第十六屆中國國際先進陶瓷技術與裝備展覽會

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內部實現(xiàn)內部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！產(chǎn)品琳瑯滿目，一應俱全！華南國際先進陶瓷展是采購選品的上佳之選！第十六屆中國國際先進陶瓷技術與裝備展覽會

生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過程中對分離和純化系統(tǒng)有非常嚴格的要求，必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍?，F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個膜提供機械強度，利用干壓成型或注漿成型，通過固態(tài)粒子燒結法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過孔徑篩分起到選擇透過的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會展中心（福田）2號館！ 華東國際先進陶瓷博覽會陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展，等您揭秘！

實驗球磨機是實驗室和工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應用的研磨設備，適用于材料科學、化工、冶金、醫(yī)藥、電子等多個領域。選擇合適的實驗球磨機不僅影響實驗結果的準確性，還關系到生產(chǎn)效率和成本控制。本文將從適用行業(yè)、規(guī)格大小和產(chǎn)品材質三個方面，為您提供選購實驗球磨機的實用建議。不同的行業(yè)對球磨機的性能要求不同，因此首先要明確您的應用場景。以下是幾種常見的行業(yè)及其適用的球磨機類型：材料科學與納米技術、化工與制藥、冶金與礦業(yè)、電子與半導體。實驗球磨機的規(guī)格通常以研磨罐的容積（mL或L）來劃分，選擇合適的容量可以提高研磨效率并節(jié)省能耗。球磨機的材質直接影響研磨效果和樣品純度，常見的材質包括：研磨罐材質、研磨球材質。2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！

先進陶瓷材料憑借其精細的結構組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機械、生物醫(yī)學等眾多領域得到廣泛應用。陶瓷燒結技術的發(fā)展對先進陶瓷材料的進步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關重要的關鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后，需進行燒結以提升坯體的強度、熱穩(wěn)定性以及化學穩(wěn)定性。在燒結過程中，陶瓷內部會發(fā)生一系列物理和化學變化，如體積減小、密度增加、強度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達到所需的物理性能和力學性能。相同化學組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結工藝將會產(chǎn)生顯微結構及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分，燒結可分為固相燒結及液相燒結；按照工藝具體可分為常壓燒結、熱壓燒結、熱等靜壓燒結、氣氛燒結、微波燒結、放電等離子體燒結等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025華南國際先進陶瓷展，2025年9月10日深圳會展中心2號館（福田），誠邀您蒞臨參展參觀！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產(chǎn)業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預計突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗場，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費電子+新能源汽車+無人機三大千億級應用場景。以比亞迪為例，其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車（占全國33.4%），直接帶動陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實驗室、國家超算中心等47個重大科技基礎設施皆布局在深圳，研發(fā)投入強度達5.8%（超全國均值2.5倍）。在先進陶瓷領域，能夠有效推動先進陶瓷技術快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實驗室的陶瓷基復合材料研發(fā)成果，可在6個月內完成從實驗室到生產(chǎn)線的轉化，這種速度優(yōu)勢使深圳成為新材料應用的“***落點”，是開拓華南市場版圖的重要區(qū)域。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025華南粉末冶金先進陶瓷展，擁有全球先進的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。2025年3月10日中國上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

半導體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進陶瓷展誠邀您來！第十六屆中國國際先進陶瓷技術與裝備展覽會

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器?？梢钥吹?，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！第十六屆中國國際先進陶瓷技術與裝備展覽會