手機(jī)軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計(jì):4、為了避免高頻信號(hào)通過(guò)印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射,在印制電路板布線時(shí),還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。(1)盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性,例如導(dǎo)線寬度不要突變,導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。(2)時(shí)鐘信號(hào)引線容易產(chǎn)生電磁輻射干擾,走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近,驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨著連接器。(3)總線驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動(dòng)的總線。對(duì)于那些離開(kāi)印制電路板的引線,驅(qū)動(dòng)器應(yīng)緊緊挨著連接器。(4)數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每?jī)筛盘?hào)線之間夾一根信號(hào)地線。緊緊挨著不重要的地址引線放置地回路,因?yàn)楹笳叱]d有高頻電流。(5)在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí),應(yīng)按照?qǐng)D1的方式排列器件。雙層軟硬結(jié)合板做50 ohm 管控么?天津柔性軟硬結(jié)合板使用方法
關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí), 4、鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾,又方便走線。5、模擬數(shù)字要隔離,怎么個(gè)隔離法?布局時(shí)將用于模擬信號(hào)的器件與數(shù)字信號(hào)的器件分開(kāi),然后從AD芯片中間一刀切!6、基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程,軟件工程注重的思想,減少PCB錯(cuò)誤的概率?!?、晶振離芯片盡量近,且晶振下盡量不走線,鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹(shù)形時(shí)鐘樹(shù)方式布線。 8、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線的難易程度影響較大,因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬(wàn)不能重新對(duì)元器件編號(hào))。9、多板接插件的設(shè)計(jì):常見(jiàn)軟硬結(jié)合板配件有BGA封裝的軟硬結(jié)合板做板的時(shí)候,需要沉金嗎?如果沒(méi)有沉金會(huì)不會(huì)影響焊接質(zhì)量?
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn):2、采用分區(qū)技巧:在設(shè)計(jì)RF電路板時(shí),應(yīng)盡可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開(kāi)來(lái),簡(jiǎn)單的說(shuō),就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低噪音接收電路。如果PCB板上有很多空間,那么可以很容易地做到這一點(diǎn)。但通常零組件很多時(shí),PCB制造空間就會(huì)變的很小,因此這是很難達(dá)到的??梢园阉鼈兎旁赑CB板的兩面,或者讓它們交替工作,而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器(buffer)和壓控振蕩器(VCO)。設(shè)計(jì)分區(qū)可以分成實(shí)體分區(qū)(physical partitioning)和電氣分區(qū)(Electrical partitioning)。實(shí)體分區(qū)主要涉及零組件布局、方位和屏蔽等問(wèn)題;電氣分區(qū)可以繼續(xù)分成電源分配、RF走線、敏感電路和信號(hào)、接地等分區(qū)。
軟硬結(jié)合板布局時(shí)如何擺放及安裝去耦電容:第一種方法從焊盤(pán)引出很長(zhǎng)的引出線然后連接過(guò)孔,這會(huì)引入很大的寄生電感,一定要避免這樣做,這是糟糕的安裝方式。第二種方法在焊盤(pán)的兩個(gè)端點(diǎn)緊鄰焊盤(pán)打孔,比第一種方法路面積小得多,寄生電感也較小,可以接受。第三種在焊盤(pán)側(cè)面打孔,進(jìn)一步減小了回路面積,寄生電感比第二種更小,是比較好的方法?!〉谒姆N在焊盤(pán)兩側(cè)都打孔,和第三種方法相比,相當(dāng)于電容每一端都是通過(guò)過(guò)孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面,比第三種寄生電感更小,只要空間允許,盡量用這種方法.后面一種方法在焊盤(pán)上直接打孔,寄生電感小,但是焊接是可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,是否使用要看加工能力和方式?;居玫母鞣N軟硬結(jié)合板板材有多少種,都齊全嘛?
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:21,IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理.22,信號(hào)線以不同電平的平面作為參考平面,當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí),參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線區(qū)域。23, 保護(hù)電路的布局是否合理,是否利于分割.24,單板電源的保險(xiǎn)絲是否放置在連接器附近,且前面沒(méi)有任何電路元件.25,確認(rèn)強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)(功率相差30dB)電路分開(kāi)布設(shè).26,是否按照設(shè)計(jì)指南或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如:面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕.27,對(duì)熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源.你們可以做8層2階的軟硬結(jié)合板嗎?重慶關(guān)于軟硬結(jié)合板配件
銅皮厚的軟硬結(jié)合板板子二層板如何收費(fèi)。天津柔性軟硬結(jié)合板使用方法
軟硬結(jié)合板元件布線規(guī)則:1、畫(huà)定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi),禁止布線;2、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;3、正常過(guò)孔不低于30mil;4、雙列直插:焊盤(pán)60mil,孔徑40mil;1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)62mil,孔徑42mil;無(wú)極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)50mil,孔徑28mil;5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。天津柔性軟硬結(jié)合板使用方法
深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司依托可靠的品質(zhì),旗下品牌寶利峰以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞。業(yè)務(wù)涵蓋了軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板等諸多領(lǐng)域,尤其軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì),完成了一大批具特色和時(shí)代特征的數(shù)碼、電腦項(xiàng)目;同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們?cè)诎l(fā)展業(yè)務(wù)的同時(shí),進(jìn)一步推動(dòng)了品牌價(jià)值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長(zhǎng),以及品牌價(jià)值的提升,也逐漸形成數(shù)碼、電腦綜合一體化能力。寶利峰實(shí)業(yè)始終保持在數(shù)碼、電腦領(lǐng)域優(yōu)先的前提下,不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目,積極為更多數(shù)碼、電腦企業(yè)提供服務(wù)。