2024年3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷論壇

在新材料時(shí)代，陶瓷與無(wú)機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無(wú)可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來(lái)越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長(zhǎng)率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因?yàn)榕c傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對(duì)先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們?cè)趥鹘y(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開(kāi)發(fā)出新的技術(shù)，專(zhuān)門(mén)用于提升特種陶瓷的性能，以推動(dòng)其進(jìn)一步發(fā)展。在這些新技術(shù)中，成型與燒結(jié)技術(shù)因引入了真空技術(shù)而實(shí)現(xiàn)了***的提升和飛躍。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀(guān)展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！敬請(qǐng)關(guān)注！9月10-12日，華南超精超專(zhuān)業(yè)的先進(jìn)陶瓷展將在深圳福田會(huì)展中心隆重展出！2024年3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷論壇

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō)，無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái)，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀(guān)展！上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷專(zhuān)題論壇2025買(mǎi)家中心關(guān)注點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類(lèi)型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線(xiàn)和錫球（SolderBalls），且無(wú)需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤(pán)位置進(jìn)行重新排列，焊盤(pán)與外部通過(guò)電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來(lái)完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀(guān)展！

在國(guó)際上，特別是美國(guó)、日本、西歐等發(fā)達(dá)國(guó)家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來(lái)對(duì)于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長(zhǎng)速率，產(chǎn)生一批國(guó)際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國(guó)圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國(guó)闊斯泰公司（CoorsTek）、美國(guó)賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國(guó)康寧公司（Corning）、英國(guó)摩根（Morgan）、德國(guó)賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國(guó)圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國(guó)的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷部件制備也具有一定能力。從銷(xiāo)售趨勢(shì)來(lái)看，先進(jìn)陶瓷年平均增長(zhǎng)率總體為6.3%，但美國(guó)為5.2%，歐洲為5.8%，略低于該增長(zhǎng)率，亞太地區(qū)為7.4%。近幾年，伴隨全球半導(dǎo)體、新能源、5G通訊、智能制造等新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。當(dāng)今全球先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)已達(dá)到萬(wàn)億級(jí)的規(guī)模，市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，以日本為主導(dǎo)的亞太地區(qū)在全球市場(chǎng)份額達(dá)到50%以上，其次是美國(guó)約占28%，歐洲占14%。近幾年亞太地區(qū)的銷(xiāo)售額/份額和增長(zhǎng)率逐年升高。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀(guān)展！冷燒結(jié)技術(shù)：先進(jìn)陶瓷材料低溫?zé)Y(jié)的新方案！9月份來(lái)華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷，探討燒結(jié)技術(shù)新方向！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點(diǎn)。在過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進(jìn)陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強(qiáng)度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動(dòng)態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細(xì)晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導(dǎo)體級(jí)陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個(gè)微來(lái)甚至更小。國(guó)內(nèi)的燒結(jié)設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加快，與國(guó)際上的差距正在不斷縮小。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀(guān)展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！入局先進(jìn)陶瓷千億市場(chǎng)，就來(lái)9月深圳福田，2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！先進(jìn)陶瓷技術(shù)發(fā)展論壇

精密制造盛宴，搶占產(chǎn)業(yè)升級(jí)先機(jī)！就在2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田）！2024年3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷論壇

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)106.52%，其靜電卡盤(pán)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問(wèn)題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺(tái)通過(guò)中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時(shí)保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國(guó)Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車(chē)用量達(dá)1.8萬(wàn)顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過(guò)優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車(chē)與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀(guān)！2024年3月6-8日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷論壇