9月10-12日中國上海市先進陶瓷展

當前，我國正在大力發(fā)展新質生產力，然而新興科技行業(yè)往往面臨著研發(fā)投入大、驗證周期長、投資回收難度大的問題，新材料領域更是如此。為此，工信部和國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結技術、特種陶瓷材料等被明確納入重點發(fā)展領域。此項舉措無疑彰顯了國家對于先進陶瓷產業(yè)的高度重視以及推動其發(fā)展的堅定決心！先進陶瓷產業(yè)作為新材料領域的重要組成部分，對助推我國制造業(yè)的轉型升級，有著十分重要的作用。先進陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，能大幅提升產品質量與性能，能夠滿足先進制造產業(yè)對材料的極端要求。航空航天領域的火箭噴嘴、隔熱瓦，電子信息領域的精細電子元件等，均借助了先進陶瓷產品的高性能來保證設備在復雜惡劣條件下的穩(wěn)定運行。另外，先進陶瓷產品在汽車制造、醫(yī)療器械、節(jié)能環(huán)保、生物醫(yī)療、**等方面都有不同程度的應用，對整個先進制造市場的發(fā)展起著重要的推動和支撐作用。2025華南國際先進陶瓷展會誠邀您參展觀展！共繪產業(yè)藍圖，智啟未來新篇！就在9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展！9月10-12日中國上海市先進陶瓷展

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學性能、電性能、化學穩(wěn)定性，是目前應用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴重限制了其在更***領域的應用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內的研究重點之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關注的先進陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的異向生長，異向生長會形成片狀以及柱狀的晶粒，這種晶粒類似于晶須，從而對陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3）通過粉體的合成過程或陶瓷的制備過程中形成缺陷分布，從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來看，應用價值比較高的方式為氧化鋯增韌，將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10-12日先進陶瓷產業(yè)展覽會2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！

陶瓷氣凝膠是高效、輕質且化學穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經開發(fā)了柔性納米結構組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們仍然表現(xiàn)出低強度，導致承載能力不足。在這里，我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您于9月10-12日，在深圳會展中心（福田）參展觀展！

生物醫(yī)療領域，先進陶瓷的精確修復能力不斷突破。邁捷生命科學的羥基磷灰石骨修復材料，在脊柱融合實驗中骨結合率達92%，臨床隨訪顯示患者術后6個月骨密度恢復至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓撲優(yōu)化設計，孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa，促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規(guī)模預計2025年達85億美元，年復合增長率12%，人工關節(jié)、牙科種植體等細分領域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！解決出海難題？華南國際粉末冶金與先進陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會展中心(福田)！

據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結樣品的硬度高于HP燒結樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！不入局就出局？2025華南先進陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍海，締造商貿引力場！2024年中國國際先進陶瓷發(fā)展論壇

2025華南先進陶瓷展，9月10日邀您見證材料產業(yè)新勢能！就在深圳福田會展中心！9月10-12日中國上海市先進陶瓷展

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！9月10-12日中國上海市先進陶瓷展