jié)技術(shù)：放電等離子燒結(jié)(SPS)、閃燒(FS)、冷燒結(jié)(CS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)、自蔓延高溫?zé)Y(jié)(SHS)、微波燒結(jié)。2025華南國際先進陶瓷展覽會（IACE SHENZHEN 2025）將于2025年9月10-12日在深圳會展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會將搭建高效交流的質(zhì)量平臺，覆蓋30,000㎡展覽面積，攜手300+家中外展商，共同譜寫先進陶瓷產(chǎn)業(yè)升級的新篇章！2025華南國際粉末冶金展將展示航空鈦合金粉末制備創(chuàng)新工藝。

電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展對封裝材料提出"高導(dǎo)熱、低膨脹、易加工"嚴苛要求，粉末冶金復(fù)合材料成破局關(guān)鍵。銅-鎢（Cu-W）合金通過調(diào)控鎢顆粒含量（50-80%），將熱膨脹系數(shù)控制在6-12ppm/℃，導(dǎo)熱率保持150-250W/(m?K)，是功率芯片散熱基板理想材料。某5G基站功放模塊采用85%鎢含量的Cu-W基板，結(jié)溫從傳統(tǒng)氧化鋁基板的120℃降至85℃，信號失真度降低20%。? 針對芯片集成度提升的散熱挑戰(zhàn)，納米銀燒結(jié)技術(shù)興起。噴射沉積制備的50nm納米銀粉在200℃、5MPa下實現(xiàn)原子擴散，形成導(dǎo)熱率400W/(m?K)的燒結(jié)體，用于IGBT模塊封裝時熱阻較焊料連接降低35%，滿足新能源汽車電機控制器高頻開關(guān)需求。重慶萊寶科技開發(fā)的0.3mm以下超薄玻璃封裝基板，結(jié)合銅-鉬（Cu-Mo）過渡層設(shè)計，解決玻璃與金屬熱膨脹匹配難題，已應(yīng)用于國產(chǎn)可穿戴設(shè)備柔性電路板。?隨著SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體普及，粉末冶金技術(shù)開發(fā)的氮化鋁（AlN）-銅復(fù)合基板，實現(xiàn)180W/(m?K)導(dǎo)熱率與1012Ω?cm絕緣電阻的優(yōu)異組合，為耐300℃以上高溫的下一代功率器件提供支撐。2025華南粉末冶金展誠邀您參展觀展。?從“深圳制造”到“深圳智造”：2025華南國際粉末冶金先進陶展9月深圳福田2號館見證產(chǎn)業(yè)躍遷！8月28至30日深圳國際粉末冶金展

全球500+企業(yè)參展！2025深圳粉末冶金展構(gòu)建亞洲行業(yè)交流平臺。9月10日至12日中國深圳國際粉末冶金展

在浩瀚宇宙的探索征程中，每一次航天器的成功升空都承載著人類對未知的無盡向往與執(zhí)著追求。隨著神舟二十號載人飛船的成功發(fā)射，這一壯舉再次點燃了全球?qū)μ仗剿鞯臒崆椋舱蔑@了我國航天事業(yè)的蓬勃發(fā)展與雄厚實力。而在航天探索的眾多關(guān)鍵技術(shù)中，3D打印技術(shù)正以獨特的魅力與強大的潛力，悄然成為推動這一偉大事業(yè)前進的重要力量。本文將為您解析3D打印技術(shù)應(yīng)用于太空探索的八大**優(yōu)勢。在航天領(lǐng)域，"克重即黃金"的理念深入人心。3D打印通過拓撲優(yōu)化等先進設(shè)計方法，能夠制造出傳統(tǒng)工藝無法實現(xiàn)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。以火箭發(fā)動機冷卻通道為例，這種傳統(tǒng)制造需要數(shù)百個零件的組裝，而3D打印可一次性成型整體結(jié)構(gòu)。這種一體化制造不僅減輕了30%的重量，更使熱傳導(dǎo)效率提升40%，為有效載荷騰出寶貴空間。2025華南國際粉末冶金展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！9月10日至12日中國深圳國際粉末冶金展