在FPC軟板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) FPC軟板的的抗 ESD 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整FPC軟板的布局布線，能夠很好地防范 ESD。以下是一些常見(jiàn)的防范措施。盡可能使用多層 FPC軟板的，相對(duì)于雙面FPC軟板的而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面FPC軟板的 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。 對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 FPC軟板的，可以考慮使用內(nèi)層線。做軟板資料時(shí)當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到EDA軟件同樣的效果。上海挑選軟板使用方法
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的柔性線咱板軟板設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加，而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅。比如，現(xiàn)在正常的一塊6層FPC板的厚度（通孔深度）為50Mil左右，所以軟板廠家能提供的鉆孔直徑只能達(dá)到8Mil。浙江品質(zhì)軟板批發(fā)廠家Potel DXP在自動(dòng)布局方面有無(wú)改進(jìn)?軟板導(dǎo)入封裝時(shí)能否根據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開(kāi)?
高速線路板電路器件管腳間的引線彎折越少越好.高頻電路布線的引線采用全直線,需要轉(zhuǎn)折,可用45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折,這種要求在低頻電路中用于提高鋼箔的固著強(qiáng)度,而在高頻電路中,滿足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合.用Protel布線時(shí)可在以下兩處預(yù)先設(shè)置,一是在“Options”菜單的“Track Mode”子菜單中預(yù)約以 45/90 Line或 90 Arc/Line方式布線,二是在“Auto”菜單的“Setup Autorouter…”項(xiàng)所打開(kāi)的Routing Passes”對(duì)話框中選定“Add Arcs”,以便自動(dòng)布線結(jié)束時(shí)使轉(zhuǎn)角圓弧化
由于FPC軟板直角走線的線寬增加，該處的阻抗將減小，于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象，我們可以根據(jù)傳輸線章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來(lái)算出線寬增加后的等效阻抗，然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù)：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走線導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之間，因而反射系數(shù)為0.1左右。而且，從下圖可以看到，在W/2線長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)傳輸線阻抗變化到小，再經(jīng)過(guò)W/2時(shí)間又恢復(fù)到正常的阻抗，整個(gè)發(fā)生阻抗變化的時(shí)間極短，往往在10ps之內(nèi)，這樣快而且微小的變化對(duì)一般的信號(hào)傳輸來(lái)說(shuō)幾乎是可以忽略的。高速FPC柔性線路軟板的設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討。
FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì): 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為：VOUT=5V±2%(過(guò)熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?！?.初步計(jì)算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。 軟板信號(hào)完整性分析的資料在什么地方購(gòu)買(mǎi)？湖北訂制軟板怎么收費(fèi)
FPC軟板如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)。上海挑選軟板使用方法
FPC軟板設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說(shuō)明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199上海挑選軟板使用方法
深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司坐落于沙井街道步涌社區(qū)興業(yè)路14號(hào)三層，是集設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、售后服務(wù)于一體，數(shù)碼、電腦的生產(chǎn)型企業(yè)。公司在行業(yè)內(nèi)發(fā)展多年，持續(xù)為用戶提供整套軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板的解決方案。公司主要產(chǎn)品有軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板等，公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。寶利峰以符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，并始終如一地堅(jiān)守這一原則，正是這種高標(biāo)準(zhǔn)的自我要求，產(chǎn)品獲得市場(chǎng)及消費(fèi)者的高度認(rèn)可。深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司本著先做人，后做事，誠(chéng)信為本的態(tài)度，立志于為客戶提供軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板行業(yè)解決方案，節(jié)省客戶成本。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢(xún)。