對軟板中特別重要的信號線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動(dòng)實(shí)現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對象的外輪廓線.利用此功能,可以自動(dòng)地對所選定的重要信號線進(jìn)行所謂的“包地”處理,當(dāng)然,把此功能用于時(shí)鐘等單元局部進(jìn)行包地處理對高速系統(tǒng)也將非常有益.?各類信號走線不能形成環(huán)路,地線也不能形成電流環(huán)路.Protel自動(dòng)布線的走線原則除了前面所講的短化原則外,還有基于X方向、基于Y方向和菊花狀(daisy)走線方式,采用菊花狀走線能有效避免布線時(shí)形成環(huán)路.具體可打開"Netlist”菜單的“Edit Net”子菜單,出現(xiàn)一個(gè)“Change Net”對話框,把此對話框中的“Optimize Method(布線優(yōu)化模式)”選為“Daisy Chain”即可. 柔性線路軟板導(dǎo)線、飛線和網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別？湖北什么軟板銷售廠家
多層板是高性能、高速度的系統(tǒng)。對于較高的頻率，信號的上升時(shí)間減少，因而信號反射和線長的控制變得至關(guān)重要。多基板系統(tǒng)中，對于電子元器件可控阻抗性能的要求很嚴(yán)格，設(shè)計(jì)要滿足以上要求。決定阻抗的因素是基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)、同一層面上的導(dǎo)線間距、層間介質(zhì)厚度和銅導(dǎo)體厚度。在高速應(yīng)用中，多基板中導(dǎo)體的層壓順序和信號網(wǎng)的連接順序也是至關(guān)重要的。介電常數(shù):基板材料的介電常數(shù)是確定阻抗、傳播延遲和電容的重要因素。使用環(huán)氧玻璃的基板和預(yù)浸材料的介電常數(shù)可通過改變樹脂含量的百分比進(jìn)行控制。浙江哪里軟板使用方法如何利用Protel DXP手工修改電路軟板布線。
FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì): 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為：VOUT=5V±2%(過熱時(shí)的情況)TJ MAX=125℃。采用TO-263封裝，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在電路板上)?！?.初步計(jì)算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W溫度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；熱阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。
?很多人對直角走線都有這樣的理解,認(rèn)為容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認(rèn)為不能直角走線的理由之一。然而很多實(shí)際測試的結(jié)果顯示,直角走線并不會(huì)比直線產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能,測試水平制約了測試的精確性,但至少說明了一個(gè)問題,直角走線的輻射已經(jīng)小于儀器本身的測量誤差?？偟恼f來,直角走線并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的應(yīng)用中,其產(chǎn)生的任何諸如電容,反射,EMI等效應(yīng)在TDR測試中幾乎體現(xiàn)不出來,高速軟板設(shè)計(jì)工程師的重點(diǎn)還是應(yīng)該放在布局,電源/地設(shè)計(jì),走線設(shè)計(jì),過孔等其他方面。當(dāng)然,盡管直角走線帶來的影響不是很嚴(yán)重,但并不是說我們以后都可以走直角線,注意細(xì)節(jié)是每個(gè)工程師必備的基本素質(zhì),而且,隨著數(shù)字電路的飛速發(fā)展,軟板工程師處理的信號頻率也會(huì)不斷提高,到10GHz以上的RF設(shè)計(jì)領(lǐng)域,這些小小的直角都可能成為高速問題的重點(diǎn)對象。有什么辦法讓柔性線路板原理圖的圖形符號可以縮放嗎？
每個(gè)集成電路塊的附近應(yīng)設(shè)置一個(gè)高頻退耦電容.由于Protel軟件在自動(dòng)放置元件時(shí)并不考慮退耦電容與被退耦的集成電路間的位置關(guān)系,任由軟件放置,使兩者相距太遠(yuǎn),退耦效果大打折扣,這時(shí)必須用手工移動(dòng)元件(“ Edit”、“ Move”“component”)的辦法事先干預(yù)兩者位置,使之靠近.?模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流環(huán)節(jié).在實(shí)際裝配高頻扼流環(huán)節(jié)時(shí)用的往往是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠,在電路原理圖上對它一般不予表達(dá),由此形成的網(wǎng)絡(luò)表(netlist)就不包含這類元件,布線時(shí)就會(huì)因此而忽略它的存在.針對此現(xiàn)實(shí),可在原理圖中把它當(dāng)作電感,在軟板FPC元件庫中單獨(dú)為它定義一個(gè)元件封裝,布線前把它手工移動(dòng)到靠近公共地線匯合點(diǎn)的合適位置上.高速FPC柔性線路軟板的設(shè)計(jì)EMI規(guī)則探討。單面軟板網(wǎng)上價(jià)格
如何將線路軟板外加焊點(diǎn)加入到網(wǎng)絡(luò)中？湖北什么軟板銷售廠家
在FPC軟板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) FPC軟板的的抗 ESD 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改限于增減元器件。通過調(diào)整FPC軟板的布局布線，能夠很好地防范 ESD。以下是一些常見的防范措施。盡可能使用多層 FPC軟板的，相對于雙面FPC軟板的而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面FPC軟板的 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個(gè)信號層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 FPC軟板的，可以考慮使用內(nèi)層線。湖北什么軟板銷售廠家
深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司成立于2020-06-12，同時(shí)啟動(dòng)了以寶利峰為主的軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板等諸多領(lǐng)域，尤其軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的數(shù)碼、電腦項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展，從軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板等到眾多其他領(lǐng)域，已經(jīng)逐步成長為一個(gè)獨(dú)特，且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是，寶利峰實(shí)業(yè)致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的數(shù)碼、電腦一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘?qū)毨宓膽?yīng)用潛能。