2024年中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無(wú)需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過(guò)電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來(lái)完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會(huì)展中心福田，2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)開(kāi)啟無(wú)限商機(jī)！2024年中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過(guò)一層層疊起來(lái)，來(lái)增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！第十六屆上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷論壇先進(jìn)陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等領(lǐng)域？2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月深圳福田，等您來(lái)一碳究竟！

提到如何提高球磨機(jī)的產(chǎn)量，人們首先考慮的就是研磨體級(jí)配。其實(shí)，還有一個(gè)比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比，它對(duì)產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機(jī)內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實(shí)際上也就是各倉(cāng)的料層厚度，它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉(cāng)應(yīng)露“半球”，二倉(cāng)料面與球面相等，三倉(cāng)研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機(jī)內(nèi)料球比的三個(gè)零件：它們分別是隔倉(cāng)板、揚(yáng)料板與卸料錐。物料在球磨機(jī)內(nèi)通過(guò)雙層隔倉(cāng)板的過(guò)程是：物料首先通過(guò)隔倉(cāng)板篦孔進(jìn)入卸料倉(cāng)，被隨磨機(jī)旋轉(zhuǎn)的揚(yáng)料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉(cāng)。上述3個(gè)零件中的任何一個(gè)的變化都會(huì)影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說(shuō)，無(wú)論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過(guò)一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過(guò)HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過(guò)來(lái)，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對(duì)晶粒生長(zhǎng)的影響可能來(lái)自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點(diǎn)。在過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進(jìn)陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強(qiáng)度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動(dòng)態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細(xì)晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導(dǎo)體級(jí)陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個(gè)微來(lái)甚至更小。國(guó)內(nèi)的燒結(jié)設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加快，與國(guó)際上的差距正在不斷縮小。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！先進(jìn)制造業(yè)前沿會(huì)議！聚焦先進(jìn)陶瓷行業(yè)熱點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！第十六屆上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷論壇

群英薈萃！9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展邀您赴會(huì)，共探行業(yè)新機(jī)遇！2024年中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展

國(guó)家“雙碳”政策的引導(dǎo)下，各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下，面臨能耗與環(huán)保壓力，但同時(shí)也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機(jī)遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術(shù)目前主要作為高效分離工藝在過(guò)程工業(yè)以及特種水處理領(lǐng)域中的過(guò)濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過(guò)濾分離技術(shù)。其中，高性能的陶瓷平板膜能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜環(huán)境***體的過(guò)濾、分離及提純，具有耐高溫高壓、化學(xué)穩(wěn)定性好、過(guò)濾效率高、可靠性好、運(yùn)行維護(hù)成本低、使用壽命長(zhǎng)、全生命周期綠色化等特點(diǎn)。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；茝V及應(yīng)用，具有廣闊的市場(chǎng)前景，是當(dāng)前國(guó)際高性能陶瓷分離膜領(lǐng)域**主要的發(fā)展方向。氣凝膠作為超級(jí)絕熱材料，***綠色低碳發(fā)展為氣凝膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。在加快推動(dòng)綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)下，氣凝膠新技術(shù)有望與綠色制造發(fā)展相結(jié)合，形成更多新產(chǎn)品應(yīng)用。氣凝膠具有極低密度、超高孔隙率、低折射率、低熱導(dǎo)率、低聲阻抗等特性，這是一般固態(tài)材料所不具備的。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2024年中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷設(shè)備展