上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-03

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場(chǎng)的半壁江山,其中MLCC(片式多層陶瓷電容器)又占據(jù)陶瓷電容器市場(chǎng)的90%以上,是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化,高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會(huì)持續(xù)上升并成為主流。近年來(lái),全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示,自2019年,全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約為915億元,至2022年增長(zhǎng)到1204億元,預(yù)計(jì)此后,繼續(xù)保持上升趨勢(shì)。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸,其中,日本地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)占有率高達(dá)56%,遙遙**,而中國(guó)大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國(guó)MLCC市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)張,在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右,中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,自2019年至2022年,我國(guó)MLCC市場(chǎng)總規(guī)模自310億元增長(zhǎng)至484億元,預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到575億元。我國(guó)是全球比較大的MLCC消費(fèi)市場(chǎng),但大量的材料和設(shè)備還嚴(yán)重依賴進(jìn)口,根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2018年,我國(guó)MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元,到2022年,我國(guó)MLCC進(jìn)口貿(mào)易額為70.2億美元,出口貿(mào)易額為36.4億美元,貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!HTCC陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展迅猛,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大!來(lái)9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,尋找發(fā)展新機(jī)遇!上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)

上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì),先進(jìn)陶瓷

生物醫(yī)療領(lǐng)域,先進(jìn)陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料,在脊柱融合實(shí)驗(yàn)中骨結(jié)合率達(dá)92%,臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個(gè)月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過(guò)拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì),孔隙率達(dá)60%且抗壓強(qiáng)度超200MPa,促進(jìn)成骨細(xì)胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)85億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率12%,人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細(xì)分領(lǐng)域成為增長(zhǎng)引擎。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀!2025年先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)陶瓷膜:生物制藥領(lǐng)域的“利器”,采購(gòu)“陶瓷膜”,就來(lái)9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展!

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先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性,在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對(duì)先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響,是陶瓷制品成品過(guò)程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過(guò)初步干燥后,需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過(guò)程中,陶瓷內(nèi)部會(huì)發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化,如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等,從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體,采用不同的燒結(jié)工藝將會(huì)產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對(duì)象劃分,燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié);按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!

政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術(shù)轉(zhuǎn)化。廣東作為華南產(chǎn)業(yè)高地,形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產(chǎn)業(yè)集群,在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質(zhì)陶瓷等領(lǐng)域占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額。平頂山市出臺(tái)專項(xiàng)政策,設(shè)立陶瓷產(chǎn)業(yè)扶持基金,推動(dòng)汝瓷文化與先進(jìn)材料融合,計(jì)劃2025年建成年產(chǎn)500噸氮化鋁粉體的生產(chǎn)線,助力半導(dǎo)體封裝國(guó)產(chǎn)化。產(chǎn)學(xué)研合作成效突出,清華大學(xué)與珂瑪科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)的高導(dǎo)熱氮化硅基板,熱導(dǎo)率突破230W/m?K,已應(yīng)用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀!碳陶剎車盤(pán)是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來(lái)9月深圳福田,2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,抓住行業(yè)新風(fēng)口!

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華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)與政策支持,成為先進(jìn)陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導(dǎo)體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈,2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展會(huì)將匯聚風(fēng)華高科、安地亞斯等企業(yè),展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案,同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導(dǎo)體”主題論壇,推動(dòng)技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接。展會(huì)同期設(shè)立“產(chǎn)學(xué)研合作專區(qū)”,促成清華大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所等機(jī)構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項(xiàng)目落地,助力中國(guó)先進(jìn)陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀!隱形守護(hù)者:先進(jìn)陶瓷重塑春晚機(jī)器人系統(tǒng),一起與9月10-12日華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展探究新科技!2025年先進(jìn)陶瓷展

先進(jìn)材料助力戰(zhàn)艦遠(yuǎn)航!9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您見(jiàn)證行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)!上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)

根據(jù)文獻(xiàn)資料,冷燒結(jié)(CSP)過(guò)程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟,具體操作流程如下:首先,在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑,這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋,從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著,將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中,并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí),通過(guò)模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量(低于400℃),進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明,通過(guò)冷燒結(jié)得到的陶瓷材料,其晶粒生長(zhǎng)可能不完全,晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此,為了進(jìn)一步提升樣品的致密度,并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能,需要對(duì)燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出,CSP技術(shù)采用的是開(kāi)放式系統(tǒng),允許溶劑通過(guò)模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器(例如高壓熱壓,HHP)或昂貴電極(例如火花燒結(jié),F(xiàn)S)的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比,CSP技術(shù)因其設(shè)備簡(jiǎn)單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展!上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)